[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

해성디에스(195870):
마지막 약점을 채우다

▶ 3Q26 Preview: 리드프레임 우상향에 더해지는 패키지기판 회복

- 3Q26 연결 실적은 매출액 2,502억원(+40.1% YoY), 영업이익 345억원(+114.1% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 4.1%, 1.3% 상회할 전망

- 리드프레임은 증설 효과와 중국 OSAT 중심의 데이터센터향 수요 증가에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신할 것으로 예상

- 패키지 기판 역시 국내 고객사향 D1C 대규모 수주 물량의 납품 개시와 중국 고객사향 판가 인상 효과에 힘입어 3개 분기 만에 회복세로 전환할 것으로 예상

- 신제품인 HeatSlug도 스마트폰 반도체향 납품이 시작되며 3분기부터 일부 매출 기여 기대

▶ 18일 증설 공시 톺아보기

- 18일 해성디에스는 1,900억원 규모의 Panel 공법 신규 시설투자와 680억원 규모의 수도권 생산거점 확보를 위한 유형자산 취득을 공시

- 1,900억원 규모의 Panel 공법 투자는 기존 창원 공장 제조동에서 진행되며, 중장기 DDR6·LPDDR6·GDDR7 등 하이엔드 패키지기판 수요 대응을 위한 투자

- 내년 하반기 장비 반입을 시작으로 2028년 상반기 인프라 승인, 2028년 하반기~2029년 상반기 제품 선정 및 Qual Test를 거쳐 2029년 하반기부터 매출 발생을 예상

- 투자 완료 후 패키지기판 CAPA는 현재 약 3,000억원에서 5,000~6,000억원 수준으로 확대될 전망

- 680억원 규모의 유형자산 취득은 중장기 성장을 위한 수도권 생산거점의 선제적 확보 목적

- 해당 부지는 이번 Panel 공법 투자 이후 차세대 첨단 패키지 중심의 추가 투자 거점으로 활용될 계획이며, 2030년 이후 신규 성장동력 확보를 위한 중장기 CAPA 확장의 기반이 될 전망

▶ 증설의 의의는 리레이팅

- 기존 동사의 Reel-to-Reel 공정은 대량 생산에 최적화된 생산성과 원가 효율성을 기반으로 안정적인 수익성을 창출해온 동사만의 핵심 경쟁력으로 위치

- 다만 공정 특성상 2층을 초과하는 다층 기판 대응에 제약이 있어, 중장기 성장성 측면에서는 밸류에이션 할인 요인으로 작용

- 이러한 점에서 이번 Panel 공정 투자는 매출 기여 시점은 다소 늦지만, 하이엔드 패키지기판으로의 제품 믹스 확장과 신규 수요 대응을 가능하게 한다는 점에서 기존 성장 한계를 해소하는 전환점이 될 것으로 기대

- 당사는 이번 투자 공시가 동사의 밸류에이션 리레이팅을 본격화하는 계기가 될 것으로 예상하며, 현 주가 역시 국내 기판/글로벌 리드프레임 Peer 대비 할인율 축소를 통한 추가 상승 여력이 충분한 구간으로 판단

- 투자의견 Buy를 유지, ’27년 영업이익 추정치 12.9% 상향을 반영해 적정주가를 77,000원으로 상향 제시

https://buly.kr/D3hD093 (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황]

-9/18(금) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.52조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 68.7% (10.3조원) 입니다.

-금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

-9/18(금) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.19조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 61.0%(24.4조원) 입니다.

-금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 600,000주

(자료: KIND)

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Meritz Overnight Tech 2026. 9. 21 (월)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.36%, 1W +2.75%, 1M +6.79%)
(DDR5 16Gb: 1D +2.13%, 1W +3.07%, 1M +4.15%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.72%, 1M +9.79%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
앤트로픽 내년부터 메모리 직접 구매 확대, 삼성전자·SK하이닉스 가격 협상력 더 높아진다 (Business Post)
https://buly.kr/BpHu8eN

