[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 메모리모듈/서버용 PCB 및 HDI 기판업체 Tripod 매출액 10,680.0백만대만달러(+4.1% MoM, +53.5% YoY) 발표

- 메모리모듈 PCB의 가격 인상 효과로 3개월 연속 월간 사상 최고 매출액 경신

- 3Q26 매출액 30,694백만대만달러(+23.5% QoQ, +58.3% YoY)로 분기 기준 사상 최고치를 기록하며 시장 예상치를 상회

- 서버 및 메모리향 PCB 수요 호조가 지속되는 가운데, 관련 제품에 생산능력을 우선 배정하고 고부가가치 제품 중심의 믹스 개선을 추진한 점이 실적 성장을 견인

- 생산능력 측면에서는 중국 후베이 공장의 고다층 PCB 증설을 지속하고 있으며, 베트남 쩌우득 신규 공장은 4Q26 소규모 양산에 진입할 예정

- 신규 생산능력 역시 서버 및 메모리 등 고부가가치 제품에 우선 배정해 증가하는 고객사 주문에 대응할 계획

- 2027년에도 범용 서버 플랫폼 업그레이드와 견조한 메모리 수요를 기반으로 성장세가 지속될 전망

(자료: Tripod IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 낸드 컨트롤러 공급 업체 Phison 매출액 30,638.9백만대만달러(+8.4% MoM, +370.3% YoY) 발표

- 5개월 연속 전년 동기 대비 300% 이상 증가하며 월 최고 매출액을 재차 경신

- AI 추론 수요가 전방위적으로 확대되면서 AI 관련 생태계 모듈 제품의 9월 매출 비중은 처음으로 50%를 넘어섰으며, 이는 실적 급성장을 이끄는 핵심 동력으로 작용

- Phison은 AI 수요가 대형 데이터센터를 넘어 기업·공장·의료·교육 등 다양한 현장으로 빠르게 확산되며 스토리지·컴퓨팅·네트워크 인프라 수요가 동시에 증가하고 있다고 설명

- Edge AI 시장 대응을 위해 ‘Phison 3.0’ 전략을 기반으로 온프레미스 AI 사업을 확대 중이며, AI Data Platform은 의료 현장에서의 검증을 완료

- 향후 의료 분야에서 확보한 레퍼런스를 기반으로 금융·제조·중소기업 등으로 적용처 확대를 추진할 계획

(자료: Phison IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 수동소자(칩 바리스터, MLCC) 업체 Walsin Technology 매출액 4,889.0백만대만달러(+7.0% MoM, +53.9% YoY) 발표

- 중국 국경절 연휴를 앞둔 선출하 효과와 함께 AI/데이터센터 및 자동차향 출하 증가가 매출 성장을 견인

- Walsin의 최근 BB Ratio(수주액/출하액 비율)는 1.8에 달해 올해 6월의 약 1.3~1.4에서 크게 상승

- AI 관련 제품 매출 비중은 지난해 12~15%에서 올해 15~20% 수준으로 상승하고 있으며, 고사양 제품 믹스 확대에 힘입어 수익성도 빠르게 개선

- AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 대응해 가오슝과 중국 다랑 공장의 수동부품 증설을 기존 계획보다 앞당겨 진행, 현재 양 지역의 가동률은 풀가동 수준에 근접

- 올해 CAPEX는 30억~40억 대만달러 수준으로 예상되며, 전체 생산능력은 올해 말 약 10%, 내년 추가 10% 확대될 계획

(자료: Walsin Technology IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 CCL 주요 원재료 HVLP 동박 공급 업체 Co-Tech 매출액 1,104.1백만대만달러(+4.5% MoM, +64.6% YoY) 발표

- AI 서버 수요 강세와 신규 라인 가동 효과에 힘입어 매출이 사상 최고치를 재차 경신

- AI 서버 고도화와 Nvidia Rubin 등 차세대 플랫폼 양산 확대에 따라 HVLP4 고사양 동박 수요 증가가 본격화

- 현재 글로벌 주요 고객사 인증을 확보하고 HVLP3·HVLP4 양산이 가능한 업체는 Mitsui Kinzoku, Furukawa Electric, Fukuda Metal, Co-Tech 등

- Co-Tech는 향후 AI용 고사양 동박 수요 확대에 대응하기 위해 동남아 신규 공장 부지 검토에 착수

- 다만 부지 확보부터 건설·장비 반입·양산까지의 리드타임을 감안하면 신규 공장의 실질적인 생산 기여는 빨라도 2029년부터 가능할 전망

- 이에 따라 2027~2028년 실적 성장의 핵심은 기존 윈린현 더우류 3공장의 신규 생산능력 가동이 될 것으로 예상

(자료: Co-Tech IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 MLB 기판 업체 Gold Circuit Electronics(GCE, 이수페타시스 Peer) 매출액 9,319.8백만대만달러(-10.3% MoM, +55.5% YoY) 발표

- 9월 매출액은 전월 사상 최고치 대비 감소했으나 월 기준 역대 세 번째로 높은 수준 기록

- 3Q26 매출액은 29,718백만대만달러(+22.2% QoQ, +69.6% YoY)로 분기 기준 사상 최고치 경신

- 4분기에는 주요 CSP의 자체 ASIC 신제품 물량 확대와 AI 서버용 PCB 사양 고도화, 판가 조정 효과에 힘입어 견조한 성장세가 지속될 전망

- 미국계 CSP 대형 고객사향 PCB는 3~4분기에 걸쳐 순차적으로 물량 확대가 진행 중이며, PCB 층수와 적용 소재 사양도 동시에 상향

- 이와 함께 기타 CSP 및 1.6T 스위치 신제품향 수주가 추가되며 고사양 PCB 중심의 제품 믹스 개선이 지속

- 차세대 ASIC용 PCB는 기존 고다층 PCB에서 다층 HDI 구조로 추가 업그레이드될 전망이며, 관련 물량은 2027년부터 본격 확대될 것으로 예상

(자료: GCE IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 ABF+HDI 기판 업체 Unimicron 매출액 18,650.7백만대만달러(+5.1% MoM, +64.7% YoY) 발표

- AI 서버 및 HPC 수요 호조에 힘입어 월 매출액은 6개월 연속 사상 최고치를 경신

- 3Q26 매출액 52,650백만대만달러(+22.8% QoQ, +54.9% YoY)로 분기 기준 사상 최고치 달성

- AI GPU, ASIC 및 HPC 수요 확대에 따른 고사양 제품 비중 증가와 가동률 상승, 수율 개선 및 가격 인상 효과가 맞물리며 제품 믹스와 수익성 동반 개선

- 향후 성장의 핵심 동력은 고사양 ABF 기판으로, Unimicron은 광푸 2공장 및 기존 생산라인의 증설을 가속화하고 있으며 2027년 전체 ABF 생산능력은 현재 대비 약 30~40% 증가할 전망

- 특히 일부 고객사는 이미 향후 수년간의 Unimicron ABF 생산능력을 선제적으로 확보

- 또한 복수의 고객사를 대상으로 CPO(Co-Packaged Optics) 관련 기판의 출하를 시작했음을 언급

(자료: Unimicron IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 피엠티, 단일판매ㆍ공급계약체결

- 계약상대 : 삼성전자(주)

- 계약내용: 반도체 검사장치 PROBE CARD 공급

- 공급지역: 한국

- 계약금액: 73억 (매출대비: 28.8%)

- 계약기간: 2026년 10월 7일 ~ 2027년 1월 10일 (3개월)

https://buly.kr/9BYdizU (Dart)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ TrendForce: Data center transmission demand drives interest in VCSEL-based NPO

- TrendForce의 최신 보고서에 따르면 데이터센터 네트워크 확대로 데이터 전송 수요가 빠르게 증가하면서 VCSEL 기반 NPO에 대한 관심이 확대

