[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

노사는 성과급의 50%를 현금으로, 나머지 50%는 자사주로 지급하는 내용의 재합의안을 마련했다.

기존 잠정 합의안(현금 40%·자사주 60%)에 비해 현금 비중을 10%P 늘리고 자사주 비중은 10%P 낮춘 것이다.

또한 자사주 선택 비율은 구성원 선택에 따라 50%에서 최대 100%까지 10% 단위로 선택할 수 있다.

https://n.news.naver.com/article/001/0016313500?sid=102

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

타이거일렉(219130): 날개를 단 호랑이

▶ 3Q26 Preview: 한번 더 도약

- 타이거일렉의 3Q26 매출액과 영업이익 추정치를 각각 363억원(+78.3% YoY), 90억원(+769.6% YoY)으로 기존 대비 5.6%, 23.3% 상향 조정

- 판가 인상과 제품 믹스 개선, 수율 상승 효과가 동시에 반영되며 분기 최대 실적을 재차 경신할 전망

- 상반기에 이어 풀가동 상태가 지속되고 있으며, 공급 부족 환경이 이어지면서 수익성이 높은 제품 중심의 선별적 수주가 가능한 상황으로 파악

- 또한 비메모리향 로드보드 프로젝트 확대와 HBM4/HBM4E 양산 개시가 맞물리며 고사양 제품 비중이 빠르게 상승

- 이에 따라 이전보다 가파른 제품 믹스 개선이 나타날 전망

▶ 꺾이지 않는 흐름

- ‘26년, ‘27년 별도 기준 영업이익 추정치를 각각 287억원(+297.0% YoY), 466억원(+62.6% YoY)으로 기존 대비 13.7%, 37.1% 상향 조정

- 프로브카드용 PCB의 공급 부족이 심화되며 현재 리드타임은 기존 약 3주에서 2~3개월까지 장기화된 것으로 파악

- 뚜렷한 공급자 우위 시장이 형성된 만큼 원재료인 CCL 가격 상승분을 반영한 추가적인 판가 인상이 예상

- 고사양 제품 중심의 매출 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선도 지속될 전망

- 중장기 성장 동력으로는 베트남 메가일렉 증설과 STO 신규 고객사 확보에 주목

- 베트남 메가일렉 증설은 ‘27년 하반기 완료될 예정으로, 증설 효과가 온전히 반영되는 ‘28년에는 약 800억원의 추가 매출이 기대

- 향후 3~4층 추가 투자 시 중장기 성장 여력은 더욱 확대될 전망

- STO는 기존 선두업체가 FormFactor에 인수된 이후 FormFactor향 공급이 우선되면서 여타 고객사의 공급 부족이 심화

- 이에 따른 대체 수주 효과로 동사의 신규 고객사 및 매출 확대가 기대되며, 고마진 STO 비중 상승은 전사 수익성 개선에도 기여할 전망

▶ CPO 테스트 시장 개화도 기회

- 국내 여타 프로브카드 밸류체인 업체들과 달리 동사는 메모리와 비메모리 전반에 걸쳐 매출이 발생하는 구조를 확보하고 있다는 점이 차별화

- 최근 CPO 테스트 관련 초기 기술 개발 및 공급망 구축이 확산되는 가운데, 동사 역시 대만 프로브카드 고객사를 통해 관련 프로젝트에 참여하고 있는 것으로 파악

- 향후 CPO 테스트 시장 개화는 동사의 신규 성장축이자 추가적인 리레이팅 요인으로 작용할 전망

- 동사 현 주가는 ‘27년 기준 P/E 11.7배에 거래 중

- 국내 유일의 프로브카드용 PCB 공급업체라는 희소성을 감안하면 프로브카드 Peer 대비 여전히 저평가되어 있어 밸류에이션 매력도 높다고 판단

https://buly.kr/9iImXzK (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황]

-작일(9/15) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.50조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 58.5% (8.78조원) 입니다.

-금일(9/16) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

-작일(9/15) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.11조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 52.3%(20.9조원) 입니다.