오픈AI·인텔, CXL의 HBM 대체 가능성 낮게 평가… 활용처·전송속도 한계 (TrendForce)
https://buly.kr/GP5bdlo

오픈AI, 2030년까지 2,800억달러 현금 태운다… 대규모 투자 지속 (Reuters)
https://buly.kr/58V6qhy

中 CXMT, 5세대 D램 양산 돌입… 삼전·닉스 추격 (전자신문)
https://buly.kr/FhQZiZ3

中 CXMT 낸드플래시 시장 진출도 추진, 삼성전자 SK하이닉스와 경쟁 격화 (Business Post)
https://buly.kr/DlMEvdj

'엑시노스 부활' 2분기 삼성 스마트폰 AP 점유율 9%…2년 만에 최고치 (지디넷코리아)
https://buly.kr/DwGzuMa

대만 Ventec, AI·HDI용 CCL 수주 대응 위해 中 쿤산에 15억대만달러 투자 (Digitimes)
https://buly.kr/9XO3OFO

삼성전기, AI용 MLCC 추가 수주 임박…장기계약 4조원 눈앞 (조선일보)
https://buly.kr/AlnMExb

"우려가 현실로" 중국 패널 3사, TV 패널 가격 인상 (TheElec)
https://buly.kr/CM2B55B

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+3.4%), SK하이닉스(+6.4%), Micron(+3.9%), Western Digital(+4.1%), Nanya(+7.6%), Lenovo(+9.5%), Qualcomm(-5.8%), TI(+3.3%), STMicro(+2.3%), AMD(+2.7%), Mediatek(+4.7%), Magnachip(-2.1%), UMC(+5.8%), SMIC(+4.4%), BOE(+3%), Sharp(-4.1%), 원익 IPS(+3%), 에스에프에이(+2.8%), ASML(+2%), AMAT(+6.5%), KLA(+4.7%), LAM Research(+7%), Tokyo Electron(+4.2%), Kanto Denka(+9.6%), 삼성전기(+4.4%), Murata(+4.5%), Yageo(+4%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ LG이노텍, LG디스플레이 구미 P6E 인수한다

- LG이노텍, LG디스플레이 경북 구미 P6E 공장 인수 추진

- 지난 2023년 가동 중단된 LCD 생산 라인을 비우고 반도체 패키지 기판 라인을 구축할 계획

- 한국판 '브라운필드' 전략으로
빅테크와의 협력 하에 진행 예상

https://buly.kr/2fgV839 (키포스트)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 華強北MLCC價格崩了、從30元殺回10元！高階AI料號卻還在缺貨瘋漲

- MLCC 시장은 AI 컴퓨팅 수요 확대로 구조적 분화가 나타나고 있으며, AI 서버·고급 전장용 고용량 MLCC는 공급 부족과 가격 상승이 지속되는 반면 소비자 가전용 범용 MLCC는 투기적 가격 상승 이후 빠르게 하락

- Sina Finance에 따르면 이번 MLCC 가격 상승은 Murata와 Taiyo Yuden 등 해외 대형 업체들의 가격 인상 통지에서 시작

- AI 서버용 고용량 MLCC의 원제조사 가격 인상폭은 대체로 15~35% 수준

- 원제조사 가격 조정보다 Shenzhen Huaqiangbei 현물 시장의 변동성이 더 컸으며, 일부 인기 품번은 한 달 만에 7~8배 급등하고 최고 원가 대비 2~10배까지 상승

- 시장 분위기는 5월 말부터 달아올랐으며, AI 컴퓨팅 수요 급증과 해외 대형 업체들의 소비자 가전용 MLCC 캐파 일부의 AI 고급 제품 전환이 공급 타이트 우려를 자극

- 이에 유통업체들이 재고 축적에 나서면서 6월 이후 현물 시장에서는 하루 단위, 심지어 시간 단위로 가격이 바뀌는 급등세가 나타남

- 다만 해당 열기는 전 제품으로 이어지지 않았으며, 7월 초부터 초기 재고 축적 물량이 집중 출회되고 소비자 가전 최종 수요가 부진하면서 범용 MLCC 가격은 빠르게 하락

- Huaqiangbei 상인에 따르면 대표 범용 품번인 0603-104의 1,000개당 가격은 2분기 약 5위안에서 6월 말 고점 30위안까지 상승했으나, 현재는 약 10위안 수준으로 하락

