[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI server boom reshuffles MLCC supply, opening a rare expansion window for Taiwan makers

- AI 컴퓨팅 수요 강세로 수동소자 업계 전반의 캐파 부담이 확대되며, 대만 공급업체들에게 새로운 성장 기회가 열리고 있음

- 공급망에 따르면 Yageo와 Walsin Technology는 MLCC 공급 부족에 따른 수혜가 예상

- 대만 업체들은 AI 서버와 메모리 고객사의 LTA뿐 아니라, 1H26부터 소비자 가전, 전장, 산업용 시장에서 일본·한국 경쟁사 물량의 전환 주문도 확보, 이에 따라 대만 업체들의 B/B ratio는 높은 수준을 유지 중

- 업계에서는 AI 서버의 높은 부품 사용량을 감안할 때 중고급 MLCC 공급 부족이 2027년까지 이어질 것으로 전망

- Edge AI 수요까지 확대될 경우 수급 타이트는 2028년까지 연장될 가능성

- Murata는 AI 관련 수요 확대에 대응해 향후 3년간 소비자 가전, 전장, 산업용 일부 MLCC 제품을 단계적으로 단종하고 고급 제품으로 캐파를 재배치할 계획

- 이는 2018년 전장용 중심으로 캐파를 전환했던 흐름과 유사하며, 이번에는 AI가 수요 전환을 주도

- 삼성전기는 10개 이상의 글로벌 고객사와 LTA를 체결했으며, 4분기 범용 X5R 제품의 OEM·ODM 가격을 약 25~30% 인상할 것으로 예상. AI 서버에 사용되는 고급 X6S 제품 가격은 10~20% 인상될 가능성

- 삼성전기의 직판 고객은 MLCC 매출의 80% 이상을 차지하며, 대만 공급업체에 따르면 전장 고객사들도 기존 삼성전기 주문 일부를 다른 업체로 전환 중

- 일본·한국 업체들은 여전히 AI 서버용 소형 초고용량 MLCC에서 기술 우위를 보유. Murata와 삼성전기가 해당 시장을 주도하고 있으며, Taiyo Yuden과 TDK도 뚜렷한 경쟁 우위를 유지

- 전환 주문 증가, 높은 B/B ratio, 수주잔고 확대에 따라 Yageo와 Walsin Technology는 2018년 업황 둔화 이후 수년간 보수적으로 대응했던 MLCC 증설을 재개

- 다만 투자 규모는 여전히 비교적 신중하게 집행되는 중

- Yageo는 AI 수요에 힘입어 MLCC 가동률이 6개월 만에 90%까지 상승했다고 설명

- 2026년 Kaohsiung과 Suzhou에서 추가 투자를 진행할 계획이며, 기존 공장 내 장비 증설과 생산 효율 개선에 집중. 신규 캐파는 3~4분기에 걸쳐 점진적으로 가동될 전망

- 탄탈 커패시터와 저항 동시 증설까지 포함하면, Yageo의 2026년 말 총 캐파는 2025년 말 대비 약 15% 증가할 것으로 추정

- Walsin Technology는 6월 MLCC 가동률이 80~85%에 도달했고 이후에도 높은 수준을 유지하고 있다고 설명

- 향후 2년간 증설을 지원하기 위해 2026년 CAPEX 예산을 기존 5억~10억대만달러에서 최소 30억대만달러로 상향

- MLCC와 저항 합산 캐파는 10~15% 증가할 전망이며, 2027년에는 더 큰 규모의 증설이 계획

- Walsin Technology는 기계 장비 구매와 공장 엔지니어링 자금 확보를 위해 45억대만달러 규모의 2차 국내 무담보 전환사채 발행을 승인

