[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ '4분기 스마트폰 감산' 삼성전자, PCB 원재료 수급 차질

- 삼성전자, 메모리 가격 급등과 PCB 핵심 원재료인 CCL용 유리섬유 가격 상승에 따른 원가 부담 확대로 4Q26 중저가 스마트폰 생산계획 축소

- 일본 Nittobo가 수익성이 높은 AI 반도체용 T-Glass 생산에 집중하면서 스마트폰 PCB용 E-Glass 공급이 감소. 이에 따른 E-Glass 수급 부족과 가격 상승이 스마트폰 제조원가 부담을 가중

- E-글래스는 스마트폰에서 경성회로기판(RPCB)인 주 기판(HDI:High Density Interconnect), 그리고 경연성회로기판(RFPCB)의 프리프레그(PP) 등에 사용

- 삼성전자의 4Q26 스마트폰 생산계획은 기존 3,140만대에서 2,420만대로 약 23% 하향 조정. 월별로 10월 1,430만대 → 990만대, 11월 950만대 → 760만대, 12월 760만대 → 670만대로 축소

- 연간 스마트폰 출하량 전망치 역시 기존 부품업계 기대치인 2.4억대에서 2.3억대 초반으로 낮아진 상황. 특히 수익성이 낮은 갤럭시 A 시리즈 중심으로 생산량 조정이 이루어지는 것으로 파악

- 삼성전자는 내년도 스마트폰 사업계획도 아직 협력사에 공유하지 않은 상황으로, 관련 부품업체들의 사업계획 수립에도 불확실성 확대

- 반면 갤럭시 S27 등 플래그십 제품의 출하 계획은 높은 수준을 유지. 내년 폴더블 스마트폰 출하량 확대에 대비해 일부 협력사는 관련 부품 생산능력 확대 일정을 앞당기는 것으로 파악

https://buly.kr/6MuYmkO (ZD Net Korea)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.