- 이에 MLCC 시장은 소비자 가전용 범용 제품 가격이 급등 이후 정상화되는 한편, 고용량·고신뢰성 AI 서버 및 전장용 MLCC는 여전히 공급 부족과 가격 상승 사이클이 이어지는 이중 구조를 형성

- 이번 MLCC 시황의 핵심은 전면적인 공급 부족이 아니라 AI 산업 성장에 따른 구조적 공급 부족

- AI 서버, AI 워크스테이션, 고속 광모듈 업그레이드가 이어지면서 MLCC 사용량과 요구 사양이 동시에 상승

- AI 워크스테이션은 일반 미니 PC 대비 단일 기기당 MLCC 총사용량이 2~3배 증가할 수 있으며, 고용량 MLCC 수요는 이에 가까운 수준으로 확대

- 고속 광모듈도 주요 신규 수요처로 부상했으며, 800G와 1.6T 제품 출하 확대에 따라 단일 1.6T 광모듈에 필요한 MLCC 수량은 500~1,000개 수준

- AI 서버 전력 소모가 지속 증가하면서 MLCC 사용량 확대뿐 아니라 소형화, 고용량화, 고신뢰성화도 함께 요구되는 상황

- 신에너지차와 고급 자율주행 수요 성장도 전장용 고용량 MLCC의 장기 수요 확대 요인

- 수요 구조 변화 속에서 해외 대형 업체들이 캐파를 AI 고급 제품으로 추가 전환하면서, 범용 고용량 MLCC 공급이 압박을 받고 일부 하위 고객사들은 중국 본토 공급업체로 전환 중

- 이에 MLCC 국산 대체 흐름도 가속화되고 있음

- 일부 중국 업체들의 AI 고급 규격 주문은 이미 2Q27까지 차 있으며, 고객사들은 기존 1~2개월 전 주문에서 3~6개월 전 캐파 확보 방식으로 전환

- 일부 대리상에 따르면 국산 대체 수요에 힘입어 일부 업체의 3분기 주문은 1분기 대비 2배 증가했으며, 리드타임은 기존 6~8주에서 16주까지 확대

- 고급 MLCC 공급 부족에 대응해 업체들은 AI 서버와 전장용 고용량 제품 중심으로 증설을 추진 중

- 시장기관은 4Q26~1H27에도 고급 MLCC 공급 타이트가 이어질 가능성이 높으며, 신규 캐파가 점진적으로 풀리는 2H27 이후에야 수급 긴장이 일부 완화될 것으로 전망

- 다만 2027년 연간 기준으로는 공급과 수요가 완전히 균형을 회복하기는 어려울 것으로 예상

https://buly.kr/9tDZKzf (CTEE)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

- 중국 BOE, 상류 원재료 가격 상승 및 글로벌 공급망 수급 변화에 따른 원가 부담 확대로 디스플레이 제품 가격 인상 결정

- 2026년 4Q부터 가격 인상 적용, 기존 계약 및 주문은 기존 가격 유지

- 구체적인 인상 대상 모델 및 인상폭은 고객사별 협의를 통해 결정 예정

(출처: BOE IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI Chip Packaging Pushes Beyond Reticle Limits, with CoWoS-L Set to Remain the Mainstream Advanced Packaging Solution Through 2028, Says TrendForce

- GPU 업체 및 하이퍼스케일 CSP의 AI 칩 고성능화와 HBM 탑재량 증가로 패키지 대형화가 2.5D 패키징의 핵심 개발 방향으로 부상

- NVIDIA의 2026년 하이엔드 GPU 출하량은 +30% YoY 성장 전망. AMD 역시 2H26부터 MI400/MI450 시리즈를 본격 확대하며 AI 칩 출하 성장에 기여할 전망

- CSP 자체 ASIC 중에서는 Google이 2026년 출하량 및 성장률 측면에서 선두를 차지할 전망이며 TPU v7이 주력. AWS 역시 2H26부터 Trainium v3로 점진적 전환 중

