[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.09.18 주요 뉴스

AMD, 파트너사에 4분기 10% 가격 인상 통보…TSMC 웨이퍼 원가 상승 전가
AI 가속기·소비자용 GPU·칩셋이 대상으로 명시됐고 라이젠 CPU는 언급되지 않았으나 TSMC 의존도가 높아 인상 가능성. 인텔도 10월 초 클라이언트 CPU 가격 인상을 예고해 D램·SSD·GPU에 이어 CPU까지 오르는 국면
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삼성전자, AI 인프라 서밋서 'zHBM' 비전 공개…응답 속도 10배 목표
가속기 위에 메모리를 수직 적층해 데이터 이동 거리를 줄이는 구조로 HBM5 대비 성능 8배·전력 효율 3배를 제시했고, 대화형 AI 응답을 초당 100토큰에서 1000토큰으로 끌어올리겠다는 구상. 발열은 고객사와 초기 설계부터 공동 설계로 해결하며, z낸드-O는 2028년 샘플·2030년 워크스테이션에서 1조 파라미터 모델을 D램 대비 1/6 비용으로 구동하는 것이 목표
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아폴로, 소프트뱅크 대출 54억→90억 달러 증액 검토…오픈AI 투자 지원
비전펀드2 자산을 담보로 한 NAV 대출로 최종 규모는 미확정이며, 소프트뱅크는 오픈AI에 646억 달러 투자를 약정하고 8월에는 지분 담보 100억 달러 대출도 조달. 자금 부담 우려로 CDS는 이번 주 3년 최고 수준까지 상승
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인텔 오하이오 팹, 2030년 이후로 지연됐지만 건설은 계속…SK하이닉스 협력설도
시공사 벡텔은 프로젝트를 '진행중'으로 분류하고 인력 채용을 이어가는 중이며 전체 250만 평방피트·클린룸 60만 평방피트 규모. 다만 리킹카운티 관계자는 인텔이 아직 생산장비를 발주하지 않은 것으로 안다고 밝혀 건설과 양산 준비 사이 간극은 여전
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앤트로픽 "클로드가 자사 AI R&D 업무의 26%를 주도"…3월 1%에서 급등
8월 기준 연구 업무의 90% 이상이 AI와 협업으로 이뤄졌고 내부 플랫폼에서 상시 약 3만개 에이전트가 가동, 10억건 이상 결정 중 4만7000건당 1건이 차단. 7월 표본 주 기준 AI 연구용 연산의 6%(AI 자체 수행 연구는 12%)가 안전 작업에 투입됐다고 공개
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코어위브, 30억 달러 전환사채 발행…MW당 4000만 달러에 단기 계약 체결
추가 5억 달러 옵션과 3500만주 규모 ATM 프로그램(약 29.2억 달러)도 병행하며 투자등급 신용도 확보를 추진. 계약 전력은 6월 말 3.7GW에서 4.2GW로 늘었고 2분기 매출 백로그 1042억 달러에 3분기 초 250억 달러 이상이 추가
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미·일, 5500억 달러 대미 투자 중 반도체 공장 건설 협의…사업 규모 2조~3조 엔
관세 협상에서 합의한 약 85조 엔 규모 투자의 일환으로 미국 측 타진에 따라 투자금 회수 전망 등을 논의 중이며, 그간 발전 관련이 중심이던 대미 투자가 하이테크 제조업으로 확장되는 흐름
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네비우스, 3개월 만에 또 AI 클라우드 가격 인상…10월 1일부터 적용
엔비디아 GPU 요금은 17~21%, CPU 전용 인스턴스는 25%, 메모리 상품은 약 41% 인상되며 장기 대규모 예약 고객에는 약정 할인 제공. 최근 분기에 평균 10억 달러 이상 계약 4건을 체결하는 등 수요 급증이 배경
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엔비디아 파트너 GMI 클라우드, 태국 사이트 칩 구매 위해 3억 달러 대출 추진
STT GDC 태국 부지에 들어갈 칩 구매 자금으로 텐센트가 사용자로 거론되며 금리는 10%대 초반 수준. 앞서 대만 프로젝트에서 139억 대만달러(4.36억 달러) GPU 담보 대출을 조달하는 등 아시아에서 칩 파이낸싱이 확산
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