- 또한 Walsin Lihwa로부터 Taoyuan Yangmei 지역 6,691평 규모 공장을 2037년 4월까지 임차하며 증설 계획을 구체화

- 공급망은 AI가 주도하는 신규 수요 사이클이 MLCC와 탄탈 커패시터뿐 아니라 저항과 인덕터에서도 일부 공급 부족을 유발하고 있다고 설명

- 다만 사용량 측면에서는 커패시터가 압도적으로 많아 업계의 핵심 관심은 여전히 커패시터에 집중

- 업계에서는 단일 AI 서버 랙당 커패시터 약 30만~40만개, 저항 5만~10만개, 인덕터 5,000~1만개가 필요하다고 추정

https://buly.kr/1n6ffqf (Digitimes)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 영풍전자, 빅테크에 고다층 MLB 공급...신사업 결실

- 영풍전자는 올해 하반기부터 북미 빅테크향 고다층 MLB 공급을 시작

- 기존 모바일용 FPCB 중심에서 벗어나 약 3년간 준비해온 신사업의 첫 양산 성과로, 반도체 테스트 기판 및 네트워크용 스위치 기판을 납품

- 공급 제품은 통상 고다층으로 분류되는 20층 이상 MLB이며, KPCA쇼에서는 34층·4.2T(mm) 제품을 공개. 실제 빅테크향으로는 이보다 더 큰 사이즈·두꺼운 사양의 제품을 공급 중인 것으로 파악

- 향후 AI 서버·고속 네트워크·데이터센터 시장을 겨냥해 2026~2027년 60층 이상, 최대 8.0T 제품까지 개발할 계획.

- 고사양 MLB 중심으로 제품 포트폴리오 확대 추진. 올해 고다층 MLB 매출 비중은 전사 매출의 10% 이상을 예상

- 국내 고다층 MLB 시장에서는 이수페타시스가 주요 공급업체로 자리잡고 있으나, AI 데이터센터 수요 증가로 생산능력이 빠듯한 상황

- 이수페타시스의 추가 대응이 어려운 물량을 중심으로 영풍전자가 신규 공급 기회를 확보한 것으로 추정

- 영풍전자는 기존 FPCB 사업 부진으로 매출액이 2023년 4,672억원 → 2024년 1,844억원 → 2025년 975억원까지 감소했으나, 고다층 MLB 양산을 계기로 AI·데이터센터향 경성 PCB 중심의 신규 성장동력 확보 여부에 주목

https://buly.kr/7QOuA5W (ZD Net Korea)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

Global X MLCC & Electronic Components ETF(티커: MLCC)가 9월 11일 미국 시장에 신규 상장

AI 인프라 확대에 따른 MLCC 및 전자부품 수요 증가에 투자하는 상품으로, 최소 80%를 MLCC·전자부품 관련 기업 또는 관련 익스포저에 투자하는 액티브 ETF로 설계

Bloomberg 기준 벤치마크 내 삼성전기 비중은 20.3%로 무라타(20.5%)에 이어 두 번째로 높으며, 삼화콘덴서도 2.9% 비중으로 편입

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 《電零組》下半年漲價3成 信昌電逆揚重返300元關

- PDC 주가는 장중 321대만달러까지 상승해 최근 2개월 내 최고가를 기록

- PDC는 하반기 제품 가격을 전면 인상하고 있으며, 평균 인상폭은 약 30% 수준이라고 설명

- 고단가 대형 MLCC 수요가 강세를 보이는 가운데, Mega Cap 제품 단가는 일반 제품 대비 약 7~8배 수준

- 회사는 현재 주문이 이미 풀가동 수준이며, 주문 가시성은 12개월에 달한다고 언급

- 하반기는 Pull-in 성수기로 Mega Cap, LRC, NPO 등 대형 고출력 제품 수요가 강하게 나타나며 향후 실적을 견인할 전망

- PDC는 AI 서버 전원용 고출력 부품 수요의 폭발적 증가와 고단가 특수 제품 중심의 믹스 개선에 힘입어 상반기 이익이 두 배 증가

- 4분기 신규 규격 제품 출하 확대, 전 제품 가격 인상 효과 반영, 휴머노이드 로봇 등 신규 애플리케이션 확대에 따라 하반기에도 강한 성장 모멘텀이 유지될 전망

- GaN, SiC 등 3세대 반도체가 고주파·고전압 환경에서 확산되면서 대형 MLCC는 고출력 전원에서 필수 부품으로 자리잡음

- Nvidia GB300 및 차세대 Vera Rubin 서버 아키텍처에서는 단일 랙당 고급 대형 MLCC 사용량이 수만개에 달하며, 전체 MLCC 사용량과 가치가 급증

