[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 광통신향 에피 웨이퍼(Epi-wafer) 공급업체 LandMark Optoelectronics 매출액 540.5백만대만달러(+3.8% MoM, +190.2% YoY) 발표

- 월 매출액이 사상 최고치를 경신했으며, 6개월 연속 YoY 기준 2배 이상의 매출 성장 달성

- 3Q26 매출액은 1,562.2백만대만달러(+27.9% QoQ, +182.6% YoY)로 회사가 제시했던 QoQ +20% 성장 가이던스를 상회

- 최근 실적발표에서 실리콘포토닉스 제품 비중 확대가 실적 성장을 주도하고 있다고 설명했으며, 현재 1.6T 제품은 이미 양산에 진입했고 3.2T 제품도 고객사와 공동 개발을 지속 중

- 광통신 수요 급증에 대응해 증설도 본격화. 8월 말 최대 22.7억대만달러 규모의 설비투자 계획을 승인했으며, 미국·일본 공급업체와 장기 InP 기판 구매계약도 체결

- 이를 통해 생산능력 확대와 핵심 원재료의 안정적 조달을 동시에 추진하며 강한 고객 수요에 대응할 계획

(자료: LandMark Optoelectronics IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

- TrendForce, AI 서버 핵심 부품 공급망 점검 자료 업데이트. 금주 AI 하드웨어 주요 부품 리드타임은 전반적으로 전주와 유사한 수준을 유지한 가운데, MLCC만 32주 → 35주로 추가 확대

- MLCC는 범용 Consumer 제품 수요 둔화에도 AI향 고사양 0805 제품의 공급 부족이 지속되며 리드타임이 전주 대비 3주 추가 확대. AI와 범용 제품 간 수급 양극화 심화

- DRAM은 미국 CSP 중심의 수요 강세를 기반으로 4Q26 계약가격의 의미 있는 인상 가능성이 언급됐으며, DRAM 공급 부족이 NAND 업체들의 eSSD 대응 능력까지 제약하면서 메모리 전반의 공급 부족 장기화 가능성 확대

- HDD의 리드타임은 50주로 극심한 공급 부족 지속. Toshiba의 신규 생산라인 증설에도 실제 가동까지 12~24개월이 소요될 것으로 예상되며, 리드타임 개선은 빨라도 2027년 말 이후에 이뤄질 전망

- ABF 역시 48~56주의 극심한 공급 부족이 지속. 증설 속도가 AI향 수요 증가를 따라가지 못하면서 3Q26부터 시작된 10~15% QoQ 수준의 판가 상승이 4Q27까지 이어질 것으로 전망

- CPU는 리드타임 25~30주, ‘Tight’ 상태 지속. AI Inference 워크로드 확대가 서버 CPU 수요를 견인하면서 타이트한 수급 환경 유지

- GPU는 리드타임 30~40주로 수급 균형 상태를 유지. Blackwell이 2026년 주력 출하 플랫폼으로 유지되는 가운데, Rubin은 시스템 레벨 테스트 및 검증 이슈로 4Q26~1Q27부터 점진적인 물량 확대를 예상

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 6,125.6백만대만달러(+3.6% MoM, +114.8% YoY) 발표 

- AI 서버 및 고성능 스위치향 강한 수요와 태국 신규 생산설비의 가동 확대에 힘입어 월 최고 매출액 재차 갱신

- 3Q26 매출액 17,948.2백만대만달러(+25.5% QoQ, +122.6% YoY) 달성

- 상류 원재료인 유리섬유와 동박 가격 상승으로 CCL 판가 상승 추세 역시 지속

- 태국 공장은 가동률 상승 효과에 힘입어 2026년 3분기 손익분기점을 달성하거나 흑자 전환할 것으로 예상

- 또한 1.6T 네트워크 스위치 일부에 M9급 CCL이 채택될 가능성이 있으며, 저궤도 위성 및 Vera CPU향 CCL 역시 M8급 소재로 업그레이드될 것으로 전망

- TUC는 최근 글로벌 시장 점유율 확대를 위해 중산 및 태국 생산거점에 대한 대규모 증설 계획을 발표했으며, 2028~2029년까지 순차적으로 신규 CAPA를 확대할 예정

- 이에 따라 TUC의 월 생산능력은 2026년 260만 장 → 2027년 380만 장 → 2028년 530만 장으로 확대될 계획

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 애플/화웨이 렌즈 공급업체 Largan 매출액 5,779.2백만대만달러(+15.3% MoM, -7.3% YoY) 발표

- 3Q26 매출액 15,668.2백만대만달러(+14.6% QoQ, -11.1% YoY) 달성

- Largan은 3분기 매출의 전년 동기 대비 감소가 고객사의 제품별 주문 구성 및 출하 일정이 지난해와 달랐기 때문이라고 설명

- 10월 고객사 주문 및 출하 모멘텀은 9월과 유사한 수준을 유지할 것으로 전망

- 한편 최근 CPO(Co-Packaged Optics) 분야에 대한 투자를 지속 확대 중

- 올해 80억대만달러 이상을 투자해 정밀기계단지 및 타이중산업단지 내 총 7개 공장을 확보했으며, 향후 CPO를 포함한 신규 사업의 생산능력 확대에 활용할 계획

(자료: Largan IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 애플/엔비디아 서버 OEM HonHai (Foxconn) 매출액 1,158,633.2백만대만달러(+25.7% MoM, +38.4% YoY) 발표

