[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

- TrendForce, AI 서버 핵심 부품 공급망 점검 자료 업데이트. 기존 자료 대비 CPU 항목이 신규 추가됐으며, 나머지 품목의 리드타임과 공급 상황은 동일하게 유지

- CPU 리드타임은 25~30주로 균형 수준인 16~20주를 상회. Agentic AI 확산에 따른 서버 CPU 수요 증가와 주요 CSP의 자체 CPU 개발·도입 가속화가 수급 부담의 주요 원인

- GPU는 Blackwell의 정상 출하로 30~40주의 균형 상태를 유지. 다만 Rubin은 HBM 등 업스트림 공급망 준비가 필요하며, 본격적인 출하량 확대는 2027년부터 진행될 전망

- DRAM과 NAND 리드타임은 각각 20주와 16주로 기존과 동일. 미국 CSP의 서버 구축 및 eSSD 수요 확대가 이어지는 가운데, DRAM은 4Q26~1Q27 공급 부족과 가격 인상 논의가 본격화되는 모습

- HDD는 50주의 장기 리드타임이 지속. 업체들의 HAMR 기반 생산능력 확대에도 AI 데이터센터의 스토리지 수요 증가로 공급 부족이 최소 2027년까지 이어질 전망

- ABF 기판은 48~56주로 가장 긴 수준의 리드타임을 유지. 2027년 Low-CTE 유리섬유 공급 확대에도 AI 칩의 대면적화·고다층화에 따른 수요 증가, 고다층 제품의 수율 문제 및 제한적인 증설 여력으로 타이트한 수급이 지속될 전망

- MLCC 리드타임 역시 32주로 기존과 동일. Vera Rubin향 부품 수요 확대와 함께 고사양 범용 MLCC의 공급 부족이 나타나는 반면, Google TPU8향 커스텀 MLCC는 제한적인 수요로 출하가 지연되는 등 고객사별 차별화가 확인

- 종합하면 리드타임의 추가 상승은 나타나지 않았으나, CPU가 신규 공급 부족 품목으로 편입되고 ABF·DRAM·MLCC의 공급 제약이 AI 서버 수요를 중심으로 구체화

- CPU 수요 확대와 AI 칩의 대면적·고다층화가 맞물리며 ABF 기판의 구조적인 공급 부족이 장기화될 가능성에 주목

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