-금일(9/16) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 16 (수)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.48%, 1W +1.52%, 1M +5.90%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.12%, 1W +0.12%, 1M +3.16%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.72%, 1M +9.79%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
인텔 CEO "내년 메모리 부족 더 심해진다…일부는 5~7배 올라" (한국경제)
https://buly.kr/8TtTg3Y

삼성, 천안 HBM 생산거점 재편 가속…AP 후공정 자원도 투입 (조선일보)
https://buly.kr/6Xp8tK1

삼성전자, DDR5 모듈 외주만 늘린다...베트남·인도 등 해외생산 확대 (TheElec)
https://buly.kr/A48IWDd

마이크론, 차세대 서버 메모리 512GB DDR5 RDIMM 공개 (micron)
https://buly.kr/5qA6ygF

中 YMTC, 우한 3공장 장비 연결 본격화…연말 가동 '속도' (전자신문)
https://buly.kr/DPWh9gc

삼성전자 DS·DX 갈라서나…최대 노조, 오늘부터 ‘반도체 노조’ 전환 투표 (조선일보)
https://buly.kr/2fgTJof

SK하이닉스 노조, 임단협 재투표 돌입…16일 오전 9시까지 / PS 현금 비중 40→50% + 자사주 선택권 확대 (서울경제)
https://buly.kr/DaRS8Sn

마이크론 대만 노조 '글로벌 영업이익 15% 배분' 요구, "협상 결렬되면 파업" (Business Post)
https://buly.kr/BeN7LRo

오픈AI, 스마트폰 카메라 기업 인수...AI 기기 ‘눈’ 확보 (조선일보)
https://buly.kr/DPWh9gy

中 유비테크, 초대형 휴머노이드 공장 가동…"10분에 한 대" (지디넷코리아)
https://buly.kr/A48IWA4

삼성D, 12인치 RGB OLEDoS 양산에 3000억 투자 (TheElec)
https://buly.kr/3CQkGPl

LGD '플립'용 OLED 증착기, 야스·선익시스템 공급 경쟁 구도 (전자신문)
https://buly.kr/Ga0KoFu

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Western Digital(-3.5%), Lenovo(-2.9%), Qualcomm(+4.2%), AMD(+2.2%), Mediatek(-2.9%), DB하이텍(+4.9%), Magnachip(-2.8%), UMC(-2.8%), LG디스플레이(-2.7%), AUO(-2.8%), Sharp(-2.6%), 에스에프에이(+15.4%), Kanto Denka(+3%), Idemitsu Kosan(-2.3%), Murata(+3.2%), 삼성SDI(+2.8%), LG에너지솔루션(+4%), CATL(-6.2%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 대덕전자, 테슬라·마벨과 LTA 체결 논의

- 대덕전자는 Tesla, Marvell, Renesas 등 주요 고객사와 LTA 체결을 논의 중

- Renesas와는 계약이 사실상 확정된 것으로 파악되며, 현재 계약서 문구를 최종 조정하는 단계

- 고객사별로 선수금 지급 방식과 계약 범위 등 세부 조건을 두고 협의를 진행 중

- 대덕전자 입장에서는 대규모 시설투자에 필요한 자금 확보 측면에서 LTA를 통한 선수금이 중요한 상황

- 현재 추진 중인 대규모 투자에는 수천억원의 자금이 필요하며, LTA 선수금을 재원으로 활용할 수 있다는 점이 핵심

https://buly.kr/jc8WS3 (더벨)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI servers are eating MLCC capacity, and Chinese suppliers are taking what's left

- AI 서버 수요가 글로벌 MLCC 시장 구조를 재편하는 가운데, Murata와 삼성전기는 제한된 캐파를 고부가 서버용 제품으로 배분 중

- 이에 범용 MLCC 공급은 타이트해지고 가격이 상승하며, 중국 업체들이 PC향 범용 제품 시장에 진입할 기회가 확대

- Murata는 고객사에 소비자 가전, 산업용, 전장용 일부 제품을 포함한 9개 시리즈 일부 사양 단종을 통지

- 최종 주문 기한은 2028년 3월 말, 최종 출하는 2029년 3월로 알려졌으며, 이는 소형·고용량·고수익 AI 서버용 MLCC로 캐파를 전환하기 위한 움직임으로 해석

- 서버급 MLCC는 사양에 따라 기존 범용 제품 약 3개에 해당하는 생산 자원을 소모할 수 있어, AI향 생산 확대는 범용 제품 캐파 축소로 이어질 수 있음

- UBS Evidence Lab에 따르면 글로벌 MLCC 유통 재고는 4주간 8% 감소해 사상 최저 수준을 기록했고, 유통 가격 지수는 7% 상승