- 3Q26 매출액 3,026.9십억대만달러(+20.4% QoQ, +47.1% YoY) 달성

- 9월 매출액은 전 제품군에서 MoM 및 YoY 기준 성장세 기록

- 특히 iPhone이 포함된 Smart Consumer Electronics는 신제품 출시 효과에 힘입어 MoM 기준 가장 높은 성장률 기록

- AI 서버가 포함된 Cloud and Networking Products는 견조한 AI 인프라 수요에 힘입어 YoY 기준 가장 높은 성장률 달성

- Foxconn은 AI 관련 사업의 성장세가 4분기에도 지속될 것으로 전망

- 여기에 2H26 ICT 제품의 전통적인 성수기 효과가 더해지며, 4분기 전반적인 실적은 현재 시장 기대치에 부합할 것으로 예상

(자료: Foxconn IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 EMC(엔비디아, ASIC향 CCL 공급업체, 두산 전자BG Peer) 매출액 21,532.2백만대만달러(+6.9% MoM, +168.9% YoY) 발표

-AI 서버향 고사양 CCL 수요 호조와 풀가동 지속에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신

- EMC는 PCB 고객사의 수요 확대 속도가 고사양 CCL의 생산능력 증가를 지속 상회할 것으로 전망하며, 고사양 CCL의 공급 부족이 향후 2년간 이어질 것으로 예상

- 고속·저손실 소재로의 업그레이드 추세도 지속. 이에 따라 M9 매출 비중은 2026년 한 자릿수에서 2027년 두 자릿수까지 확대될 전망

- 최근 주목받고 있는 PTFE CCL 하이브리드 솔루션의 영향은 향후 2년간 제한적일 것으로 예상

- 해당 솔루션은 고객사에 제공되는 선택지 중 하나일 뿐, 기존 주력 CCL 솔루션을 대체하는 구조는 아니라는 점을 강조

- 주요 CSP들이 AI 인프라 투자 확대에 대응해 핵심 공급업체와 장기 공급계약을 체결하고 선급금을 지급하는 등 선제적인 생산능력 확보에 나서고 있으며, EMC 역시 현재 장기 계약 물량이 모두 소진된 상황임을 언급

(자료: EMC IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 9월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 5,824.2백만대만달러(+15.4% MoM, +110.7% YoY) 발표

- CCL 판가 상승과 생산능력 확대 효과에 힘입어 사상 최대 매출액 재차 경신

- 3Q26 매출액은 15,617.4백만대만달러(+35.5% QoQ, +102.2% YoY)로 분기 기준 사상 최대치 기록

- E-glass 등 주요 원재료 가격 상승분을 판가에 지속 반영하고 있으며, M4·M6 등급 CCL의 시장 점유율 역시 꾸준히 확대 중

- ITEQ는 4Q26 CCL 판가가 추가로 15~20% 상승할 것으로 전망. 판가 상승과 가동률 개선이 맞물리며 수익성도 재차 큰 폭으로 개선될 것으로 기대

- 동시에 중국 본토와 태국을 중심으로 신규 생산능력 확대에 돌입. 올해 말까지 전체 생산능력은 약 60% 증가할 전망

- 기존 M4·M6 제품의 시장 점유율 확대를 지속하는 동시에, 고사양 CCL 중심의 제품 믹스 고도화를 통해 중장기 성장 기반을 강화할 계획

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶PCB產業Q4注意三主軸 供需結構擴散 欣興、金像電等台鏈受矚目

- 4Q PCB 산업은 AI 신제품 출하 확대, ABF 기판 공급부족 심화, 상류 소재 가격 인상이 핵심 변수로 부상

- Google TPU v8은 4Q 출시 예정으로, 메인보드 층수가 전 세대 22~24층에서 34층으로 증가하고 CCL 역시 M8으로 상향

- Amazon Trainium 3 역시 공랭·수랭 메인보드에 각각 26층, 40층 설계를 적용

- CSP 자체 ASIC의 연산 성능 고도화에 따라 고다층 PCB 및 저손실 소재 사용량이 동반 증가하고 있으며, 2027년 차세대 ASIC 제품 출하 확대를 앞두고 관련 밸류체인의 수혜가 본격화될 전망

- ABF 기판은 대면적화 영향으로 공급 부족이 지속 중이며, 시장에서는 2027~2028년 수급 부족이 추가 확대될 것으로 예상

- Unimicron·Nanya PCB·Kinsus 모두 높은 가동률을 유지하고 있어 향후 증설 및 소재 확보 능력이 핵심 경쟁력으로 부상

- 800G에서 1.6T로 전환되며 PCB 층수 역시 38~48층에서 46~52층으로 증가하고, 소재도 M8에서 M9으로 상향되는 추세. 이에 따라 고사양 네트워크 PCB 업체들의 구조적 수혜 확대 기대

- Rubin Ultra향 차세대 소재는 PTFE와 HC 계열 솔루션이 병행 검증 중. PTFE의 전기적 특성이 우수하나, HC만으로도 요구 성능 충족 시 가공성 및 양산성이 소재 선정의 핵심 변수로 작용할 전망

- 최종 소재 스펙은 아직 미확정이나, 고속·고주파 환경에 대응하기 위한 저손실 소재 채택 확대 방향성은 유효

https://buly.kr/BpHzI5s (CTEE)

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대만 CCL 밸류체인 장 초반 전반적인 주가 강세 기록 중

특히 EMC는 장 초반 상한가에 등극하며 강세를 주도