[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ CPO nears mass production — next battle about interfaces, yield and maintenance

- AI 컴퓨팅 대역폭 요구가 계속 높아지면서 광인터커넥트 구조는 플러거블 광모듈을 넘어 NPO와 CPO로 이동 중

- 다만 CPO의 대규모 도입은 광엔진 성능뿐 아니라 정밀 정렬, 유지보수성, 제조 수율, 광원·패키징·테스트·소재 공급망의 동반 발전 여부에 좌우될 전망

- Foxconn Interconnect Technology(FIT)는 CPO가 광부품을 칩 패키지에 더 가깝게 배치하면서, 기존에는 상대적으로 주목받지 않았던 인터페이스와 제조 이슈가 핵심 논의로 부상하고 있다고 설명

- 정밀 광섬유 정렬은 가장 기본적이면서도 단기간에 구축하기 어려운 역량 중 하나

- 광커넥터는 장기간 서브마이크론 수준의 정렬 정확도를 유지해야 하며, 소량 샘플 제작과 수십만~수백만개 출하에서 안정적인 수율을 유지하는 것은 전혀 다른 과제

- 대량 양산을 위해서는 정밀 툴링, 마이크로 몰딩, 소재 제어, 자동화 조립, 측정 기술을 아우르는 엔지니어링 역량이 필요

- 탈착형 fiber-to-chip 인터페이스도 주요 관심 영역으로 부상

- CPO는 광엔진과 스위치 ASIC 간 거리를 줄이지만, 광섬유를 패키지에 영구 부착할 경우 조립 수율이 낮거나 오염·유지보수가 발생할 때 교체 비용이 크게 증가

- FIT는 탈착형, blind-mate, 현장 교체형 광섬유 인터페이스가 CPO 확산을 위한 중요한 조건이 될 수 있다고 평가

- 회사는 커넥터와 정밀 기구부품 역량을 바탕으로 업스트림 광소재 및 웨이퍼레벨 광학 업체들과 관련 인터페이스를 개발 중

- 차세대 AI 랙의 엔지니어링 난이도는 광통신을 넘어 고속 신호, 고전압 전력, 액체냉각이 동시에 결합되며 더욱 높아지고 있음

- 224G 신호 무결성, 고전압 DC 아키텍처의 안전성과 아크 관리, 액체냉각 루프의 밀봉과 장기 신뢰성 등 기존에는 서로 다른 전문 업체들이 담당하던 영역이 AI 랙에서는 동일 트레이, 백플레인, 커넥터 인터페이스 주변에 집중

- 이에 시스템 일부를 최적화하면 다른 영역의 설계 마진이 줄어드는 트레이드오프가 발생 가능

- AI 플랫폼의 NPI 사이클 단축도 또 다른 과제로, 빠른 스펙 변경으로 인해 프로토타입 제작, 설계 수정, 엔지니어링 의사결정이 병렬적으로 진행될 필요

- 공급업체들은 빠른 프로토타이핑뿐 아니라 신호, 전력, 열관리, 제조팀 간 초기 단계 조율 역량을 갖춰야 함

- 고객 요구사항에 대해 부서별 순차 대응 방식에 머무르는 부품 업체들은 AI 플랫폼 변화 속도를 따라가기 어려울 전망

- 실험실 수준의 프로토타입 제작과 양산 단계에서 수율, 원가, 공급 안정성을 유지하는 것은 별개의 과제

- FIT는 자체 툴링, 전해도금, 스탬핑, 자동화 제조 역량과 Foxconn Group의 풀랙 시스템 자원을 결합해 설계 검증과 양산 사이의 격차를 줄이는 것을 목표

- 회사는 전통적인 부품 공급업체 역할을 넘어 공동 랙 개발 영역으로 확장하려는 방향

- CPO와 NPO는 광통신 전환의 일부이며, AI 데이터센터 내 광인터커넥트 대규모 도입을 위해서는 ELS, 첨단 패키징, 웨이퍼레벨 광학, 테스트·측정, 현장 유지보수, 소재 공급망의 발전이 필요

- 광원 측면에서는 외부 레이저의 신뢰성과 유지보수성, InP 에피택시 및 기판 공급능력이 시스템 구축 속도에 직접적인 영향을 미칠 전망

- 제조 측면에서는 active alignment에서 passive alignment와 웨이퍼레벨 공정으로 점진적 전환이 필요하며, 이를 위해 파운드리, OSAT, 광부품 업체들이 더 완성도 높은 설계 및 공정 규칙을 마련해야 함

- 테스트는 여전히 취약한 영역으로, 광학 측정 인프라는 전기적 테스트만큼 성숙하지 않은 상황

- 향후 OIF와 MSA의 인터페이스 및 테스트 규격 발전은 양산 효율에 직접적인 영향을 미칠 전망

- 구축 이후 유지보수도 핵심 과제로, 광섬유 단면은 오염에 매우 민감해 현장 세정, 삽입, 제거, 교체, 수리 절차가 표준화되지 않으면 개별 부품 성능이 목표를 충족하더라도 시스템 신뢰성이 저하될 수 있음

- 유리 기판, 저손실 광소재, 광섬유, ferrule 등 업스트림 정밀부품 공급 깊이도 향후 원가 하락 속도를 결정할 전망

- FIT는 차세대 광통신 경쟁이 CPO 기술 자체만으로 결정되지 않으며, 대규모 데이터센터 운영을 지원할 수 있는 생태계 구축 여부가 핵심이라고 설명

- 전송 속도가 800G에서 1.6T 이상으로 이동하면서 양산과 운영 전반에 걸친 더 강한 광 공급망 관리 역량이 필요할 전망

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