RUSmicro

📈 Рынок. Рост цен на полупроводники

Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

Крупнейшие производители полупроводников (NXP, TI, Infineon и Nuvoton) анонсируют повышение цен, которое вступит в силу с 1 апреля 2026. Волна корректировок затронула широкий спектр продукции - от аналоговых и силовых компонентов до литейных услуг, сигнализируя о продолжающемся давлении на цепочки поставок и структурных изменениях в отрасли, вызванных бумом искусственного интеллекта.

Это повышение происходит на фоне беспрецедентного роста цен на память. Аналитики TrendForce пересмотрели прогнозы в сторону повышения: контрактные цены на DRAM в 1К2026 вырастут на 90–95% квартал к кварталу, а на NAND Flash - на 55–60%.

Подробнее

✦ NXP Semiconductors направила уведомление о корректировке цен на часть продуктового портфеля с 1 апреля 2026. Это результат роста цен на сырье, энергоносители, оплату труда и логистику в Европе (то ли еще будет)
✦ Texas Instruments ранее анонсировала повышение цен на ряд продуктов до 85%
✦ Infineon Technologies - для массовых продуктов рост составит 5–15%, премиальные могут подорожать более значительно
✦ Nuvoton Technology тайваньский поставщик MCU повышает цены на услуги своего контрактного производства примерно на 20%

Это, конечно, не полный список. Например, тайваньская Vanguard International Semiconductor (VIS) уже предупредила клиентов, что с апреля цены на ее услуги вырастут еще на 10–15%. PSMC также намерена поднять цены на силовую электронику, компоненты для которой изготавливаются на 200-мм пластинах.

Чего ожидать

💎 Подорожания различной электроники (включая ПК и ноутбуки), снижения объемов ее продаж, замедление обновления технологической инфраструктуры, рост барьеров выхода на рынок.
Кто-то не переживет этой турбулентности, уйдет с рынка, кто-то пройдет через консолидацию.

В целом, есть вероятность того, что мы наблюдаем не обычную временную коррекцию, но структурный сдвиг. Приоритет будет отдан производству высокопроизводительных ИИ-модулей (для ИИ стелят ковровую дорожку на вершину пирамиды).

✓ подписаться на канал

🇺🇸 Субнанометры. Партнерства. США

IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

Американские компании IBM и Lam Research на днях объявили о расширении многолетнего сотрудничества, нацеленного на разработку процессов и материалов для производства чипов с проектными нормами менее 1нм.

Пятилетнее соглашение предполагает совместную работу над созданием новых материалов, передовых процессов травления и осаждения, а также адаптацию High-NA EUV-литографии для нужд будущих техпроцессов.

Детали сотрудничества

Разработками займутся в исследовательского комплекса NY Creates в Олбани, - это один из ключевых центров полупроводниковых исследований в США. Lam предоставит оборудование для травления Kiyo и Akara, системы осаждения Striker и ALTUS Halo, а также фирменную технологию сухих фоторезистов Aether, критически важную для работы с High-NA EUV-литографией.

Партнеры намерены построить и валидировать полные технологические маршруты для нанолистовых (nanosheet) и наностековых (nanostack) транзисторных архитектур, а также интегрировать технологию подачи питания с обратной стороны пластины (backside power delivery), которая позволяет существенно снизить взаимные помехи и энергопотребление.

Переход к техпроцессам менее 1 нм затруднен фундаментальными физическими ограничениями: на этом уровне размеров квантовые эффекты и туннелирование электронов становятся значимыми, что вынуждает разработчиков подбирать новые материалы и архитектурные решения. Этим и займутся IBM и Lam.

Vahid Vahedi, технический директор Lam Research, отмечает: «По мере того как отрасль вступает в новую эру 3D-масштабирования, прогресс зависит от переосмысления того, как материалы, процессы и литография объединяются в единую высокоплотную систему».

Это партнерство - не первый и не единственный участник гонки за суб-1нм. Samsung Electronics, например, сформировала проектную команду для разработки 1,0 нм технологии, рассчитывая на ее коммерциализацию после 2029 года. TSMC, в свою очередь, планирует риск-производство по 1,4 нм техпроцессу в 2027 году, а массовое производство - в 2028-м, с инвестициями около 1,5 трлн новых тайваньских долларов в новые контрактные-мощности на центральном Тайване.

