[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶PCB產業Q4注意三主軸 供需結構擴散 欣興、金像電等台鏈受矚目

- 4Q PCB 산업은 AI 신제품 출하 확대, ABF 기판 공급부족 심화, 상류 소재 가격 인상이 핵심 변수로 부상

- Google TPU v8은 4Q 출시 예정으로, 메인보드 층수가 전 세대 22~24층에서 34층으로 증가하고 CCL 역시 M8으로 상향

- Amazon Trainium 3 역시 공랭·수랭 메인보드에 각각 26층, 40층 설계를 적용

- CSP 자체 ASIC의 연산 성능 고도화에 따라 고다층 PCB 및 저손실 소재 사용량이 동반 증가하고 있으며, 2027년 차세대 ASIC 제품 출하 확대를 앞두고 관련 밸류체인의 수혜가 본격화될 전망

- ABF 기판은 대면적화 영향으로 공급 부족이 지속 중이며, 시장에서는 2027~2028년 수급 부족이 추가 확대될 것으로 예상

- Unimicron·Nanya PCB·Kinsus 모두 높은 가동률을 유지하고 있어 향후 증설 및 소재 확보 능력이 핵심 경쟁력으로 부상

- 800G에서 1.6T로 전환되며 PCB 층수 역시 38~48층에서 46~52층으로 증가하고, 소재도 M8에서 M9으로 상향되는 추세. 이에 따라 고사양 네트워크 PCB 업체들의 구조적 수혜 확대 기대

- Rubin Ultra향 차세대 소재는 PTFE와 HC 계열 솔루션이 병행 검증 중. PTFE의 전기적 특성이 우수하나, HC만으로도 요구 성능 충족 시 가공성 및 양산성이 소재 선정의 핵심 변수로 작용할 전망

- 최종 소재 스펙은 아직 미확정이나, 고속·고주파 환경에 대응하기 위한 저손실 소재 채택 확대 방향성은 유효

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