- 삼성전기는 AI 서버 수요 확대와 범용 MLCC 가격 상승의 동시 수혜가 예상

- 시장에서는 4Q26 소비자 가전용 X5R 제품 가격이 25~30%, AI 서버용 고사양 X6S MLCC 가격이 10~20% 인상될 것으로 추정

- X5R의 가격 인상폭이 더 크다는 점은 소비자 가전 전반의 강한 회복보다는, 공급업체들이 저마진 주문을 줄이고 AI 제품 캐파를 확보하기 위한 가격 전략으로 해석 가능

- 삼성전기 컴포넌트 사업부 2Q26 매출은 1.64조원(+29% YoY)을 기록했으며, AI 서버, 네트워킹, 전원, 전장용 MLCC가 성장을 견인

- 1H26 삼성전기 MLCC ASP는 전년 대비 13.9% 상승했으며, 가동률도 높은 수준을 유지

- AI 서버는 기존 서버 대비 10배 이상의 MLCC를 사용할 수 있고, 고온·고전압 환경에서 장시간 안정적으로 작동 가능한 고용량·고신뢰성 제품을 요구

- 삼성전기는 LTA를 통해 AI 서버용 MLCC 수요를 확보 중이며, 6월·7월·9월 공개된 3건의 AI 서버 MLCC 수주는 총 1.82조원 규모

- 실리콘 커패시터와 기타 AI 관련 커패시터 제품까지 포함하면 5월 이후 발표된 계약 규모는 3.32조원에 달함

- 이는 HBM 생산이 웨이퍼 캐파를 흡수해 범용 DRAM 공급을 타이트하게 만든 메모리 업계 흐름과 유사

- MLCC에서도 고부가 AI 제품으로 캐파가 이동하면서 범용 전자제품향 공급 부족과 가격 상승 압력이 확대될 가능성

- 기존 대형 업체들이 저마진 제품에서 물러나면서 중국 MLCC 업체들은 글로벌 PC 공급망에 진입할 기회를 확보

- HP, Asus, Acer와 노트북 ODM Quanta, Pegatron은 Chaozhou Three-Circle(CCTC), Viiyong 등에 대한 공급사 인증과 공장 실사를 시작

- 주요 업체들이 IT향 X5R 캐파를 수익성이 더 높은 X6S, X7R 제품으로 전환하면서 범용 중고용량 제품 재고가 빠르게 감소

- TrendForce에 따르면 글로벌 상위 3개 MLCC 업체의 6월 출하량은 최근 5년 내 월간 최고치를 기록했으며, 일부 범용 중고용량 제품 재고는 7월 30일 미만으로 하락

- 중국 업체들의 2024년 글로벌 MLCC 시장 점유율은 한 자릿수에 그쳤으나 캐파는 확대 중

- CCTC는 1H26 고용량 MLCC 증설 프로젝트에 5.6억위안을 투자했으며, 2027년 5월 말 완공을 목표

- Viiyong은 고사양 MLCC 연간 캐파를 2026년 9,000억개 이상, 2030년 1.2조개 이상으로 확대할 계획

- 중국 업체들은 수율과 신뢰성이 중요한 고급 서버용 MLCC에서는 Murata와 삼성전기 대비 여전히 격차가 크지만, 기존 업체들이 비중을 줄이는 범용 시장에서는 단기 기회를 확보 가능

- MLCC 시장의 핵심 변화는 전자제품 전반의 일괄 회복이 아니라, AI가 제한된 캐파의 배분 우선순위를 바꾸고 있다는 점

- 경쟁 축은 출하량 중심에서 제품 믹스, 신뢰성, 가격 결정력으로 이동하고 있으며, Murata와 삼성전기는 고수익 고급 제품에서 수혜를, 중국 업체들은 그 아래 범용 시장에서 진입 기회를 얻고 있음

https://buly.kr/YhNXFt (Digitimes)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 삼성전자, '엑시노스2700' SbS 구조에 패키지 기판 적용

- 삼성전자가 ‘갤럭시S27’ 시리즈 AP에 SbS(Side by Side) 구조를 도입하기 위해 패키지 기판을 적용

- 기판 없이 기존 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술로 AP와 메모리를 동시에 패키지 하기 위해서는 수율 측면 부담이 크기 때문

https://buly.kr/28wCA3S (키포스트)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결

- 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사

- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외

- 공급지역: 해외

- 계약금액: 130억 (매출대비: 24.7%)

- 계약기간: 2026년 9월 14일 ~ 2027년 12월 27일

https://buly.kr/BeN72F0 (Dart)

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[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]

