[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 封測迎漲價潮！台星科、久元、旺矽股價飆

- 대만 증시 조정 국면 속에서도 IC 패키징·테스트 업체들이 강세를 보임

- Taiwan IC Packaging은 장중 상한가를 기록했으며, ChipMOS Technologies와 MPI Corporation은 7% 이상 상승

- Ardentec, Chipbond, Formosa Advanced Technologies, ASE Technology Holding, CHPT, Walton Advanced Engineering 등 관련주도 전반적으로 상승

- 시장은 AI 칩 수요 폭발에 따른 패키징·테스트 캐파 타이트와 가격 인상 가능성에 주목

- 공급망에서는 최근 일부 패키징·테스트 견적 가격이 10~30% 상승했으며, 소형 고객사의 긴급 주문 가격은 최대 2배까지 오를 수 있다는 이야기가 제기

- ASE Technology Holding, KYEC, Powertech Technology 등 주요 업체들은 AI 수요를 겨냥해 적극적으로 증설 중

- 과거 패키징·테스트 산업의 가격 변동은 비교적 완만했고, 고객사들은 주로 연간 가격 협상을 진행

- 그러나 AI 칩 출하 수요가 집중적으로 발생하면서 시장 수급이 빠르게 전환

- 업계에서는 일부 대형 칩 업체들이 이미 웨이퍼 투입을 완료했으며, 최근 웨이퍼 뱅크에 보관돼 있던 미완성 패키징·테스트 웨이퍼를 다운스트림으로 빠르게 보내고 있다고 설명

- 이는 패키징·테스트 캐파 수요를 추가로 끌어올리는 요인

- 차세대 AI 칩은 선단 공정을 채택하고 CoWoS 등 첨단 패키징을 통해 HBM을 통합

- 향후 HBM4와 CPO 등 기술 도입도 예정돼 있어 칩 통합 난이도, 테스트 시간, 장비 수요가 동시에 증가

- Nvidia와 AMD가 신규 플랫폼을 지속 출시하는 가운데 Google, Microsoft, Meta, Amazon 등 클라우드 업체들도 자체 칩 개발에 적극적

- 이에 GPU와 커스텀 ASIC 수요가 동시에 확대되고 있으며, 일부 AI 주문은 기존 전통 칩 패키징·테스트 캐파를 잠식하기 시작

- ASE Technology Holding은 첨단 패키징과 테스트 캐파를 지속 확대 중

- ASE의 연간 Capex는 105억달러로 상향됐으며, 이 중 약 65억달러는 장비, 40억달러는 신규 공장 및 시설에 투입

- ASE는 올해 첨단 패키징·테스트 사업인 LEAP 매출이 35억달러를 넘어설 것으로 예상

- 회사는 2027년 LEAP 매출 2배 확대를 목표로 하며, 패널레벨 패키징 자동화 라인은 1Q27부터 단계적으로 도입될 예정

- KYEC는 AI 칩 고급 테스트에 집중하고 있으며, 올해 Capex를 500억대만달러로 확대

- 시장에서는 KYEC 캐파가 GPU 및 ASIC 테스트 수요 대응을 위해 30~50% 증가할 가능성이 있다고 추정

- KYEC는 미국 공장 설립 계획도 착수

- Powertech Technology는 메모리 패키징·테스트에서 첨단 패키징으로 적극 확장 중

- Powertech와 AMD가 협력하는 FOPLP는 2027년 중반 양산 예정

- CPO 스위치는 2027년 하반기 양산 계획이며, 실리콘 포토닉스를 통합한 AI 칩은 2028년 양산을 목표

- AI 칩 아키텍처가 점점 복잡해지면서 패키징·테스트 산업은 가격 인상뿐 아니라 신규 증설 경쟁 국면에 진입

- 관련 캐파 투자는 2027년 또는 그 이후까지 이어질 전망

- 다만 신규 캐파는 장비 설치, 고객 인증, 수율 개선 과정이 필요해 단기적으로 공급 부족을 즉시 해소하기는 어려움

- 향후 관전 포인트는 가격 인상 지속 여부, 가동률 상승 여부, 증설 비용이 수익성에 미치는 영향

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