- 글로벌 대형 고전압 MLCC 공급사가 제한적인 만큼, 시장은 구조적 공급 부족 상태이며 공급 부족은 2028년까지 이어질 것으로 예상

- 주문 풀가동과 리드타임 장기화 속에서 고객사들은 공급 확보를 위해 자발적으로 가격 인상을 수용하고 있으며, 가격 인상 효과는 3~4분기 실적에 순차 반영될 전망

- 고단가·고마진 제품인 Mega Cap과 LLC 공진용 NP0 커패시터 출하 비중이 확대되며 이익 구조 개선에 기여

- PDC는 세라믹 분말, 자동화 장비, 부품 제조까지 이어지는 수직계열화 경쟁력을 보유

- 강한 주문에 대응하기 위해 Yangmei 1공장은 올해 캐파를 약 30% 확대했으며, 고전압·고온 MLCC 중심의 Yangmei 2공장과 Liujia 신규 분말 공장 증설도 추진 중

- Yangmei 2공장과 Liujia 신규 분말 공장은 2H27부터 순차 가동될 예정이며, 가동 이후 생산능력은 두 배로 확대될 전망

- 중장기적으로 4대 CSP의 대규모 CAPEX가 AI 서버 전원 부품 수요를 뒷받침하는 가운데, 휴머노이드 로봇 관절 구동 시스템에서도 100V~150V 고전압 대형 MLCC 수요가 확대될 전망

- 업계에서는 가격 인상 효과, 신규 캐파 가동, AI와 로봇 수요를 바탕으로 PDC의 하반기부터 향후 1~2년간 매출과 GPM이 지속 개선될 것으로 전망

https://buly.kr/FAgFFiO (CTEE)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Global IC substrate market to surge 32% to US$19.5 billion in 2026 as Taiwan, Korea lead ABF, BT

- TPCA에 따르면 글로벌 IC 기판 생산액은 2025년 147.5억달러(+18.5% YoY)를 기록

- AI 서버, 고속 스위치, ASIC, GPU, 고급 메모리 수요에 힘입어 2026년 IC 기판 생산액은 195.1억달러(+32.3% YoY)까지 확대될 전망

- AI 컴퓨팅과 첨단 패키징 공급망에서 고급 기판의 중요성이 높아지고 있음을 보여주는 흐름

- 2025년 글로벌 IC 기판 시장은 성장세로 전환했으며, BT 기판 생산액은 약 70.3억달러(+18.2% YoY), ABF 기판 생산액은 약 77.2억달러(+18.6% YoY)를 기록

- 이번 성장 사이클은 단순한 전방 수요 회복뿐 아니라 AI·HPC 애플리케이션용 기판 스펙 업그레이드가 고급 기판 시장 가치를 높이고 있다는 점이 핵심

- 2026년 AI 컴퓨팅 수요는 모델 학습에서 대규모 추론과 Agentic AI로 확대되고 있으며, 주요 CSP들의 AI 인프라 투자도 지속 증가

- Gartner는 2026년 글로벌 서버 출하량을 약 1,400만대(+11.6% YoY)로 추정

- AI 서버 출하량은 약 370만대(+55.9% YoY)에 달할 전망이며, 고급 ABF 기판 수요를 지속적으로 뒷받침할 전망

- 스마트폰과 PC 시장은 교체 수요와 신제품 사이클 수혜가 있으나, 메모리 가격 상승, 부품 원가 부담, 매크로 불확실성으로 회복 강도는 상대적으로 완만

- 이에 기판 시장은 AI·고성능 애플리케이션의 견조한 수요와 소비자 가전의 제한적인 성장으로 양극화가 심화될 전망

- 2025년 글로벌 IC 기판 시장 점유율은 대만 업체들이 35.6%로 1위를 기록했으며, 한국 27.9%, 일본 22.7% 순

- ABF 기판 시장에서는 대만 업체들이 합산 41.3% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며, 고급 기판·AI 칩 패키징·HPC 공급망 내 핵심 지위를 보유