Intel не отстает, гендиректор компании подтвердил на Cisco AI Summit планы по запуску 14A (1.4 нм) техпроцесса в режиме риск-производства в 2028 году и массового производства в 2029-м.

Почему это важно

IBM старается держаться на переднем фронте научных разработок, в 2021 году эта компания представила чип 2нм и сотрудничает с японской Rapidus для постановки технологии на массовое производство.

Сотрудничество с Lam - продолжает эти усилия IBM.

Партнерство исследовательской лаборатории с производителем оборудования позволяет быстрее превращать лабораторные инновации в масштабируемые производственные процессы.

Ожидается, что первые результаты сотрудничества IBM и LAM появятся в течение ближайших 2-3 лет, а коммерциализацию технологий суб-1 нм можно ожидать ближе к "волшебному" 2030 году.

✓ подписаться на канал

🇷🇺 Микроконтроллеры. Отладочные платы. Образование. Россия

Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис) просит помочь с выбором названия для своей отладочной платы.

Предназначенная для учебно-проектной деятельности плата на основе российского микроконтроллера MIK32 Амур, это аналог миниатюрной игровой консоли ArduBoy.

Российская плата выпущена небольшой серией и адресована разработчикам, преподавателям, студентам и школьникам. (Более подробное описание нетрудно найти в каталоге продукции на сайте компании).

Поможем с выбором названия?

🇬🇧 Кремниевая фотоника. Коммутаторы. Британия

Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Британская компания Salience Labs, разработчик фотонных решений для инфраструктуры центров обработки данных (ЦОД), анонсировала выпуск полностью оптического 32-портового коммутатора. По заявлению компании, это устройство является самым производительным в отрасли и предназначено для трансформации сетевого уровня инфраструктуры ИИ-ЦОД.

Проблема и контекст

Спрос на мощности, готовые к использованию искусственного интеллекта, продолжает расти экспоненциально. Согласно прогнозу ABI Research, глобальная мощность ЦОД вырастет в 6 раз в период с 2025 по 2035 год - с 24,4 ГВт до 147,1 ГВт. Этот рост, вызванный внедрением ИИ в корпоративном секторе и расширением гиперскейлеров, обостряет проблемы "узких мест" в сети, которые напрямую влияют на производительность, энергопотребление и стоимость.

Технические детали решения

Архитектура Salience Labs представляет собой полностью оптическую, интегрированную коммутационную схему (Optical Circuit Switch, OCS), которая переводит соединения и коммутацию в оптическую область, за счет этого уходя от ограничений электрических решений.

Это принципиально иной подход по сравнению с традиционной электронной пакетной коммутацией (EPS), основанной на преобразовании "оптика-электроника-оптика" (OEO).

Ключевые преимущества и технические характеристики

✦ Снижение энергопотребления: Отказ от оптических трансиверов позволяет добиться экономии энергии до 8 раз по сравнению с существующими OEO-решениями

✦ Уменьшение задержки: Новая архитектура снижает общую сетевую задержку и устраняет "хвостовую задержку" (tail latency). По данным компании, это дает до 80% улучшения показателя "токенов в секунду на пользователя" — критической метрики для ИИ-нагрузок, определяющей качество взаимодействия с пользователем

✦ Высокая пропускная способность: В ходе тестирования были достигнуты скорости передачи данных до 200 Гбит/с (100 Гбод PAM4)

✦ Компактность: Устройство помещается в корпусе форм-фактора 1U

✦ Совместимость: Коммутатор совместим с существующими трансиверами и инфраструктурой, что снижает риски интеграции для операторов, использующих оборудование разных вендоров

✦ Масштабируемость: Технология Salience Labs позволяет подключать тысячи (!) GPU, расположенных в нескольких стойках, для оптимальной производительности scale-up и scale-out сетей в ИИ-ЦОД

За счет чего обеспечиваются все эти выигрыши

Ключевую роль играет сотрудничество британского стартапа с израильской Tower Semiconductor, производителем полупроводниковых решений. В рамках партнерства, которое перешло в стадию предпроизводства, используется платформа Tower для создания фотонных интегральных схем (PIC | ФИС) на основе кремниевой фотоники.

