[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ ByteDance's China AI chip push hits substrate shortage

- ByteDance가 자체 AI 칩 개발 확대에 맞춰 2030년까지 연간 1,000억위안(약 149억달러) 규모의 패키지 기판 구매를 준비 중

- Huawei HiSilicon, Hygon, ByteDance 및 주요 OSAT 업체들의 패키지 기판 CAPA 확보 경쟁이 심화되는 가운데, 기존 공급업체들의 증설만으로는 신규 수요 대응이 쉽지 않은 상황에 직면

- 고사양 패키지 기판 CAPA 상당 부분은 이미 Nvidia 등 주요 고객사와의 장기계약으로 선점돼 있어 후발 고객사는 대규모 물량 보장 없이는 우선 배정 확보가 어려운 것으로 파악

- 일부 기판 업체들은 과잉 예약을 방지하기 위해 CAPA의 최대 50% 수준 선급금 또는 공동 증설 조건을 요구하고 있으며, 일정 수준 이상의 물량을 보장하는 고객사를 우선 배정 중

- 중국 AI 칩 업체들은 기술력과 양산 수율이 검증된 대만계 기판 업체들의 중국 현지 CAPA 확보에 적극적인 상황

- 주요 업체로는 Unimicron 계열 Qunce Technology, Nan Ya PCB Kunshan 공장, Zhen Ding 계열 Leading Interconnect 등이 거론

- 중국 PCB 업체들이 정부 지원과 대만 인력 영입을 통해 FCBGA 시장 진입을 확대하고 있으나, 업계에서는 중국 업체와 대만 업체 간 기술 격차가 약 3~5년 수준으로 평가

- 중국 선두 업체 Shennan Circuits의 상반기 패키지 기판 매출은 36.7억위안(+110.8% YoY), 매출총이익률은 31.35%(+16.2%p YoY)를 기록

- 동사의 BT 기판은 AI 메모리 수요 확대의 수혜를 받고 있으며, 고사양 FCBGA 제품도 다수 고객사향 양산이 확대되는 중

- AI 서버·고속 스위치·ASIC·GPU·고사양 메모리 수요 확대로 글로벌 고사양 기판 공급 부족이 지속되는 가운데, 패키지 기판 확보 여부가 중국 AI 연산 칩 출하 확대의 새로운 병목으로 부상

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