[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 서버/전장용 MLB 기판업체 Dynamic Holdings 매출액 2,932.1만대만달러(+15.8% MoM, +83.7% YoY) 발표

- 견조한 AI 수요와 가격 인상 효과가 맞물리며 역대 최고 매출액을 재차 경신

- Dynamics Holdings는 원재료 가격 상승에 대응하기 위해 6~7월 제품 가격을 재차 인상했으며, 이에 따른 효과가 3분기 실적에 반영 중

- 또한 향후 원재료 비용이 추가로 상승할 경우 고객사에 대한 탄력적인 가격 조정도 추가 시행할 수 있다는 입장을 강조

- 태국 공장에서 GPU·ASIC·스위치 등 AI 관련 고사양 제품 양산이 4분기에 시작될 예정이며, 2027년 1분기부터 매출과 이익에 유의미한 기여가 시작될 것으로 전망

- 회사는 태국 공장의 매출이 2027년 300억대만달러에서 2028년 420억대만달러까지 확대될 것으로 전망하며, 2027년 AI 관련 매출 비중은 약 40%에 이를 것으로 예상

(자료: Dynamic Holdings IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 대만 데이터센터용 네트워크 장비 공급사 Accton 매출액 40,872.5백만대만달러(+3.5% MoM, +59.4% YoY) 발표

- Accton의 8월 매출은 북미 CSP의 AI 인프라 투자 확대와 800G 스위치 수요 강세에 힘입어 사상 최고치를 재차 경신

- 현재 실적의 핵심은 여전히 800G 고속 스위치로, AI 데이터센터 내부 트래픽 증가와 CSP의 AI 클러스터 확장에 따라 높은 출하 수준을 유지 중

- 동시에 1.6T 스위치가 이미 양산에 진입했으며, 네트워크 대역폭이 800G에서 1.6T로 전환되는 과정에서 신구 세대 제품이 연속적으로 성장을 견인할 전망

- OCS·OWS 등 광스위치 사업도 확대하며, 단순 스위치 공급을 넘어 광네트워크 및 시스템 단위 솔루션으로 사업 영역을 확장 중

- 북미 CSP의 자체 AI ASIC 확대에 따라 데이터센터 내부 전송 대역폭 수요가 증가하면서 고속 스위치 및 관련 네트워크 장비 수요도 동반 성장

- 결국 현재는 800G가 실적 성장을 주도하고 있으며, 향후에는 1.6T·OCS·AI ASIC 관련 수요가 차세대 성장동력으로 이어질 전망

(자료: Accton IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 대만 ABF & 애플향 FPCB 제조회사 ZhenDing 매출액 20,666.1백만대만달러(+17.4% MoM, +41.1% YoY) 발표

- AI 수요와 전통적인 성수기 재고 축적 효과가 동시에 반영되며 22개월만에 월 최고 매출액 경신

- 모바일 고객사의 신제품 재고 축적 수요와 함께 서버·광모듈·IC기판 3개 사업의 합산 매출이 전년 동기 대비 3배 이상 증가하며 핵심 성장축으로 부상

- 하반기에는 소비자 전자 신제품 성수기와 AI 서버·고속 광모듈·IC기판 수요 확대가 동시에 이어질 전망

- 특히 1.6T 고속 광모듈, 고사양 AI 서버 보드, IC기판 출하가 본격 확대되고 있으며, 3.2T 등 차세대 제품 개발도 진행 중

(자료: Zhending ir)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 대만 TSMC 주요 테스트 파트너사 King Yuan ELECTRONICS(KYEC) 매출액 4,080.1백만대만달러(+2.2% MoM, +31.6% YoY) 발표

- Blackwell GPU 출하 강세가 지속되는 가운데 Rubin·ASIC·CPU 신규 프로젝트 확대가 월 최고 매출액을 견인

- Rubin은 방열 설계 변경으로 테스트 일정이 3분기 말로 지연됐으나, 4분기부터 본격적인 물량 확대가 예상

- Rubin은 Blackwell 대비 테스트 시간이 길어 더 많은 장비가 필요하며, 관련 CAPA는 이미 2분기 대비 30% 이상 확대

- ASIC 역시 CSP 자체칩 확대에 힘입어 빠르게 성장 중이며, 고전력화에 따라 고사양 테스트 및 Burn-in 수요 증가

- AI GPU·ASIC·CPU 수요가 동시에 확대되며 고부가 테스트 중심의 믹스 개선이 지속될 전망

(자료: KYEC ir)

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[삼성전자 자사주 매매 현황]

-금일(9/7) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.53조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 37.5% (5.63조원) 입니다.

-명일(9/8) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

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[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

-금일(9/7) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.14조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 35.5%(14.2조원) 입니다.