- VCSEL NPO는 낮은 전력 사용량, 상대적으로 쉬운 유지보수, 성숙한 공급망을 강점으로 보유

- Lumentum, Furukawa Electric, Coherent, Broadcom, ams OSRAM, HiSilicon 등 주요 업체들이 VCSEL NPO R&D에 적극 투자 중

- 2027~2028년 사이 여러 VCSEL NPO 솔루션이 출시될 전망

- 단거리 광트랜시버 수요 증가와 맞물려 VCSEL 판매량은 2031년 6.5억개까지 증가할 전망

- 2025~2031년 VCSEL 판매량 CAGR은 38%로 예상

- AI 데이터센터 scale-up 네트워크에서 AEC는 주로 다수의 retimer를 활용해 데이터 손실과 신호 감쇠를 완화

- 그러나 전송 속도가 1.6Tbps 시대로 진입하면서 동축 케이블 내 고주파 전기 신호 감쇠가 크게 증가

- 이에 단거리 전송에서도 VCSEL NPO와 Micro LED CPO 등 광 인터커넥트 기술 전환이 가속화될 전망

- 공급업체 전략 측면에서 Lumentum, Furukawa Electric, Coherent, Broadcom, ams OSRAM, HiSilicon은 scale-up 네트워크 기회를 겨냥해 VCSEL NPO 솔루션을 개발 중

- Coherent, Broadcom, ams OSRAM, HiSilicon은 성숙한 850nm VCSEL과 포토디텍터 조합을 채택해 최대 3.2Tbps 집계 대역폭 구현을 추진

- 다만 850nm 솔루션은 색분산 영향으로 전송 거리와 대역폭의 추가 개선에 한계가 있을 전망

- Lumentum과 Furukawa Electric은 비용이 더 높은 1,060nm VCSEL 솔루션을 채택했으며, Coherent도 해당 방식 채택을 계획 중

- 1,060nm VCSEL은 매우 높은 fiber-coupling 효율, 낮은 분산, 낮은 RIN, 고온 동작 환경에서의 우수한 성능을 제공

- 이에 1,060nm VCSEL은 향후 전송 속도 추가 상승에 더 적합한 솔루션으로 평가

- TrendForce는 Micro LED CPO와 VCSEL NPO 모두 초저전력과 초고밀도 전송을 구현하기 위해 emitter와 receiver array를 ASIC/GPU와 통합해야 한다고 설명

- Micro LED CPO는 장기적으로 bit당 에너지 소모의 이론적 한계에 근접할 잠재력이 있음

- 다만 Micro LED CPO는 대량 전사, 광섬유 호환성, coupling 효율 측면에서 과제가 남아 있으며 공급망도 아직 개발 단계

- VCSEL NPO는 Micro LED CPO 대비 bit당 전력 소모, 유지보수 유연성, 공급망 준비도 측면에서 더 성숙한 상업화 조건을 보유

- 850nm와 1,060nm 솔루션 모두 AI 데이터센터의 고밀도 전송 요구에 대응 가능

- VCSEL NPO는 성능과 현실적 구현 가능성의 균형을 제공하며, 현 단계 scale-up 광 인터커넥트 아키텍처에서 경쟁력 높은 선택지로 부상

- 향후 VCSEL NPO 개발은 전체 성능 개선에 집중될 전망

- 광학 측면에서는 VCSEL 파장과 광섬유 기술 조합을 최적화하는 방향으로 개발이 진행될 예정

- 칩 레벨에서는 개별 VCSEL 데이터 전송 속도를 100G에서 200G 표준으로 높이는 것이 핵심

- 또한 개별 소자 크기 100~200µm의 소형 Micro VCSEL 개발도 진행될 전망

- 더 높은 밀도의 멀티채널 array를 통해 전송 대역폭을 추가로 확대할 수 있음

- 전반적으로 성능 개선, 기술 성숙도 향상, 공급망 준비도 확대가 VCSEL NPO의 경쟁우위를 강화하고 진입장벽 형성을 가속화하는 중

https://buly.kr/GP5hv9k (Trendforce)

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