- 기존 AI 서버 칩은 실리콘 인터포저를 통해 HBM과 Compute Die를 연결하는 TSMC CoWoS-S를 주로 활용

- 다만 칩 대형화와 HBM 탑재량 증가로 실리콘 인터포저가 물리적 한계에 근접하면서 CoWoS-L로의 전환 필요성 확대

- CoWoS-S는 최대 2개의 SoC/Chiplet과 8개의 HBM을 통합할 수 있어 Microsoft Maia 200 등 일부 ASIC에는 지속 적용될 전망

- 반면 더 많은 SoC/Chiplet 및 HBM을 요구하는 설계는 CoWoS-L 채택 필요하며
NVIDIA와 AMD AI 가속기는 이미 CoWoS-L을 채택

- ASIC에서는 Meta MTIA 400이 적용 중이며 AWS와 Microsoft도 2027년 CoWoS-L 채택 전망

- 다만 CoWoS-L은 대형 인터포저 적용으로 패키징 비용이 높고 TSMC 패키징 CAPA도 타이트한 상황. 이에 따라 대형 인터포저 의존도를 낮춰 비용 절감이 가능한 Intel EMIB가 대안으로 부상

- 기존 EMIB는 Package Substrate의 배선 밀도에 따라 성능이 제한되는 단점이 존재

- Intel은 L/S 및 Microbump 사양을 개선하고 TSV를 적용해 신호 경로를 단
축한 EMIB-T를 개발하며 성능 개선 추진

- Google은 2027년 EMIB-T를 채택할 전망이며 AWS 역시 EMIB 기술을 테스트 중

- 다만 TrendForce는 기술 성숙도와 수율 측면의 우위를 기반으로 CoWoS-L이 2028년까지 AI 칩의 주류 패키징 기술로 유지될 것으로 전망

https://buly.kr/GEApkUM (Trendforce)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 해성디에스, 신규시설투자 등 공시

- 투자구분: 신규시설투자 / 반도체 Substrate 제조용 기계장치 등

- 투자목적: 신규 생산방식인 Panel 공법 도입을 통한 중장기 성장 기반 마련 및 제조 경쟁력 확보

- 투자금액 : 1,900억 (자본대비 : 33.67%)

- 투자기간: 2026년 9월 18일 ~ 2030년 12월 31일 (4.3년)

https://buly.kr/AF34Mlx (Dart)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 해성디에스, 유형자산취득결정

- 취득물건명: 경기도 안산시 단원구 원시동 소재 반월 국가산업단지 내 토지 및 건물

- 취득가액 68,000,000,000(680억원)
(자산총액 대비 7.2%)

- 거래상대: 계양전기(주)

- 취득목적: 생산 인프라 확대 및 중장기 사업 성장기반 마련을 위한 수도권 생산거점 확보

- 취득예정일자: 2026-11-11

- 취득 목적물에 관한사항
1) 토지 면적: 22,466㎡(약 6,800평)
2) 건물 면적: 21,820㎡(약 6,600평)

https://buly.kr/5qA7puj (Dart)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ CPO raises PCB downgrade concerns but switches stick with M8 CCL

- 업계 내 광 인터커넥트 확대와 구리 사용 감소에 따라 CPO(Co-Packaged Optics) 확산 시 AI 서버 메인보드 PCB의 고속 전송 요구가 낮아지고, CCL 사양도 M8·M9에서 M4~M7으로 다운그레이드될 수 있다는 우려 제기

- 다만 공급망에서는 해당 가능성을 일축. 현재 CPO 적용은 서버 랙 간 연결을 담당하는 Scale-Out 스위치에 제한적으로 적용되고 있으며, 침투율과 출하량 모두 아직 낮은 수준

- CPO는 양산 측면에서도 여전히 다수의 병목이 존재해 랙 내부 Scale-Up이나 데이터센터 간 Scale-Across까지 단기간 내 확대되기는 어려울 전망

- 특히 랙 내부 Scale-Up에서는 중장기적으로도 구리 인터커넥트의 중요성이 유지될 것으로 예상. 이에 따라 Compute Motherboard PCB의 사양 고도화 추세 역시 지속될 전망

