💻 Хрупкая подноготная ИИ. Часть 2 🧠

Чрезмерная концентрация вокруг одного поставщика проявляется почти на всей цепочки поставок чипов.

🔻 Сырье и промежуточные материалы:

• 75% высокочистого кварца для производства кремниевых пластин добывается всего на одном месторождении — Spruce Pine (США).

• Япония занимает доминирующие позиции в производстве ключевых компонентов:
— 53% кремниевых пластин;
— 75% мирового рынка фоторезистов;
— 80% фотомасок;
— 95% ABF-материалов для современных процессоров.

• Китай лидирует в переработке стратегических минералов:
— 80% мирового производства галлия;
— 74% германия

🔻 Оборудование и производство чипов:

• TSMC производит 72% всех контрактных микросхем в мире и около 90% самых современных чипов (техпроцесс менее 7 нм).

• ASML контролирует 90% рынка DUV-литографии и остается единственным в мире поставщиком EUV-литографических систем.

• NVIDIA сохраняет лидерство в разработке графических процессоров и ИИ-ускорителей.

• Samsung и SK Hynix совместно контролируют около 70% мирового рынка DRAM-памяти.

• 99% процессоров для смартфонов построены на архитектуре ARM.

🔻Несмотря на уже колоссальный масштаб рынка ИИ, вся индустрия по-прежнему опирается на несколько критически важных «узких горлышек» (bottlenecks). Любой сбой в одном из них способен стать первой костяшкой домино, нарушив глобальную цепочку поставок и повлияв на стоимость всего технологического сектора.

Первая часть хрупкой подноготной ИИ.