파크시스템스(140860): 수주 호조 기반 실적 성장 지속

- 파크시스템스의 3Q26E 매출액은 678억원(+49% YoY; 이하 YoY), 영업이익은 185억원(+114%; OPM 27.3%)으로 예상

- 산업용 AFM 출하 증가가 외형 성장을 견인하는 가운데, 전분기 대비 판관비 부담 완화로 수익성 개선 전망

- 환율 하락에 따른 실적 영향은 제한적일 것으로 추정. 신규 수주 물량이 기존 예상을 상회하며 단가 하락 영향을 상쇄할 전망

- 반기보고서 발표 이후 수주잔고의 가파른 증가가 확인됨. 2Q26 이후 7-8월 신규 PO도 양호한 수준으로 파악됨

- 상반기 중국 본토와 대만이 수주 성장을 주도한 데 이어, 하반기에는 미국, 한국, 일본향 수주가 순차적으로 발생하고 있는 상황

- 북미 고객사로의 Hybrid WLI 장비 판매 확대, 파운드리 고객사 첨단 패키징 라인으로의 TSH 장비 판매 확대가 하반기-2027년 지속될 전망

- 현재 capa는 기존 site 내 유휴 공간 활용으로 2027년까지의 수요 대응이 가능한 상황(총 3천억원 추정). ’26.5 BW 발행 후 추가 증설 방안도 검토 중

- 전방 고객사의 미세화 투자 증가와 수율 제고 난이도 상승에 따른 계측 공정 중요도 확대는 여전히 진행 중

- 동사의 기업가치는 전/후공정 내 AFM 응용처 확장이 수주 증가로 확인되며 중장기적 우상향 흐름을 보일 전망

- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 33만원으로 6% 하향 조정(12MF PER 39배 적용)

https://vo.la/3lFxZq4 (링크)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황]

- 작일(9/14) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.50조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 55.2% (8.28조원) 입니다.

- 금일(9/15) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

- 작일(9/14) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 600,000주 (1.03조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 49.6%(19.8조원) 입니다.

- 금일(9/15) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 15 (화)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.69%, 1W +1.74%, 1M +5.40%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +0.49%, 1M +3.03%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +1.72%, 1W +4.42%, 1M +9.79%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성·SK하이닉스 美 'AI 인프라 서밋' 출격…LA선 젠슨 황·나델라 뜬다 (아이뉴스24)
https://buly.kr/EzlVcTW

HBM 이어 3D D램도… SK하이닉스, TSMC와 ‘로직 결합’ 확대하나 (조선비즈)
https://buly.kr/C0Ccwb9

중국, AI CEO들의 투자 속도 조절 요구에 “공포 조장” 일축 (CNBC)
https://buly.kr/7FUASkv

마이크로소프트, AI 안전장치 마련… 통제 유지 위한 규범 제정 (Reuters)
https://buly.kr/CB7Nvd8

AI 과잉 투자? 오라클 GPU 가동률 98% 찍었다 (조선일보)
https://buly.kr/58V4go6

TSMC, AI 수요에 첨단공정 대대적 증산...2nm 9만장/월 → 내년 중반 11만장/월, 3nm 12~13만장/월 → 내년 중반 18만장/월 (조선비즈)
https://buly.kr/YhNAxv

최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척” (전자신문)
https://buly.kr/FWVmCw1

삼성전기·퀄컴, 2.1D 패키징 동맹…'오가닉 브릿지' 공동 개발 (TheElec)
https://buly.kr/G3G3VRJ

日 TDK, AI 서버용 전자부품 생산 확대 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/DlMCk2W

삼성디스플레이, 중국 비보에 스마트폰 OLED 납품 (한국일보)
https://buly.kr/jc8ASG

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-4%), SK하이닉스(-6.3%), Micron(-5.3%), Western Digital(-4.5%), Nanya(-4.1%), HPQ(-4.1%), Sony(+4.3%), Lenovo(+2.7%), Intel(-5.6%), TI(-2%), Nvidia(-3.4%), STMicro(-6.5%), Marvell(-7.3%), AMD(-4.4%), DB하이텍(+5.2%), Magnachip(-2.4%), SMIC(-2.9%), AUO(-5%), AP시스템(-2.9%), 테스(-8%), ASML(-6.1%), AMAT(-7.1%), KLA(-6.4%), LAM Research(-8.3%), 원익머트리얼즈(-2.8%), Kanto Denka(-3%), UDC(-8.3%), 삼성전기(-4.5%), Murata(-2.5%), 삼성SDI(-2.4%), LG에너지솔루션(-2.4%), CATL(+2%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 심텍 “AI 수요 대응, 중요 자재 장기공급계약 체결…공급망 강화”

