ИГРАЙ КОРПУСОМ!

На форуме "Микроэлектроника 2023" в Сочи вновь всплыл вопрос отечественного корпусирования. Его зам главы Минпромторга Василий Шпак в августе на спецсовещании под Калининградом поручил предметно и комплексно проработать.

Большинство изготовителей ЭКБ освоило современную упаковку, прежде всего – в полимерные корпуса. Массово корпусируют в металлопластик ЗНТЦ и GS Group.
"Вопрос с пластинами сняли – стало не хватать отечественных корпусов, – в преддверии МКЭ-23 признался глава НИИЭТ Павел Куцько. – В 1 кв. 2024-го начнем серийное корпусирование в пластик.. Для себя и на заказ. Производство не велико – 6,5 млн/год, но его не сложно масштабировать".

Именно это имели в виду сотрудники Всероссийского НИИ радиоэлектроники (ВНИИР), говоря: корпусирование – верхний уровень интеграции ЭКБ. Оно менее затратно, но дает мощный импульс развитию всех МКЭ-цепочек. Упаковка микросхем в полимерные материалы во ВНИИР признали оптимальным в большей части РЭП, в т. ч. для ОПК.

ВАШУ ЦИФРУ! В базовом документе импортозамещения – ПП-719 от 17.07.15 обязательность отечественного корпусирования предусмотрена для процессоров 1-го уровня (полностью российских). Теперь отрасль продавливает обязательность корпусирования в РФ и для чипов 2-го уровня (с ино-пластиной). Мало того: для скорейшей технезависимости, электронщики предлагают ввести обязательное производство в РФ и корпуса интегральной схемы.
Да! Это – хорошо. Это – правильно