- CCL은 M8 이상으로 지속적인 고사양화가 예상되며, AI 연산 병목 해소를 위해 M9·M10급 소재에 대한 인증도 가속화 중

- CPO가 적용되는 스위치에서도 소재 사양의 다운그레이드는 나타나지 않고 있음. ASIC용 ABF 기판은 대면적·고다층화되고 있으며, Switch Motherboard 역시 M8급 CCL을 유지

- 일부 제품에서는 HVLP4 동박과 Low-Dk2 Glass Fabric 등 보다 고사양 소재까지 적용되고 있어 고속·저손실 전송에 대한 요구 수준은 오히려 지속적으로 높아지는 상황

- 다만 향후 소재 개발은 모든 부품의 사양을 일괄적으로 높이기보다는 애플리케이션별로 필요한 성능을 선별적으로 강화하는 방향으로 변화할 전망

- AI 서버의 고객 맞춤형 설계가 확대되면서 방열·Warpage 등 새로운 기술적 병목을 해결하기 위한 신규 소재 적용 역시 확대될 것으로 예상

- 결론적으로 광과 구리는 대체 관계보다는 상호 보완적으로 발전할 전망. CPO는 향후 3.2T 등 최상위 스위치 중심으로 침투율이 확대되는 반면, 800G·1.6T에서는 상당한 물량이 여전히 PCB 기반 구리 전송을 사용할 전망

- 이에 따라 대형·고다층·고밀도 PCB 수요에 미치는 CPO의 영향은 제한적이며, 오히려 High-end PCB 수요 확대와 함께 CCL·동박·Glass Fabric·Drill Bit 등 관련 소재의 사양 고도화 추세도 지속될 전망

- DIGITIMES Intelligence는 데이터센터 광모듈 시장이 2025년 126억달러에서 2030년 454억달러로 성장할 것으로 전망. 800G가 400G를 대체 중이며, 1.6T는 2026년부터 본격 확대, 3.2T는 2028년 이후 주력 제품으로 부상할 전망

https://buly.kr/AF34JUZ (Digitimes)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 두산, SK실트론 인수 본궤도…국내외 기업결합 심사 돌입

- 두산의 2.3조원 규모 SK실트론 인수가 국내외 경쟁당국의 기업결합 심사 단계에 본격 돌입

- 두산은 법률 검토를 거쳐 이달 초 한국을 비롯해 미국, 중국 등 복수 국가에 SK실트론 인수를 위한 기업결합 신고를 진행

- 오스트리아 연방경쟁청에도 지난 3일 두산의 SK실트론 지분 70.6% 및 단독 지배권 취득 건이 기업결합 신고로 접수

- 오스트리아 경쟁당국은 현재 1차 심사를 진행 중이며, 경쟁제한 우려가 있다고 판단할 경우 10월 1일까지 법원에 추가 심사를 요청할 수 있음

- 두산은 현재까지 기업결합 심사의 걸림돌이 될 만한 경쟁제한 이슈는 크지 않은 것으로 판단

- 계열사 두산테스나는 반도체 테스트 등 후공정, 두산의 CCL 사업은 전자소재 영역인 반면, SK실트론은 반도체 웨이퍼를 생산해 사업 영역이 직접적으로 겹치지 않는 구조

- 각국 심사 절차가 원만하게 진행될 경우 이르면 올해 말, 늦어도 내년 상반기 중 SK실트론 인수가 마무리될 것으로 업계는 전망

- 두산은 지난 7월 말 SK㈜가 보유한 SK실트론 지분 70.6%를 약 2.3조원에 인수하는 주식매매계약을 체결

- 두산은 SK실트론 인수를 통해 반도체·첨단소재 사업을 미래 성장동력으로 육성할 계획

- 웨이퍼 시장 성장세를 기반으로 SK실트론 매출을 지난해 약 2조원에서 2031년 약 3조원까지 확대한다는 목표도 제시

- 두산은 SK실트론을 별도 상장하기보다는 안정적인 수익을 창출하는 핵심 자회사로 육성해 기업가치와 주주가치를 높이겠다는 구상

https://buly.kr/jc9HP1 (SBS Biz)

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두산의 추가 증설과 관련해 기발간한 파미셀 리포트 재공유드립니다