Применяются две специализированные платформы Tower: PH18DA с интегрированными III-V лазерами и TPS45PH с нитридными волноводами для которых характерны низкие потери. Интеграция этих компонентов непосредственно на кристалле позволяет объединить функции генерации света, его переключения и маршрутизации в едином фотонном чипе, что и дает столь значительный выигрыш в энергоэффективности и задержках.

Рыночные перспективы

По данным Dell'Oro Group, расходы на коммутаторы для сетей обработки данных в сфере ИИ превысят $100 млрд к 2030 году из-за роста масштабируемости и расширения инфраструктуры. Решение Salience Labs может помочь с эффективностью этих инвестиций. Компания сотрудничает с Keysight Technologies, используя AI Data Center Builder для тестирования и демонстрации эффективности оптической коммутации.

В планах компании - выпуск 64- и 128-портовых версий для удовлетворения растущих потребностей ЦОД следующего поколения.

@RUSmicro / MForum.ru

📈 Технологии. Тренды. CPO

Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

В ноябре 2024 года аналитики TrendForce представили анализ тенденций развития технологии CPO (совместно упакованной оптики), её роли в инфраструктуре искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC), а также прогноз рыночных перспектив этой технологии. Что происходит в этой теме сегодня?

Технология CPO предполагает интеграцию оптических компонентов непосредственно в корпуса ASIC (приёмопередающих микросхем) или GPU, что позволяет сократить длину электрического соединения между оптическим сигналом и процессорными блоками. Это обеспечивает:

✦ высокую пропускную способность и скорость передачи данных (от 3,2 до 12,8 Тбит/с и выше);
✦ снижение энергопотребления за счёт минимизации потерь сигнала;
✦ компактность конструкции, что важно для гипермасштабных ЦОД.

Традиционные медные кабели не справляются с масштабными задачами перемещения данных в ИИ-кластерах, что делает оптические технологии, включая CPO, критически важными. Без этой технологии дальнейшее масштабирование ИИ-мощностей становится невозможным из-за энергетических и физических ограничений меди.

Согласно прогнозу TrendForce, к 2030 году доля CPO в модулях оптической связи для ИИ-ЦОД может достичь 35%. Это отражает ожидаемый переход отрасли к более продвинутым решениям для удовлетворения растущих требований к пропускной способности и энергоэффективности.

Ключевые игроки, Nvidia, Intel и Broadcom, а также множество стартапов, делают ставку на CPO, переводя эту технологию из стадии разработки в практическую плоскость.

Попробую это проиллюстрировать фактами:

✦ Nvidia инвестирует в CPO $40 млрд

Это свежее и вероятно наиболее значимое событие, которое станет катализатором развития сегмента. 2 марта 2026 года Nvidia объявила о стратегических сделках с лидерами фотоники - компаниями Lumentum и Coherent. Речь идёт не просто о партнерстве, а о прямых инвестициях в размере $20 млрд в каждую из компаний.

Эти средства пойдут на обеспечение будущих поставок критически важных компонентов, таких как внешние лазерные источники (ELS) и фотонные интегральные схемы. Гигантские инвестиции и подписанные контракты, это сигнал всей цепочке поставок. Теперь уже вряд ли можно сомневаться в том, что CPO станет мейнстримом.

В преддверии своей конференции GTC 2026 в марте 2026, Nvidia подтвердила планы по выпуску CPO-версий своих коммутаторов — Spectrum-X Photonics (Ethernet) и Quantum-X Photonics (InfiniBand).

Кроме того, CPO рассматривается как ключевая технология для соединения гигантских кластеров будущего, таких как Rubin Ultra NVL576 (на 576 GPU). В нем планируется использовать до 800 фотонных «движков» для внутристоечных соединений.

✦ Intel показала 4-Тбитный оптический чип для соединения процессоров

Компания Intel продвигает собственное видение технологии, которое называет OCI (Optical Compute Interconnect). Intel ранее уже показала работающий прототип, способный обеспечить передачу данных со скоростью 4 Тбит/с.

Технология уже прошла валидацию в реальных сценариях, таких как соединение двух процессоров по оптике на расстоянии до 100 метров. Отмечу, речь уже не о сетевых коммутаторах, а о непосредственной интеграции оптических соединений в вычислительные узлы (CPU). В теории это может развиться в полностью оптически-коммуницирующих систем уровня стойки.

