[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

ASML FY3Q26 컨퍼런스콜

▶️ 주요 코멘트

AI 투자 가시성 확대 — 주문 시계 2029~2030년까지 연장:
고객들의 AI 투자 규모·기간 전망이 지속 상향되며 2028년 주문 증가 + 2029~2030년 발주 관심까지 확인. 고객들은 Advanced Logic·Memory 공급부족이 최소 2028년까지 지속될 것으로 판단

2027·2028년 ASML 공급도 고객 수요에 미달 전망:
Low-NA EUV·DUV Immersion Capacity를 2027년 +30%, 2028년 추가 +30% 확대할 계획이었으나 현재 수요 기준으로도 부족. 2028년 Capacity를 기존 계획 이상으로 추가 확대 검토

Value-based Pricing 인상 확정 — 2028년부터 본격 반영:
핵심 High-volume Manufacturing 제품 중심으로 고객과 가격 인상 협상 완료. 2027년 Revenue·ASP·GPM에 일부 반영, 2028년부터 Full Impact 예상

Memory 투자 급증 — FY26 Memory System 매출 +75% 전망:
FY26 Logic System 매출 약 +10%, Memory는 약 +75% 성장 전망. Memory 강세는 고객 CAPA 증설과 Advanced DRAM의 EUV 적용 확대가 핵심 배경

High-NA EUV, 개발에서 양산 단계로 전환:
Intel은 High-NA로 100만장+ Wafer Exposure 완료. 삼성전자는 2028년, TSMC는 2030년 HVM 도입 계획, 기존 High-NA Fleet Availability도 약 90% 수준

생산성 향상도 CAPA 확대 수단:
NXE:3800F를 1Q27부터 소량 공급하며 Throughput을 230→260 WPH로 확대. 차세대 Critical DUV Immersion도 330 WPH로 높여 동일 Footprint에서 Wafer Capacity 확대

3Q GPM 57.5% — Upgrade Mix가 수익성 상회 견인:
3Q 매출 €11.7B, Installed Base Management €3.3B로 가이던스 상회. 고마진 Productivity Upgrade가 GPM 57.5%를 견인했으며, 4Q 매출 €14.2~15.2B·GPM 약 57% 전망

▶️ 주요 Q&A

Q: 2028년 Capacity를 기존 +30%보다 얼마나 더 늘릴 수 있나?
A: 구체적인 수치는 미제시했으나 2028년에 추가 Capacity 확보 여지가 더 크다고 평가. 기존 Factory Footprint 최적화와 Tool Cycle Time 단축 등을 통해 생산량 확대 추진

Q: ZEISS 등 Supply Chain이 EUV 증산의 Bottleneck이 될 가능성은?
A: 현재 ZEISS를 2028년 +30% 이상의 증산을 막는 Bottleneck으로 보지 않음. Critical Supplier와 Capacity Plan을 사전 조율하고 Non-critical Part는 공급사 다변화 추진

Q: 고객들이 장비 확보를 위해 주문을 과도하게 당기고 있는 것은 아닌가?
A: 고객의 Fab Construction·Tool 설치 일정까지 확인하며 Demand를 검증 중. 현재 수요는 Slot 확보 목적의 Inflated Demand가 아닌 실제 수요로 판단

Q: 가격 인상이 향후 GPM 개선으로 얼마나 연결되나?
A: 가격 인상의 상당 부분은 Gross Margin Accretive하나 CAPA 증설에 따른 Ramp Cost가 일부 상쇄. 2027년 일부 효과, 2028년부터 구조적 Margin 개선 효과 확대 전망

Q: 2029~2030년 주문도 이미 받고 있나?
A: 고객들이 PO 제출을 요청하고 있으나 아직 본격 수락 전. 전체 고객 Demand와 당시 ASML Capacity를 먼저 확인해 특정 고객의 물량 선점을 방지한 뒤 Allocation 결정 계획

Q: High-NA EUV 수요는 2028년 이후 얼마나 커질 수 있나?
A: 정확한 System 수량은 미제시했으나 매년 Tool 수요와 적용 Layer가 증가할 것으로 전망. 12-inch EUV Mask 개발도 장기적인 High-NA Layer 확대를 전제로 한 움직임

Q: 향후 장비 수요는 Memory와 Logic 중 어디가 더 강한가?
A: 현재 CAPA Build-up은 DRAM이 상대적으로 더 공격적. FY26 Memory +75%, Advanced Logic +25%+ 성장 예상이며 2027년 Memory가 Logic에 근접하나 전체 사업에서는 Logic이 여전히 더 클 전망

Q: 고객 Cleanroom 부족이 ASML 장비 수요의 제약 요인이 될 수 있나?
A: 일부 분기 간 설치 시점 이동 가능성은 있지만 중장기 Major Constraint로 보지 않음. 장비 Allocation 전 고객 Fab Space·Facility 준비 상황까지 확인하는 방식

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam