[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI Chip Packaging Pushes Beyond Reticle Limits, with CoWoS-L Set to Remain the Mainstream Advanced Packaging Solution Through 2028, Says TrendForce

- GPU 업체 및 하이퍼스케일 CSP의 AI 칩 고성능화와 HBM 탑재량 증가로 패키지 대형화가 2.5D 패키징의 핵심 개발 방향으로 부상

- NVIDIA의 2026년 하이엔드 GPU 출하량은 +30% YoY 성장 전망. AMD 역시 2H26부터 MI400/MI450 시리즈를 본격 확대하며 AI 칩 출하 성장에 기여할 전망

- CSP 자체 ASIC 중에서는 Google이 2026년 출하량 및 성장률 측면에서 선두를 차지할 전망이며 TPU v7이 주력. AWS 역시 2H26부터 Trainium v3로 점진적 전환 중

- 기존 AI 서버 칩은 실리콘 인터포저를 통해 HBM과 Compute Die를 연결하는 TSMC CoWoS-S를 주로 활용

- 다만 칩 대형화와 HBM 탑재량 증가로 실리콘 인터포저가 물리적 한계에 근접하면서 CoWoS-L로의 전환 필요성 확대

- CoWoS-S는 최대 2개의 SoC/Chiplet과 8개의 HBM을 통합할 수 있어 Microsoft Maia 200 등 일부 ASIC에는 지속 적용될 전망

- 반면 더 많은 SoC/Chiplet 및 HBM을 요구하는 설계는 CoWoS-L 채택 필요하며
NVIDIA와 AMD AI 가속기는 이미 CoWoS-L을 채택

- ASIC에서는 Meta MTIA 400이 적용 중이며 AWS와 Microsoft도 2027년 CoWoS-L 채택 전망

- 다만 CoWoS-L은 대형 인터포저 적용으로 패키징 비용이 높고 TSMC 패키징 CAPA도 타이트한 상황. 이에 따라 대형 인터포저 의존도를 낮춰 비용 절감이 가능한 Intel EMIB가 대안으로 부상

- 기존 EMIB는 Package Substrate의 배선 밀도에 따라 성능이 제한되는 단점이 존재

- Intel은 L/S 및 Microbump 사양을 개선하고 TSV를 적용해 신호 경로를 단
축한 EMIB-T를 개발하며 성능 개선 추진

- Google은 2027년 EMIB-T를 채택할 전망이며 AWS 역시 EMIB 기술을 테스트 중

- 다만 TrendForce는 기술 성숙도와 수율 측면의 우위를 기반으로 CoWoS-L이 2028년까지 AI 칩의 주류 패키징 기술로 유지될 것으로 전망

https://buly.kr/GEApkUM (Trendforce)

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