ЧИПОМ ЩИ ХЛЕБАЕМ

Huawei пытается опровергнуть новые и новые слухи, что освоил передовую упаковку интегральных схем. Это позволит вендору даже под санкциями США клепать новейшие чипы для своих гаджетов.
Пендос не зря бьет китайцу "в корпус": он – верхний уровень интеграции ЭКБ. И корпусирование дает самый мощный импульс любому национальному чипостроению.

ВАШУ ЦИФРУ, нам бы их проблемы! В РФ не много полупроводниковых заводов, но инновацию освоили и там. Как и в Китае, для массовых производств уже идет упаковка чипов в металлопластик. Испытания подтвердили: это дает лучшую герметичность и стойкость. Но главное, чип в спецпластмассе – сильно дешевле такого же в металлокерамике. Если среда эксплуатации одинакова (что для смартфона, что для гаубицы), это – не космос и не реактор АЭС, избыточность затрат на РЭП фатальна.
Хотя наша главная беда – не санкции США, а крестьянская упертость, что по-старинке – верней. Вот только в ходе СВО у спецзаказчика (фото) лишних денег и времени уже нет