- 심텍, 인천 송도에서 원자재·설비 주요 협력사 대상 ‘Supplier Day’ 개최. 국내외 17개 협력사 대표·영업총괄 등 30여명 참석

- 금번 행사를 통해 협력사 대상 메모리 시장 전망, 심텍 사업 전망, 글로벌 생산거점, 패키지기판 기술 트렌드, 제조 차별화 전략, SoCAMM 사업 로드맵 등을 공유

- 또한 구매·영업·마케팅·개발 등 실무 미팅을 통해 중장기 소재 개발 로드맵, CAPA 확대 계획, 원자재 수급 대응 방안 등 논의

- 이 과정에서 AI향 반도체 기판 수요 확대에 대응해 협력사와의 협력 체계를 강화하고, 일부 협력사와는 원자재 수급 안정을 위한 장기공급계약(LTA)도 체결

- 반도체 업체 중심으로 체결되던 장기공급계약이 기판 및 소재 밸류체인까지 확산

- 심텍은 메모리 모듈 PCB 및 패키지 기판이 주력으로, AI 반도체 수요 확대에 따라 현재 기판 수요 역시 공급능력을 상회하는 상황

- 특히 NVIDIA SoCAMM용 메모리 모듈 PCB 공급을 담당하면서 성장 가속화. SoCAMM 물량 확대에 따라 안정적인 소재 조달 및 CAPA 대응 중요성도 상승

https://buly.kr/jc89ul (전자신문)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ CPO nears mass production — next battle about interfaces, yield and maintenance

- AI 컴퓨팅 대역폭 요구가 계속 높아지면서 광인터커넥트 구조는 플러거블 광모듈을 넘어 NPO와 CPO로 이동 중

- 다만 CPO의 대규모 도입은 광엔진 성능뿐 아니라 정밀 정렬, 유지보수성, 제조 수율, 광원·패키징·테스트·소재 공급망의 동반 발전 여부에 좌우될 전망

- Foxconn Interconnect Technology(FIT)는 CPO가 광부품을 칩 패키지에 더 가깝게 배치하면서, 기존에는 상대적으로 주목받지 않았던 인터페이스와 제조 이슈가 핵심 논의로 부상하고 있다고 설명

- 정밀 광섬유 정렬은 가장 기본적이면서도 단기간에 구축하기 어려운 역량 중 하나

- 광커넥터는 장기간 서브마이크론 수준의 정렬 정확도를 유지해야 하며, 소량 샘플 제작과 수십만~수백만개 출하에서 안정적인 수율을 유지하는 것은 전혀 다른 과제

- 대량 양산을 위해서는 정밀 툴링, 마이크로 몰딩, 소재 제어, 자동화 조립, 측정 기술을 아우르는 엔지니어링 역량이 필요

- 탈착형 fiber-to-chip 인터페이스도 주요 관심 영역으로 부상

- CPO는 광엔진과 스위치 ASIC 간 거리를 줄이지만, 광섬유를 패키지에 영구 부착할 경우 조립 수율이 낮거나 오염·유지보수가 발생할 때 교체 비용이 크게 증가

- FIT는 탈착형, blind-mate, 현장 교체형 광섬유 인터페이스가 CPO 확산을 위한 중요한 조건이 될 수 있다고 평가

- 회사는 커넥터와 정밀 기구부품 역량을 바탕으로 업스트림 광소재 및 웨이퍼레벨 광학 업체들과 관련 인터페이스를 개발 중

- 차세대 AI 랙의 엔지니어링 난이도는 광통신을 넘어 고속 신호, 고전압 전력, 액체냉각이 동시에 결합되며 더욱 높아지고 있음

- 224G 신호 무결성, 고전압 DC 아키텍처의 안전성과 아크 관리, 액체냉각 루프의 밀봉과 장기 신뢰성 등 기존에는 서로 다른 전문 업체들이 담당하던 영역이 AI 랙에서는 동일 트레이, 백플레인, 커넥터 인터페이스 주변에 집중

