[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.09.16 주요 뉴스

애플, 삼성 2027년 1분기 메모리 단가 수용…2026년 3분기 대비 30~40% 인상
D램 약 2.0달러/Gb, 낸드 약 0.33달러/Gb 수준이며 2027년 D램·HBM 캐파는 대부분 할당 완료, 낸드도 신청 물량의 60~70%만 배정. 아이폰 18 프로(256GB) 저장장치 원가가 전년비 400% 급등해 BOM 비중이 10%→34%로 뛰었고, 애플은 중국에서 시작가를 9999위안으로 1000위안 인상
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삼성전자, 커스텀 HBM 베이스 다이를 자체 파운드리·TSMC '투트랙'으로 조달 추진
NVHBM 등 고객 맞춤 수요에 대응해 삼성 코어 다이에 삼성·TSMC 베이스 다이를 혼용하는 구조이며, TSMC향 설계·최적화는 메모리사업부가 담당(시스템LSI는 자사 파운드리향만 설계). 턴키 고집 시 고객의 맞춤 요구를 놓칠 수 있다는 판단에 따른 공급망 유연화
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삼성전자, DDR5 모듈·SSD 증산 물량 전량 외주화…베트남·인도 등 해외 확대
천안·온양 후공정 공간을 HBM 등 첨단 패키징으로 재배치하면서 범용 모듈은 OSAT 협력사에 조기 증설까지 요청. 드림텍은 인도 노이다에서 연 5000만개 이상, SFA반도체는 온양 장비를 필리핀으로 이관해 11월 1단계 가동, 한양디지텍은 베트남 라인에 315억원 이상 투자
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마이크론, 세계 최초 512GB DDR5 RDIMM 시연…9200MT/s·전력 60% 절감
TSV 수직 적층 패키징으로 24슬롯 듀얼소켓 서버에서 D램 12TB 구현이 가능하며, 128GB 4개 대비 소비전력을 60% 이상 절감하고 256GB 구성 대비 최대 1.4배 성능. AMD·인텔이 검증 중이며 양산은 2027년 하반기 예정
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TSMC 3나노·2나노·CoWoS 3분기에도 공급 타이트…AWS·미디어텍·TPU 물량 변동에 배분 조정
주요 고객 주문 변화와 전공정·후공정 공급 모델 변경으로 첨단 캐파 배분을 다시 조정하는 상황
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라이프자산운용 "삼성전자, 잔여 주주환원 재원으로 우선주 매입·소각하라" 주주제안
올해 재원 90조~110조원 중 3분기 배당 등을 제외한 약 63조원이 대상이며, 보통주 소각은 삼성생명·화재 지분율이 10%를 넘어 재매각이 필요한 반면 우선주는 규제 제약이 없다는 논리. 우선주가 보통주 대비 26.7% 할인돼 같은 돈으로 1.36배를 소각할 수 있다는 점도 근거
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젠슨 황 엔비디아 CEO, 9월 24일 트럼프-시진핑 국빈만찬 참석 예정
AI 위험에 대한 경계가 커지는 가운데 칩 공급자로서 미중 AI 논의의 핵심 이해관계자로 자리매김
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혹 탄 브로드컴 CEO "AI 속도조절 논쟁에도 매출 목표 불변"
아모데이 에세이 여파로 브로드컴 주가가 4.8%, 반도체 ETF가 5.6% 하락한 가운데 FY27 1150억·FY28 2300억 달러 전망을 유지한다고 확인. 앤트로픽이 2027년 최대 커스텀 칩 고객이 될 것이라며 특히 추론 수요를 낙관
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오픈AI, IPO 전 1.2조 달러 밸류 프리 라운드 검토
3월 8520억 달러 밸류로 1220억 달러를 조달한 데 이은 논의로 투자자 측이 먼저 제안했으며, 상장 시점에 따라 진행 여부가 결정될 전망. GPT-5.6·아스트라 출시 후 연환산 매출이 400억 달러를 넘었고 알트먼은 2027년 이전 상장 가능성을 낮게 봄
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미디어텍 디멘시티 9600 Pro, TSMC 2나노 적용에 단가 220달러로 사상 최고
스냅드래곤 8 엘리트 젠6 프로(240~260달러)와 격차를 좁혔고 애플 A20 Pro는 약 260달러로 2나노 칩의 200달러 이상이 뉴노멀화. 듀얼 NPU와 에이전틱 AI 엔진, LPDDR6·UFS 5.0을 처음 지원하며 30B MoE 모델도 상주 파라미터를 3B로 제한해 메모리 추가 부담을 줄였다고 설명
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