[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ CPO raises PCB downgrade concerns but switches stick with M8 CCL

- 업계 내 광 인터커넥트 확대와 구리 사용 감소에 따라 CPO(Co-Packaged Optics) 확산 시 AI 서버 메인보드 PCB의 고속 전송 요구가 낮아지고, CCL 사양도 M8·M9에서 M4~M7으로 다운그레이드될 수 있다는 우려 제기

- 다만 공급망에서는 해당 가능성을 일축. 현재 CPO 적용은 서버 랙 간 연결을 담당하는 Scale-Out 스위치에 제한적으로 적용되고 있으며, 침투율과 출하량 모두 아직 낮은 수준

- CPO는 양산 측면에서도 여전히 다수의 병목이 존재해 랙 내부 Scale-Up이나 데이터센터 간 Scale-Across까지 단기간 내 확대되기는 어려울 전망

- 특히 랙 내부 Scale-Up에서는 중장기적으로도 구리 인터커넥트의 중요성이 유지될 것으로 예상. 이에 따라 Compute Motherboard PCB의 사양 고도화 추세 역시 지속될 전망

- CCL은 M8 이상으로 지속적인 고사양화가 예상되며, AI 연산 병목 해소를 위해 M9·M10급 소재에 대한 인증도 가속화 중

- CPO가 적용되는 스위치에서도 소재 사양의 다운그레이드는 나타나지 않고 있음. ASIC용 ABF 기판은 대면적·고다층화되고 있으며, Switch Motherboard 역시 M8급 CCL을 유지

- 일부 제품에서는 HVLP4 동박과 Low-Dk2 Glass Fabric 등 보다 고사양 소재까지 적용되고 있어 고속·저손실 전송에 대한 요구 수준은 오히려 지속적으로 높아지는 상황

- 다만 향후 소재 개발은 모든 부품의 사양을 일괄적으로 높이기보다는 애플리케이션별로 필요한 성능을 선별적으로 강화하는 방향으로 변화할 전망

- AI 서버의 고객 맞춤형 설계가 확대되면서 방열·Warpage 등 새로운 기술적 병목을 해결하기 위한 신규 소재 적용 역시 확대될 것으로 예상

- 결론적으로 광과 구리는 대체 관계보다는 상호 보완적으로 발전할 전망. CPO는 향후 3.2T 등 최상위 스위치 중심으로 침투율이 확대되는 반면, 800G·1.6T에서는 상당한 물량이 여전히 PCB 기반 구리 전송을 사용할 전망

- 이에 따라 대형·고다층·고밀도 PCB 수요에 미치는 CPO의 영향은 제한적이며, 오히려 High-end PCB 수요 확대와 함께 CCL·동박·Glass Fabric·Drill Bit 등 관련 소재의 사양 고도화 추세도 지속될 전망

- DIGITIMES Intelligence는 데이터센터 광모듈 시장이 2025년 126억달러에서 2030년 454억달러로 성장할 것으로 전망. 800G가 400G를 대체 중이며, 1.6T는 2026년부터 본격 확대, 3.2T는 2028년 이후 주력 제품으로 부상할 전망

https://buly.kr/AF34JUZ (Digitimes)

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