ВНИИР ВСТАЛ ЗА ЧИПОДЕЛОВ
чтобы ВС "ружья кирпичом не чистили"

За пару лет наши микроэлектронные (МКЭ) производства буквально "блоху подковали". Большинство изготовителей ЭКБ освоило современное корпусирование элементной базы (ЭКБ: микросхемы и пр.) в металлополимеры (фото).

Почему начали не с полупроводниковых (п/п) пластин? Потому, что корпусирование – верхний уровень интеграции ЭКБ – менее затратно, при этом дает наибольший импульс развитию всех производственных цепочек МКЭ-индустрии.

Увы, для ЭКБ электроники в вооружениях, военной и спецтехнике (ВВСТ) в РФ чаще используют металлокерамические корпуса. По советской старинке разработчики ВВСТ-аппаратуры все еще предпочитают металлокерамику.

Всероссийский НИИ радиоэлектроники (ВНИИР), комплексно исследовав технологию, выпустил доклад "О мерах, необходимых для развития РЭП, в т. ч. в стандартизации, военприемке и господдержке" (есть у ВЦ!).

В нем значится:
"ЭКБ в полимерных, керамополимерных и металлополимерных корпусах имеет ряд важных преимуществ:
• доступность и дешевизна материалов, технологичность сборки, короткий цикл изготовления;
• позволяет минимизировать себестоимость и
• массогабаритные показатели.
Корпусирование в металлополимеры – альтернатива металлокерамике и металлостеклу: гораздо меньше ограничений и рисков доступности оборудования и материалов, она дешевле, ее можно быстрее освоить и масштабировать"