[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

TSMC FY3Q26 컨퍼런스콜 (ADR Overnight: -2.05%)

▶️ 주요 코멘트

AI 장기 Mega Trend 확신 유지 — 수요 둔화 징후 없음:
AI 수요는 Extremely Robust하며 Slowdown 징후가 없다고 강조. Agentic AI 확산으로 Accelerator뿐 아니라 CPU·Networking까지 Leading-edge Silicon 수요 확대

기존 AI Accelerator CAGR도 추가 상향 가능:
기존 AI Accelerator 매출 CAGR은 2024~2029년 Mid-to-high 50% 수준이었으나, 경영진은 현재 수요 강도를 감안하면 실제 성장률이 이보다 높아질 가능성 언급

AI 수요 저변 확대 — CPU는 기존 AI CAGR에 미포함:
Agentic AI CPU 수요가 빠르게 증가하고 있으나 기존 AI Accelerator 수요 정의에는 CPU가 포함되지 않음. 즉 CPU 수요 증가는 기존 AI Growth Framework 외 추가 Upside

수요가 공급을 크게 초과 — Capacity Expansion 가속:
고객 및 고객의 고객까지 Demand를 확인한 결과 현재 수요가 TSMC의 공급능력을 상당폭 상회. 2027년에도 공급 Tightness가 지속될 전망이며 공급 격차 축소 위해 증설 가속

Data Center Build-out·Power까지 직접 검증:
CSP CapEx·Funding·HBM·Networking 등 Supply Chain뿐 아니라 미국 Data Center 건설 진행률과 Power Supply까지 자체 인력을 파견해 직접 확인, 현재까지 Build-out 상황은 양호하다는 판단

N2 2027년 Capacity 2배+ 확대, A14는 N2보다 큰 Node 전망:
N2는 Hsinchu·Kaohsiung에서 Ramp 중이며 2027년 Annual Capacity 2배 이상 확대. A14는 2027년 Risk Production, 2028년 Volume Production 예정이며 Customer Activity는 N2 초기보다 강한 수준

3nm·Global Capacity 추가 확대:
Tainan 신규 N3 Fab은 1H27 양산, 추가 N3 Fab은 1H28 양산 계획. Arizona Fab 2도 3Q27 양산으로 일정 앞당기며 Advanced Node Capacity 확대 지속

2026~2028 CapEx 구조적 Step-up:
FY26 CapEx $60~64B 유지. 2026~2028 투자 규모는 이전 3년보다 현저히 높은 수준 전망하며 Tool·Material·Labor Cost 상승도 CapEx 증가 요인

High-NA EUV 2030년 도입 계획:
Technology·Cost·Maturity를 고려해 2030년부터 High-NA EUV를 HVM에 적용할 계획. 경쟁사 대비 늦은 도입에도 Technology Leadership에는 영향 없다는 입장

Advanced Packaging도 Capacity 확대:
현재 5X Reticle Size CoWoS 양산, 이후 9X→14X까지 확대 개발 중. Backend Capacity가 일부 부족해 GlobalFoundries와 Interposer 협력도 진행

▶️ 주요 Q&A

Q: AI 수요가 Power·Funding·HBM 등 Bottleneck 때문에 과대평가된 것은 아닌가?
A: CSP CapEx·Data Center Build-out·전력·Funding·부품 공급을 모두 자체적으로 검증. 이를 반영해도 Demand가 Supply를 크게 상회하며 장기 AI 수요에 대한 강한 확신 유지

Q: 기존 AI Accelerator CAGR Mid-to-high 50% 전망은 유지되나?
A: 현재 AI 수요는 Extremely Robust하며 Slowdown 징후가 전혀 없음. 기존 2024~2029년 Mid-to-high 50% CAGR보다 실제 성장률이 더 높아질 가능성 언급

Q: Agentic AI 확산으로 수요가 Accelerator에서 CPU로 이동하고 있나?
A: CPU로 대체되는 구조는 아니며 Accelerator·CPU·Networking 모두 매우 강한 상황. 특히 Agentic AI CPU 수요가 지속 증가하는 것은 분명한 신규 Trend

Q: 기존 AI Accelerator CAGR에 CPU 수요도 포함돼 있나?
A: CPU는 포함되지 않음. 일반 Server CPU와 AI Server CPU를 구분하기 어려워 AI 수요 정의는 Accelerator에 한정. 따라서 Agentic AI CPU 증가는 기존 CAGR 외 추가 수요

Q: 2027년 Wafer 공급은 2026년보다 더 타이트해질 수 있나?
A: 고객 수요가 계속 높아지며 2027년에도 Supply-Demand Gap이 상당히 큰 상태로 지속 전망. 다만 고객 Forecast가 계속 상향되고 있어 Gap의 절대 규모는 현재 단정하기 어렵다는 입장

Q: 향후 Capacity 증설은 어디에 집중되나?
A: 역사적으로 전체 Capacity Growth는 Mid-to-high single digit 수준이었으나 향후 증설은 Advanced Node가 핵심 Driver. N3·N2·A14와 Advanced Packaging 중심으로 Capacity 확대

Q: 미국 Capacity Expansion은 Arizona 외 지역까지 확대되나?
A: 미국 대형 고객들의 증설 요구에 따라 Arizona 외 지역도 검토 중이며 Texas에 실사팀을 파견해 평가 진행 중. 미국 정부 지원도 긍정적 요인

Q: 고객의 Terrafab과 TSMC가 협력할 가능성은?
A: Terrafab을 건설하려는 고객과 해당 Capacity를 TSMC가 활용할 수 있을지 논의 중. 소유·협력 방식은 열려 있으나 Fab Operation은 반드시 TSMC가 담당한다는 원칙

Q: High-NA EUV를 경쟁사보다 늦게 도입해도 괜찮나?
A: HVM 적용은 Tool Maturity·Cost·Technology를 기준으로 판단. 2030년이 적절한 도입 시점이며 늦은 채택이 TSMC의 Technology Leadership을 훼손하지 않는다고 강조

Q: A14는 N2보다 큰 Node가 될 수 있나?
A: 현재 A14 Customer Activity가 N2 초기보다 더 활발하며, 경영진은 A14가 N2보다 더 큰 Node가 될 것으로 예상. Risk Production 2027년, Volume Production 2028년 계획

Q: Advanced Packaging Capacity는 AI 수요를 따라갈 수 있나?
A: 현재 5X Reticle Size CoWoS를 양산 중이며 Yield도 양호. 9X→14X로 확대 중이며 Backend Tightness 완화를 위해 외부 Partner와 Interposer Capacity 확보도 병행

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