[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 삼성전자, '엑시노스2700' SbS 구조에 패키지 기판 적용

- 삼성전자가 ‘갤럭시S27’ 시리즈 AP에 SbS(Side by Side) 구조를 도입하기 위해 패키지 기판을 적용

- 기판 없이 기존 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술로 AP와 메모리를 동시에 패키지 하기 위해서는 수율 측면 부담이 크기 때문

https://buly.kr/28wCA3S (키포스트)

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