- 이에 시스템 일부를 최적화하면 다른 영역의 설계 마진이 줄어드는 트레이드오프가 발생 가능

- AI 플랫폼의 NPI 사이클 단축도 또 다른 과제로, 빠른 스펙 변경으로 인해 프로토타입 제작, 설계 수정, 엔지니어링 의사결정이 병렬적으로 진행될 필요

- 공급업체들은 빠른 프로토타이핑뿐 아니라 신호, 전력, 열관리, 제조팀 간 초기 단계 조율 역량을 갖춰야 함

- 고객 요구사항에 대해 부서별 순차 대응 방식에 머무르는 부품 업체들은 AI 플랫폼 변화 속도를 따라가기 어려울 전망

- 실험실 수준의 프로토타입 제작과 양산 단계에서 수율, 원가, 공급 안정성을 유지하는 것은 별개의 과제

- FIT는 자체 툴링, 전해도금, 스탬핑, 자동화 제조 역량과 Foxconn Group의 풀랙 시스템 자원을 결합해 설계 검증과 양산 사이의 격차를 줄이는 것을 목표

- 회사는 전통적인 부품 공급업체 역할을 넘어 공동 랙 개발 영역으로 확장하려는 방향

- CPO와 NPO는 광통신 전환의 일부이며, AI 데이터센터 내 광인터커넥트 대규모 도입을 위해서는 ELS, 첨단 패키징, 웨이퍼레벨 광학, 테스트·측정, 현장 유지보수, 소재 공급망의 발전이 필요

- 광원 측면에서는 외부 레이저의 신뢰성과 유지보수성, InP 에피택시 및 기판 공급능력이 시스템 구축 속도에 직접적인 영향을 미칠 전망

- 제조 측면에서는 active alignment에서 passive alignment와 웨이퍼레벨 공정으로 점진적 전환이 필요하며, 이를 위해 파운드리, OSAT, 광부품 업체들이 더 완성도 높은 설계 및 공정 규칙을 마련해야 함

- 테스트는 여전히 취약한 영역으로, 광학 측정 인프라는 전기적 테스트만큼 성숙하지 않은 상황

- 향후 OIF와 MSA의 인터페이스 및 테스트 규격 발전은 양산 효율에 직접적인 영향을 미칠 전망

- 구축 이후 유지보수도 핵심 과제로, 광섬유 단면은 오염에 매우 민감해 현장 세정, 삽입, 제거, 교체, 수리 절차가 표준화되지 않으면 개별 부품 성능이 목표를 충족하더라도 시스템 신뢰성이 저하될 수 있음

- 유리 기판, 저손실 광소재, 광섬유, ferrule 등 업스트림 정밀부품 공급 깊이도 향후 원가 하락 속도를 결정할 전망

- FIT는 차세대 광통신 경쟁이 CPO 기술 자체만으로 결정되지 않으며, 대규모 데이터센터 운영을 지원할 수 있는 생태계 구축 여부가 핵심이라고 설명

- 전송 속도가 800G에서 1.6T 이상으로 이동하면서 양산과 운영 전반에 걸친 더 강한 광 공급망 관리 역량이 필요할 전망

https://buly.kr/FAgGLlh (Digitimes)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

Nikkei Asia에 게재된 Murata 부사장의 MLCC 시장 수요 전망 및 향후 전략 관련 인터뷰 내용을 공유드립니다.

▶ 村田製作所の南出雅範副社長、コンデンサーの生産拡大

Q) MLCC 시장 전망은?

- AI 서버 1대당 MLCC 탑재량이 증가하는 가운데, 소형·대용량 특성에 더해 고내열성 MLCC 수요도 확대되며 제품의 고부가가치화가 진행 중

- AI용 MLCC 수요 증가는 적어도 2028년까지 이어질 것으로 전망

- 중장기적으로는 AI 데이터센터 중심의 수요가 엣지 AI 디바이스로 확대될 것으로 예상

- 특히 로봇을 AI로 제어하는 피지컬 AI 분야를 주요 성장 영역으로 기대

- 소프트뱅크 등 일본 내 40개 이상의 기업이 출자한 AI 기반 개발 기업 Noetra(노에트라)에 출자

- 부품 적용처와 실장 과정에서의 과제를 파악하기 위해 관련 컨소시엄에도 참여 중

Q) 2028년 3월기까지 2년간 MLCC 생산설비에 800억엔을 추가 투자할 계획인데, 향후 생산능력 확대 계획은?