파미셀은 2027년부터 기존 1·2공장을 합산한 규모의 3공장 가동이 예정돼 있어, 두산의 CAPA 확대와 발맞춘 성장이 기대됩니다

또한 상반기부터 기존 AI 가속기·네트워크향뿐만 아니라 광모듈 CCL용 신규 소재 납품도 확대되고 있어 참고 부탁드립니다

감사합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

두산(000150) :
화룡점정

▶ 두산 전자BG 신규 증설 본격화: ‘29년 매출 6.5조원 도달 전망

- 9월 18일 두산 전자BG는 AI향 수요 증가에 대응하기 위해 총 9,684억원 규모의 CCL 생산능력 확대 투자를 발표

- 이번 투자는 국내 4,210억원, 중국법인 5,474억원으로 구성되며, 2028년 말까지 단계적으로 집행돼 2028년부터 순차 가동될 예정

- 신규 증설 물량의 대부분은 AI 가속기/네트워크향, 일부는 광모듈향으로 파악

- 현재 매출액과 동일한 ASP를 단순 적용하더라도 모든 라인이 가동되는 ‘29년에는 약 5.9조원의 매출 대응이 가능한 수준

- 여기에 AI향 고사양 CCL 중심의 제품 믹스 고도화와 원재료 가격 상승에 따른 판가 전가 효과 등을 감안하면, ‘29년 전자BG 매출액은 약 6.5조원 내외까지 확대될 것으로 예상

▶ 시사점 1) AI 밸류체인 내 독보적인 지위 유지 2) 광모듈 성장 가속화

- 1) 이번 증설 중 AI 가속기/네트워크향 투자는 기존 핵심 고객사의 AI 서버 출하 확대에 따른 공급 물량 증가와 신규 ASIC 플랫폼향 수요 확대를 동시에 반영

- 특히 기존 핵심 고객사의 Compute Tray용 CCL에서 현재의 독점적 공급구조가 유지된다는 전제하에, 이번 투자의 상당 부분은 고객사와의 중장기 물량 협의를 기반으로 진행되는 것으로 파악

- 또한 기존 핵심 고객사 Compute Tray에서 입증된 기계적 강도와 CTE 제어 역량을 감안할 때, 고다층·대면적화가 진행되는 ASIC용 기판에서도 동사의 기술 경쟁력은 유효할 전망

- ASIC용 CCL은 기존 M7급 중심에서 올해 M8급 적용 확대, 향후 M9급 전환이 예상되며 고객사 요구 사양도 빠르게 상향 중

- 이에 따라 신규 ASIC향 매출 확대가 제품 믹스 악화로 이어질 가능성은 제한적이며, 고사양 제품 확대와 고객 다변화가 중장기 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 견인할 전망

- 2) 증설 효과가 본격화되며 광모듈향 CCL 매출의 고성장세도 이어질 전망

- 동사는 광모듈용 CCL 시장 내 높은 점유율을 바탕으로 1Q26 344억원, 2Q26 493억원의 매출을 기록했으며, 전방 출하 성장에 힘입어 하반기에는 분기 1,000억원 수준 진입을 예상

- 중장기적으로도 증설 효과와 1.6T·3.2T 전환에 따른 고사양 CCL 수요 확대가 성장을 견인할 전망

- 한편 전일 CPO 도입 확대가 CCL 소재 고사양화를 둔화시킬 수 있다는 우려가 업종 전반의 주가 하락 요인으로 작용

- 다만 1) 향후에도 Pluggable, NPO, CPO가 병존할 가능성이 높으며, Pluggable은 모듈 단위 교체가 가능해 유지보수와 비용 측면의 장점이 있어 2nd·3rd Tier 데이터센터를 중심으로 수요가 지속될 전망

- 2) 향후 CPO의 적용 범위가 Scale-Up 영역까지 확대되더라도, 주로 랙 내 고속 신호 연결을 담당하는 Switch Tray에 적용되는 만큼 동사가 주력으로 공급하는 Compute Board향 CCL 수요에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단

