Про секреты создания технологических лидеров, привлечение таланта и инвестиции, получение драйва от жизни и работы.
ex Mighty Buildings, ex CreoPop, 2x YCombinator, инвестор
Личка - @dmitriistar
Обо мне - https://dmitrystar.notion.site
Post #173
139
Ещё один бесплатный инсайт: всё ИИ-железо упирается в прослойку толщиной с волос
В прошлый раз я отдавал задачу про плёнку от производителя глутамата. Вот вторая из того же слоя, о котором почти никто не пишет.
Про охлаждение ИИ-чипов сейчас говорят все, но всегда на уровне системы: жидкость, погружение, радиаторы, вода в стойке. А самый узкий участок лежит ниже - между самим кристаллом и крышкой, которая отводит от него тепло. Там микроскопический зазор, и заполняет его невзрачная паста. Прослойка тоньше волоса, стоит копейки, и именно от неё зависит, на какой частоте чип сможет работать.
Что с ней не так. Эта паста обязана одновременно: затекать во все неровности при нанесении, липнуть к обеим поверхностям, хорошо проводить тепло, пережить тысячи циклов нагрева и остывания - и в одних применениях проводить ток, а в других строго его не проводить.
Требования тянут в разные стороны. Чтобы затекать, надо быть мягким. Мягкое плохо проводит тепло. Добавляешь наполнителя, чтобы проводило лучше, - становится жёстче, хуже прилегает, а от циклов ещё и выдавливается из зазора.
Мерят такие пасты в ваттах на метр-кельвин. Обычная даёт 3-6, эпоксидка с серебром - 10-20, жидкий металл ещё выше. Казалось бы, бери самую проводящую. Но чем выше это число, тем хуже со всем остальным: серебряная эпоксидка слишком жёсткая и от циклов рвёт кристалл, жидкий металл окисляется и растекается куда не надо. Поэтому рецептуры до сих пор подбирают перебором сотен вариантов.
Вот тут и лежит задача для тех, кто строит AI под материалы. Пространство параметров огромное: наполнитель, форма и размер частиц, их доля, основа, толщина шва. Цель многокритериальная. Мерят всё это стандартными методиками, то есть данные сопоставимы. Ровно тот класс задач, где ручной перебор заведомо проигрывает. Покупатели известны поимённо, а боль растёт вместе с мощностью чипов. Забирайте.
Что стоит знать заранее: выиграть здесь - это не найти рецепт с рекордной теплопроводностью. Рекорды в статьях есть давно. Выиграть - значит попасть в компромисс, который проживёт тысячи циклов внутри чужого корпуса, и доказать это на чужой производственной линии. Всё, что не проходит эту проверку, остаётся красивым графиком.
А в вашей области есть такой же скучный слой, в который всё упирается, но про который никто не пишет? Расскажите - интересно собрать список.
В прошлый раз я отдавал задачу про плёнку от производителя глутамата. Вот вторая из того же слоя, о котором почти никто не пишет.
Про охлаждение ИИ-чипов сейчас говорят все, но всегда на уровне системы: жидкость, погружение, радиаторы, вода в стойке. А самый узкий участок лежит ниже - между самим кристаллом и крышкой, которая отводит от него тепло. Там микроскопический зазор, и заполняет его невзрачная паста. Прослойка тоньше волоса, стоит копейки, и именно от неё зависит, на какой частоте чип сможет работать.
Что с ней не так. Эта паста обязана одновременно: затекать во все неровности при нанесении, липнуть к обеим поверхностям, хорошо проводить тепло, пережить тысячи циклов нагрева и остывания - и в одних применениях проводить ток, а в других строго его не проводить.
Требования тянут в разные стороны. Чтобы затекать, надо быть мягким. Мягкое плохо проводит тепло. Добавляешь наполнителя, чтобы проводило лучше, - становится жёстче, хуже прилегает, а от циклов ещё и выдавливается из зазора.
Мерят такие пасты в ваттах на метр-кельвин. Обычная даёт 3-6, эпоксидка с серебром - 10-20, жидкий металл ещё выше. Казалось бы, бери самую проводящую. Но чем выше это число, тем хуже со всем остальным: серебряная эпоксидка слишком жёсткая и от циклов рвёт кристалл, жидкий металл окисляется и растекается куда не надо. Поэтому рецептуры до сих пор подбирают перебором сотен вариантов.
Вот тут и лежит задача для тех, кто строит AI под материалы. Пространство параметров огромное: наполнитель, форма и размер частиц, их доля, основа, толщина шва. Цель многокритериальная. Мерят всё это стандартными методиками, то есть данные сопоставимы. Ровно тот класс задач, где ручной перебор заведомо проигрывает. Покупатели известны поимённо, а боль растёт вместе с мощностью чипов. Забирайте.
Что стоит знать заранее: выиграть здесь - это не найти рецепт с рекордной теплопроводностью. Рекорды в статьях есть давно. Выиграть - значит попасть в компромисс, который проживёт тысячи циклов внутри чужого корпуса, и доказать это на чужой производственной линии. Всё, что не проходит эту проверку, остаётся красивым графиком.
А в вашей области есть такой же скучный слой, в который всё упирается, но про который никто не пишет? Расскажите - интересно собрать список.
- ❤ 7
- 🔥 3
- 🎉 1