-명일(9/8) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주

(자료: KIND)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 대만 소켓회사 Winway 매출액 1,600.3백만대만달러(+6.6% MoM, +233.4% YoY) 발표

- AI, HPC, ASIC, GPU, CPU 및 AP 애플리케이션향 수요 증가로 월 매출 신기록 재차 경신

- WinWay에 의하면 AI 및 HPC 칩의 고성능·고대역폭화에 따라 고사양 테스트 인터페이스 수요가 지속 확대되는 가운데, CPO 관련 프로젝트는 현재 10개 이상으로 증가

- CPO 테스트는 글로벌 주요 고객사를 대상으로 다양한 단계에서 진행 중이며, Insertion 3·4는 Socket, Insertion 2는 Probe Card 중심으로 대응. Wafer Level 및 Module Level 테스트 기술도 지속 확대 중

- CPO 산업은 초기 기술개발 단계에서 공급망 구축 단계로 진입하고 있으며, 자동화 및 양산 체계 구축이 순조롭게 진행될 경우 2027년 하반기 소량 생산을 시작으로 2028년 본격적인 양산 확대를 전망

- AI 테스트 수요 강세로 Socket 생산능력 부족은 2027년 1분기까지 지속될 가능성이 높으며, 신규 CAPA는 2027년 2~3분기부터 순차적으로 확대될 예정

- 자체 증설과 일부 공정의 외주화를 병행해 공급 대응력을 높일 계획이나, 핵심 공정은 내부에 유지하며 AI·CPO 테스트 시장 확대에 대응할 계획임을 강조

(자료: Winway IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 대만 수동소자 (MLCC, 칩 저항, 전원 공급 장치) 업체 HolyStone 매출액 1,439.8백만 대만달러 (-4.1% MoM, +33.2% YoY) 발표 

- 올해 들어 세 번째로 높은 월 매출을 달성

- Holystone은 8월에도 미국계 최종 고객사의 강한 수요에 힘입어 AI향 고사양 MLCC 판매가 지속적으로 증가했음을 강조

- 사업별로 보면 2분기 기준 수동부품 매출 비중은 약 45%였으며, 나머지 55%는 반도체 유통, 시스템 모듈 및 기타 사업으로 구성

- 또한 Holystone은 현재 생산라인 가동률이 풀가동 수준을 유지하고 있으며, 중장기 시장 수요에 대응하기 위해 전면적인 생산능력 확대 계획을 추진 중

- 회사 측은 2026년 전체 생산능력이 2025년 대비 약 30% 증가하고, 2027년에는 2026년 대비 추가로 약 40% 확대될 것으로 전망

(자료: Holy Stone IR)

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CXMT, 적절한 시점에 배당 방안 논증 착수할 것

금일 열린 2026년 반기 실적설명회에서 회사는 1) 메모리 업황 반등에 힘입어 CAPEX 우선순위를 유지하되, 2) 흑자 구조 안착과 함께 중장기 주주환원(배당) 카드 공식화 준비할 것이라 밝힘

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 國巨再現600元！外資喊買目標價1,450元 最新AI敍事不只MLCC一樁

- Yageo는 7월 제품 가격 인상 범위가 확대되고, AI 수요가 MLCC를 넘어 탄탈 커패시터와 NPO까지 확산되며 제품 믹스 개선이 지속

- 리드타임 장기화와 LTA 수요 증가에 대응해 기존 공장 내 캐파 증설을 추진할 계획

- 글로벌 65개 생산거점을 활용한 유연한 증설 역량을 바탕으로 구조적 성장 국면에 진입할 것으로 기대

- Yageo 주가는 월요일 장중 7.65% 상승한 605대만달러까지 오르며 600대만달러선을 회복했고, 최근 반개월 내 최고가를 기록

- Yageo는 7월부터 MLCC, 탄탈 커패시터 및 기타 커패시터를 포함한 신규 가격 인상을 시작했으며, 해당 제품군은 전체 매출의 약 50%를 차지

- 이번 가격 조정은 과거처럼 계약 고객에 한정되지 않고 현물 시장과 직판 고객까지 전면 확대

- 현물 가격은 즉각 반영될 수 있어 ASP와 매출이 빠르게 개선되고, 하반기 GPM 확대 효과도 뚜렷하게 나타날 전망

- 2Q26 GPM이 시장 기대를 소폭 하회한 것은 원재료 비용 상승 반영의 시차 때문이며, 내부 제조 효율 개선으로 원가 부담을 점차 흡수 중

- AI 관련 수동소자 수요는 MLCC에만 국한되지 않으며, AI 서버의 고전압·고내열 전원관리 요구 확대로 탄탈 커패시터 수요도 빠르게 증가

- 탄탈 커패시터는 2분기 Yageo 내 가장 빠르게 성장한 제품군으로, 현재 자성부품을 넘어 매출 비중이 가장 큰 단일 제품군으로 부상

- Yageo는 고전압 NPO MLCC 시장에서도 30~40% 수준의 높은 점유율을 보유한 것으로 추정되며, 글로벌 주요 전원 업체들의 초기 설계 파트너로 자리잡음

- 현재 AI 관련 매출 비중은 16%에 달하며, 탄탈 커패시터, MLCC, 저항, 인덕터 등 단일 AI 랙 내 다수 제품에서 진입 기회를 확보

- 강한 주문 유입으로 대부분 제품 리드타임이 크게 길어졌으며, 특히 탄탈 커패시터 수급이 가장 타이트해 주요 고객사들의 LTA 체결 수요가 증가

- Yageo는 제품별로 최소 2개 지역 생산 체계를 유지하고 있어 지정학 및 관세 리스크를 유연하게 회피 가능

- Kaohsiung Dafa 3공장에는 전용 고급 적층 장비가 지속 반입되고 있으며, Mexico와 중국 공장도 기존 공장 내 생산라인을 추가 중

- 기존 공장 증설은 신규 부지에서 공장을 짓는 그린필드 방식 대비 1~2년의 증설 리드타임을 단축할 수 있어 AI 수요 확대 국면에서 선제 대응이 가능

https://buly.kr/BIXYDzn (CTEE)

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