- 자율주행 보급 등을 예상해 선제적으로 준비해온 만큼, 2028년까지 필요한 공장 건물은 경쟁사보다 앞서 확보한 상황

- 다만 고객 수요를 감안하면 2028년 이후에도 MLCC 수요 확대가 지속될 것으로 전망

- 향후 3~5년을 내다보며 건물을 포함한 추가 생산능력 확대 계획을 검토 중

- 이번 증설 검토는 과거보다 한층 과감한 수준으로, 아직 확정된 사안은 없으나 상당히 구체적으로 논의 중

- 국내외 기존 생산거점에서 보다 대규모 신규 동을 건설하는 방안도 선택지로 검토 중

Q) 주식시장에서 MLCC 가격 정책에 대한 관심이 높은데, 이에 대한 입장은?

- 고객과의 장기적인 신뢰관계에 기반한다는 가격 정책의 기본 방침에는 변화가 없음

- 수급 상황에 따라 가격을 빈번하게 조정할 경우 신규 업체의 시장 진입을 촉진할 수 있다고 판단

- 단기 이익을 우선한 가격 결정은 중장기적인 기업가치 제고에 기여하지 않는다는 입장

- 다만 경쟁업체들이 가격을 큰 폭으로 조정할 경우, 자체적으로 계획 중인 제품 믹스 및 생산 대응에 영향을 줄 가능성은 존재

- 이에 따라 경쟁업체의 가격 정책과 시장 동향을 상당히 주의 깊게 모니터링 중

Q) 2024년 중기경영계획에서는 영업이익률을 낮추더라도 범용품과 저가 제품을 포함한 볼륨존의 점유율을 방어하겠다는 방침이었는데, 이후 전략 변화는?

- 하이엔드 제품의 생산부하가 높아지면서 로우엔드 제품까지 충분히 공급하기 어려운 환경이 형성

- 로우엔드 시장점유율을 포기하는 것은 아니지만, 결과적으로 점유율 방어의 우선순위는 과거 대비 다소 낮아진 상황

- 다만 경쟁업체의 신규 진입을 허용할 경우 해당 업체가 성장할 수 있다는 점은 여전히 주요 리스크로 경계 중

Q) MLCC 등 컴포넌트 사업의 성장이 두드러지는 가운데 디바이스 사업 전략은?

- AI 서버용 전원 모듈을 큰 성장 기회로 판단

- 관련 설비투자와 엔지니어 등 인적자원을 적극적으로 배분할 계획

- 통신기기용 디바이스 사업은 고객사의 설계 변경을 기회로 2028년 3월기 이후 매출 및 수익성 확대를 전망

- 차세대 통신 규격인 6G와 피지컬 AI 보급에 따른 통신기기용 디바이스 및 센서 수요 변화를 선제적으로 검토 중

- 이를 위해 내부 연구개발뿐 아니라 M&A 가능성까지 포함해 전략을 검토 중

https://buly.kr/Ga0K6eN (Nikkei Asia)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

티엘비(356860) :
SoCAMM, 다음은 MR-DIMM

▶ 3Q26 Preview: 환율을 상쇄하는 믹스개선

- 3Q26 연결 실적은 매출액 967억원(+40.3% YoY), 영업이익 170억원(+96.5% YoY)을 전망

- 매출액은 기존 추정치 대비 1.9% 하향 조정하나, 영업이익은 4.1% 상향 조정했으며, 영업이익 기준 현재 시장 컨센서스(163억원)를 4.3% 상회할 전망

- 매출액 추정치 하향에는 최근 원화 강세를 반영해 당사의 3분기 평균 원/달러 환율 가정을 낮춘 점을 반영

- 그럼에도 일부 저가형 모듈 PCB의 판가 인상과 고수익성 SoCAMM 매출 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선으로 수익성은 기존 예상보다 양호할 것으로 기대

▶ 메모리모듈의 숨겨진 기회, ‘MR-DIMM’

- 최근 동사의 단기 및 중장기 성장 동력으로 SoCAMM이 핵심 축으로 부각

- 이에 더해 당사는 MR-DIMM이 서버 메모리의 대역폭 확대와 고성능화 요구에 대응하는 차세대 모듈로 자리잡으면서, 메모리 모듈의 추가적인 고도화를 견인하고 동사의 새로운 성장 기회로 이어질 것으로 판단

