[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Nittobo 전자재료사업본부 미카미 다케히로 집행임원 인터뷰 Q&A

Q1) 최근 T-Glass 및 NE·NER Glass의 수급 상황은?

A1) AI 서버 관련 시장의 수요가 여전히 강세를 보이면서 GPU·CPU용 저열팽창계수(Low CTE) T-Glass와 고속 신호 처리에 적합한 저유전율·저손실 NE·NER Glass 수요가 매우 견조한 상황

공급 부족이 극심한 상황이 지속되고 있으며, 수율을 개선해 출하량을 조금이라도 늘리기 위해 노력 중

Q2) T-Glass의 지역별 수요와 주요 고객사 현황은?

A2) 직접 고객사인 CCL 업체를 기준으로 보면, 박형 FC-CSP 및 FC-BGA용 CCL 기판 소재에서는 일본 업체들이 전통적으로 압도적인 경쟁력을 보유

메모리 및 모듈용 CSP 시장에서는 한국 업체들도 강세를 보이고 있음

Q3) 현재 진행 중인 국내외 증설 계획과 투자 규모는?

A3) 국내외 증설은 계획대로 진행 중이며, 원재료인 유리섬유사 생산능력 확대를 위해 대만을 중심으로 생산 설비 증설을 추진

T-Glass 유리섬유사는 현재 사내 평가를 진행하고 있으며, FY2027 이후 양산 물량이 실적에 기여할 전망. 가능한 한 출하 시점을 앞당기기 위해 노력 중

일본에서는 특수 유리섬유 직물 공급능력을 확대하기 위해 기존 E-Glass 생산 설비를 폐쇄할 계획. 향후 생산 품목은 시장 상황을 고려해 결정할 예정

유리섬유 직물 생산능력도 동시에 확대하고 있으며, 직조 공정까지는 Nan Ya Plastics와 협업을 추진

고객사들이 1년 전 제시했던 수요 전망치를 지속적으로 상향 조정할 만큼 수요가 강한 상황

이에 FY2027까지의 설비투자 계획을 기존 대비 400억엔 증액한 1,200억엔으로 상향 조정했으며, T-Glass 생산능력을 FY2025 대비 3배 수준으로 확대할 계획

Q4) 경쟁업체들의 T-Glass 시장 진입에 대한 대응 전략은?

A4) T-Glass 시장에 신규 경쟁업체들이 등장하고 있다는 점을 인지하고 있음

시장이 빠르게 확대되고 있어 향후 점유율이 소폭 하락할 가능성은 있지만, 금액 기준 사업 규모는 지속적으로 성장 중

FY2027부터 공급량을 본격적으로 확대할 예정

30년 이상 안정적인 품질의 T-Glass를 공급해온 실적이 핵심 차별화 요인이라고 판단하며, Nittobo의 품질 경쟁력을 유지하는 데 집중

Q5) AI 수요 확대에 따른 추가 증설 가능성과 중장기 전망은?

A5) 최근 추론용 AI 수요가 본격적으로 확대되면서 기존 예상보다 CPU 사용량이 증가할 가능성

기존 반도체 업체들의 스위치 및 GPU용 제품 외에도 CSP들의 자체 ASIC과 CPU 수요가 증가하는 추세

이에 반도체 패키지 기판의 대형화와 코어 고다층화 요구도 확대되고 있으며, 코어 두께는 현재 대비 약 2배인 2.4~3mm 수준으로 증가할 전망

T-Glass를 비롯한 특수 유리섬유 직물의 강한 수요는 당분간 지속될 것으로 예상

고객사 장기 수요 전망을 감안하면 설비투자 지속이 필수적이지만, 현재 FY2029~FY2030 수요를 면밀히 검토하면서 차기 투자 계획을 논의 중

Q6) 차세대 유리섬유 직물 개발 현황과 향후 사업 전략은?

A6) 데이터센터 메인보드용 특수 유리섬유 직물의 요구 스펙이 지속적으로 높아지고 있는 상황

고주파 대응을 위한 전기적 특성 개선이 요구되면서 저유전율·저손실 특성이 우수한 NER·NEZ 제품을 제안 중이며, 일부 제품은 이미 양산에 진입

차차세대 제품인 DXⅡ는 석영 유리 등급으로 개발되고 있으며, FY2028 샘플 출하를 목표로 추진

T-Glass의 차세대 제품으로는 Vlex를 개발 중이며, Low CTE 특성에 더해 저손실 등 전기적 특성을 강화하는 방향. 2028년경부터 본격 출하가 예상

유리섬유 직물만으로 기판 소재의 특성이 결정되는 것은 아니며, 새로운 수지와의 조합 및 기판 설계 방식도 중요한 요소

향후 현재 진행 중인 증설 계획의 차질 없는 이행에 집중하는 동시에 반도체·기판 업체 대상 마케팅과 CCL 업체와의 협업을 통해 고부가 제품 공급을 확대할 계획

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