▶ 주가 매력도 매우 높음

- 두산 전자BG는 북미 NV사 내 독점적 지위를 바탕으로 높은 수익성을 유지하고 있음에도 YTD 주가 성과는 상대적으로 부진

- 이는 경쟁사 대비 보수적인 설비투자 기조에 따른 중장기 성장성 우려가 반영된 결과로 판단

- 다만 이번 대규모 증설을 통해 공격적인 CAPA 확대 사이클로 전환한 만큼, 수요가 공급을 상회하는 CCL 업황과 맞물려 성장성 우려 완화 및 밸류에이션 리레이팅을 기대

- 최근 CCL 밸류체인의 주가 조정 요인으로 부각된 CPO 도입과 PTFE의 부상에 따른 우려 역시 동사에는 제한적이라고 판단

- 당사가 8월 28일 발간한 보고서에서 언급했듯, Compute Board는 기계적 안정성과 CTE 제어에 대한 요구 수준이 높아 PTFE의 침투가 구조적으로 제한적

- Blackwell에 이어 Rubin에서도 Compute Board용 CCL의 솔벤더 지위 유지가 예상되는 만큼, 오히려 PTFE가 부상하는 과정에서 동사의 차별화된 소재 기술력과 높은 진입장벽이 재차 부각될 전망

- 또한 당사는 현재 두산의 시가총액에 최근 인수를 완료한 SK실트론의 기업가치가 사실상 반영되지 않았다고 판단

- 여기에 최근 두산에너빌리티의 주가 반등까지 더해지며 지분가치 측면의 추가 상승 여력도 확대

- 전자BG의 밸류에이션 리레이팅과 지분가치 상승이라는 양방향의 업사이드가 동시에 열려 있다는 점에서, 당사 커버리지 대형주 내 두산의 투자매력도가 높다는 기존 의견을 유지

https://buly.kr/CrsJOn (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황]

-전일(9/17) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.51조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 65.3% (9.79조원) 입니다.

-금일(9/18) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

-전일(9/17) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.14조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 58.0%(23.2조원) 입니다.

-금일(9/18) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 18 (금)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.68%, 1W +2.06%, 1M +6.83%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.73%, 1W +1.66%, 1M +4.74%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.72%, 1M +9.79%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아 젠슨황 CEO “내년 칩 판매량 두 배로 늘어날 것” (CNBC)
https://buly.kr/9BYWKRq

메모리 장기계약 확산… 생산능력 50~70% 선점 (Digitimes)
https://buly.kr/uWuE3q

네비우스, 컴퓨팅 수요 폭증에 AI 클라우드 가격 재차 인상 (Reuters)
https://buly.kr/CsmQwBo

글로벌파운드리·마벨, AI 데이터센터 초고속 광통신 칩 생산 협력 (Reuters)
https://buly.kr/1y1S7df

인텔 美 오하이오 팹, 일정 지연에도 건설은 지속 (지디넷코리아)
https://buly.kr/H6kcTGR

삼성 “zHBM 통해 AI 가속기 속도 10배로” (조선일보)
https://buly.kr/8eoFOPj

화웨이, AI 관련 칩 11종 출시… 엔비디아·인텔·AMD 정조준 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/1cBwA1w

中 화웨이 AI 서버용 반도체 2종 내년 출시 예정, "미국 수출 통제로 연결 능력에 주력" (Business Post)
https://buly.kr/FsLJbx8

어플라이드 머티어리얼즈, 인도에 50억달러 투자… 인도 정부 반도체 지원 확대 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/8TtUPrN

애플, 엔비디아 손잡고 기업용 서버 만드나 (지디넷코리아)
https://buly.kr/4bkopnH

삼성, 올해 QD TV 생산 80% 줄인다 (전자신문)
https://buly.kr/H6kcTbZ

6500억 투입 삼성D A7…2028년 7월 장비 반입 (TheElec)
https://buly.kr/7QOwWm2

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(+5.5%), HPQ(+6%), Intel(+7.7%), Qualcomm(+2.1%), Nvidia(+2.5%), Marvell(+4.8%), AMD(+6.4%), UMC(+3.9%), SMIC(-2%), BOE(+5.5%), AUO(+2%), 에스에프에이(-2.9%), Kanto Denka(-2%), 덕산네오룩스(-3.9%), 삼성전기(-3.7%), Murata(-2.6%), Panasonic(-2.7%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.