- MR-DIMM은 다수의 DRAM Rank를 병렬로 활용해 기존 DIMM 대비 메모리 대역폭을 높이는 차세대 서버용 메모리 모듈

- Agentic AI 확산으로 CPU의 메모리 대역폭 병목이 심화되는 가운데, 이를 완화할 수 있는 새로운 고성능 서버 메모리 제품군으로 부각

- 특히 MR-DIMM은 SoCAMM과 달리 기존 DIMM 폼팩터 및 서버 설계를 상당 부분 활용할 수 있어 호환성과 도입 편의성 측면에서 장점을 보유

- MR-DIMM용 메모리 모듈 PCB는 16층의 고다층 구조가 적용되며, 두 장의 BVH 기판을 각각 제조한 뒤 추가 라미네이션을 통해 결합하는 고난이도 공정이 요구

- 이에 따라 MR-DIMM용 PCB는 SoCAMM용 메모리 모듈 PCB 대비 생산 난이도와 기술적 진입장벽이 한층 높은 제품으로 파악

- 현재 MR-DIMM은 북미 CSP 및 주요 CPU 업체를 중심으로 채택 논의가 확대 중

- 향후 채택 확대 시 SoCAMM에 이어 동사 메모리 모듈 PCB의 추가적인 ASP 상승과 전사 수익성 개선을 견인할 것으로 기대

▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 57,000원 제시

- 당사는 SoCAMM이 단일 제품의 성장에 그치지 않고, 메모리 모듈의 구조적 고도화를 여는 출발점이라 판단

- 에이전틱 AI 시대 진입에 따라 CPU 메모리 대역폭 병목 해소의 중요성이 높아지는 가운데, MR-DIMM 등 차세대 고성능 메모리 모듈에 대한 수요 역시 구조적으로 확대될 전망

- 이는 동사의 대규모 증설과 맞물려 중장기 성장 가시성을 한층 높이는 요인으로 작용할 전망

- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 57,000원('27E EPS 2,635원 × Target P/E 21.7배)을 제시

https://buly.kr/4xaJL4c (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황]

- 9/11(금) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.52조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 51.8% (7.77조원) 입니다.

- 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

- 9/11(금) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 600,000주 (1.07조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 47.0%(18.8조원) 입니다.

- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 600,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 14 (월)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +1.39%, 1M +5.59%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +0.62%, 1M +3.10%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.66%, 1M +11.04%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아, 앤트로픽 IPO에 최대 100억달러 투자 협의 (Reuters)
https://buly.kr/8piyv4A

앤트로픽, 중국 AI 업체들의 Claude 활용 불법 증류 시도 차단 (Digitimes)
https://buly.kr/3jB0TTy

화웨이, 7.2Tbps NPO 모듈 공개…엔비디아·브로드컴 CPO 진영과 경쟁 (TrendForce)
https://buly.kr/1cBuhbK

삼성-퀄컴 2나노 파운드리 협력, 2027년으로 지연 가능성…삼성 가격 인하 거부 (TrendForce)
https://buly.kr/7QOv4Wp

中 CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격 (지디넷)
https://buly.kr/2UlhbjV

팹리스 톱10, 2분기 매출 73% 급증…AMD, 퀄컴 제치고 첫 3위 (지디넷)
https://buly.kr/DEbvRUU

UAE, 이란 공격 여파에 5GW AI 데이터센터 구축 계획 재검토 (Reuters)
https://buly.kr/Awi4h2Z

OpenAI, 올해 IPO 계획 철회…알트먼 “2026년 상장 없다” (Reuters)
https://buly.kr/DwGxMsr

르네사스, 2027년 1월부터 가격 추가 인상 (Trendforce)
https://buly.kr/4mfYMXf

★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-3.5%), SK하이닉스(-2.2%), Western Digital(-3%), Nanya(-4.3%), LG전자(-3.4%), HPQ(+8.4%), Lenovo(-3%), Asus(-6.6%), Intel(+2.6%), Qualcomm(+2.9%), TI(+3.8%), STMicro(+2.4%), Marvell(+4%), AMD(+2.5%), Mediatek(-2.9%), DB하이텍(-8.2%), BOE(-2.4%), AUO(-3.2%), 원익 IPS(-7.2%), AP시스템(-2.1%), 테스(-7.4%), KLA(+2%), Tokyo Electron(-2.6%), 원익머트리얼즈(-2.2%), 솔브레인(-3.5%), Kanto Denka(-3.1%), 덕산네오룩스(-5.4%), UDC(+3%), Murata(-2.3%), Yageo(-4.9%), 삼성SDI(-2.9%), CATL(-2.2%), Panasonic(-2.1%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.