[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AMD Showcases Its Next-Gen EPYC "Verano" CPU, Up to 192 Cores and LPDDR5X Memory

- AMD는 2026 OCP Global Summit에서 차세대 서버 CPU인 EPYC Verano를 공개

- Verano는 AMD EPYC 프로세서 최초로 SOCAMM2 모듈을 통한 LPDDR5X 메모리를 지원하며, 이미 SOCAMM2를 채택한 Nvidia Vera CPU와 유사한 방향으로 개발

- Verano는 EPYC 9006 LP 제품군에 속하며, 기존 출시된 EPYC Venice와 동일한 TSMC 2나노 공정을 적용

- Venice가 Zen 6 아키텍처 기반 최초의 EPYC 프로세서인 반면, Verano는 Agentic AI 랙의 AI 워크로드에 최적화된 제품

- AMD는 Verano를 자체 Instinct MI500 GPU와 결합할 계획이며, 최대 112Gbps의 xGMI 인터커넥트를 통해 연결할 예정

- Verano는 Venice의 SP7 플랫폼이 아닌 신규 SP8 플랫폼을 사용

- 초기 공개된 Verano의 최대 코어 수는 72개였으나, 이번 발표에서 최대 192개로 상향

- 현재 공개된 정보만으로는 단일 대형 칩 구성인지, 96코어 2개를 결합한 구성인지 명확하지 않은 상황

- X의 System360Cheese에 따르면 공개된 Verano 칩에는 Zen 6 CCD 8개, 대형 I/O 다이 2개, LPDDR5X 메모리 컨트롤러 4개가 탑재된 것으로 파악

- CCD는 Venice의 Zen 6C 설계보다 작은 것으로 보이며, 고밀도 32코어 Zen 6C 대신 표준 12코어 Zen 6 다이를 사용했을 가능성이 제기

- AMD는 앞서 OCP 사양을 기반으로 설계한 Agentic AI용 Helion 랙을 공개했으며, Verano도 해당 시스템에 통합될 전망

- Verano의 출시 목표 시점은 2027년

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