- BT 기판 시장에서는 한국 업체들이 합산 36.4% 점유율로 1위를 기록했으며, 스마트폰과 메모리 산업 기반이 주요 배경

- BT 기판 시장에서 대만 업체들의 점유율은 29.4%로 2위를 기록

- 고급 기판 공급 확대는 Low CTE 유리섬유 직물 등 핵심 소재 병목에 계속 제약을 받고 있음

- 신규 캐파 구축과 램프업에는 시간이 필요하고, 신규 공급사도 고객 인증을 거쳐야 해 단기간 공급 확대는 어려운 상황

- AI 칩용 고급 ABF 기판은 대형화, 고다층화, 고밀도화가 진행되며 공정 복잡도와 생산 사이클이 증가

- 수율, 소재 확보, 고객 인증 제약이 맞물리면서 캐파 확대 속도는 추가로 제한

- 수요는 계속 증가하는 반면 공급 탄력성은 낮아, 고급 기판 제품 가격은 높은 수준을 유지할 전망

- 가격 상승 효과도 2026년 IC 기판 산업 생산액 성장을 견인하는 중요한 요인으로 작용할 전망

- 2026년 글로벌 IC 기판 산업은 단순한 전방 수요 회복을 넘어 AI·HPC 주도의 제품 스펙 구조 변화, 소재 병목, 첨단 패키징 공급망 내 분업과 협력 재편이 동시에 진행 중

- 대만은 ABF 기판 시장에서 이미 선도적 지위를 확보했으며, 향후 첨단 공정 R&D, 핵심 소재 공급망 회복력, 업종 간 협력 강화가 중요

- 반도체, 패키징, 소재, 장비, 테스트 역량을 통합하는 것이 글로벌 AI 공급망과 차세대 첨단 패키징 생태계 내 대만의 지위를 강화하는 핵심 과제가 될 전망

https://buly.kr/5JPoDqN (Digitimes)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 2026년 9월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~9.10)

(MoM 증감률은 1~10일 기준)

(1) 스마트폰

- 수출 금액: 2억 893.9만 달러
(+85.0% YoY, +45.7% MoM)
- 수출 단가: 2,210.3달러/kg
(+45.7% YoY, +3.6% MoM)

(2) 카메라모듈

- 수출 금액: 4억 2,421.0만 달러
(+28.5% YoY, +48.7% MoM)
- 수출 단가: 4,146.0달러/kg
(+6.5% YoY, +3.0% MoM)

(3) MLCC

- 수출 금액: 6,036.4만 달러
(+37.8% YoY, +65.3% MoM)
- 수출 단가: 244.9달러/kg
(-4.3% YoY, -11.2% MoM)

(4) PI필름

- 수출 금액: 112.7만 달러
(-6.8% YoY, +21.1% MoM)
- 수출 단가: 46.2달러/kg
(+14.4% YoY, +16.1% MoM)

(5) 리드프레임

- 수출 금액: 1,798.6만 달러
(+40.3% YoY, +46.2% MoM)
- 수출 단가: 157.2달러/kg
(+72.2% YoY, +2.1% MoM)

(6) PCB

- 수출 금액: 1억 2,521.3만 달러
(+57.5% YoY, +64.3% MoM)
- 수출 단가: 284.0달러/kg
(+31.1% YoY, -17.7% MoM)

(7) FPCB

- 수출 금액: 6,952.9만 달러
(+2.0% YoY, +26.1% MoM)
- 수출 단가: 580.3달러/kg
(+7.8% YoY, -7.2% MoM)

(8) 솔더볼

- 수출 금액: 500.6만 달러
(+132.8% YoY, +60.0% MoM)
- 수출 단가: 206.9달러/kg
(+49.3% YoY, +23.9% MoM)

(9) 엑추에이터

- 수출 금액: 2,067.7만 달러
(+90.7% YoY, +125.6% MoM)
- 수출 단가: 37.2달러/kg
(+102.5% YoY, -7.3% MoM)


(자료: TRASS)

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