✦ Broadcom поставляет CPO-коммутаторы гиперскейлерам

Broadcom производит 51.2-терабитные CPO-коммутаторы (на базе платформы Bailly), которые, по данным отраслевых источников, уже проходят испытания или используются в инфраструктуре крупнейших гиперскейлеров, например, в Google. Для сборки этих решений применяются передовые методы 3D-упаковки от TSMC (COUPE и SoIC-X).

✦ Tower Semiconductor объявила о планах наращивания выпуска кремний-фотонных пластин более чем в 5 раз к концу 2026 года, причем большая часть мощностей уже законтрактована. В частности, британским стартапом Salience Labs.

@RUSmicro / MForum.ru

🇻🇳 Страны-участники рынка полупроводникового производства. Вьетнам

Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

На первом заседании Национального руководящего комитета по развитию полупроводниковой промышленности 10 марта 2026 года вице-премьер Нгуен Ти Зунг заявил, что Вьетнам перечислил, что было сделано для "закладки фундамента".

Ключевые показатели и достижения:

✦ Общий объем прямых иностранных инвестиций (во Вьетнаме им рады) в полупроводниковый сектор Вьетнама достиг более $14,2 млрд (241 проект).

✦ В секторе проектирования чипов работают более 50 иностранных компаний из Японии, США, Тайваня, Китая и Южной Кореи, в которых занято около 7000 инженеров.

✦ Вьетнам ежегодно выпускает около 6 тысяч инженеров по проектированию интегральных схем. Всего более 240 университетов готовят инженерные кадры в количестве 134 тысяч инженеров инженерных специальностей.

✦ Во Вьетнаме заложен первый фаб по производству полупроводниковых чипов с планами запуска в 2028 году.

Были отмечены и проблемы

Вице-премьер признал наличие «узких мест»: несформированная экосистема, неполная инфраструктура (электричество, R&D-центры), нехватка высококвалифицированных кадров и исследовательских лабораторий.

@RUSmicro / MForum.ru

📈 Оборудование для производства памяти. Участники рынка. Тренды

Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

✦ С SK Hynix, Корея

Подписано долгосрочное соглашение о сотрудничестве для ускорения разработки DRAM и HBM, с фокусом на материалах, интеграции процессов и передовой 3D-упаковке.

Соответствующие работы будет выполнять новый исследовательский центр Applied Materials – Центр инноваций и коммерциализации оборудования и процессов (EPIC Center). В EPIC компания Applied Materials планирует вложить более $5 млрд.

✦ С Micron, США

Партнерство с Micron направлено на разработку DRAM, HBM и NAND, непосредственно работами займутся как Центр EPIC, так и центр Micron в Бойсе, Айдахо.

Эти шаги происходят на фоне планов технологических гигантов (Google, Microsoft, OpenAI) инвестировать $630 млрд в 2026 году в расширение ИИ-инфраструктуры, что ведет к взрывному росту спроса на память.

Ранее, в феврале 2026 года, Applied Materials уже сообщала о присоединении к разработкам в центре EPIC также Samsung. Так что все три крупнейших производителя памяти заинтересованы и задействованы в процессе разработки новых образцов производственного оборудования. Завидный уровень интеграции.

Тренды

Спрос на оборудование со стороны производителей чипов памяти стал «золотой жилой» для производителей соответствующего производственного оборудования.

🇺🇸 У Applied Materials доля доходов от оборудования для производства DRAM в продажах систем для полупроводников выросла с 22% до 28% в 4 квартале 2025 финансового года;

🇺🇸 У Lam Research продажи для DRAM составили 23% от выручки в декабрьском квартале, увеличившись с 16% кварталом ранее.

🇯🇵 Tokyo Electron также фиксирует восстановление спроса на оборудование для выпуска DRAM: его доля в продажах нового оборудования выросла до 36% в 3К2026 ф.

@RUSmicro / MForum.ru

🇷🇺 Повторно после 24 января... Кремний Эл

🇯🇵 🇹🇼 Рынок GaN. Лицензирование технологий. Тренды. Япония. Тайвань

ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

Японская компания ROHM объявила о получении лицензии на производство на основе нитрида галлия (GaN) от тайваньского гиганта TSMC. В рамках соглашения компания планирует интегрировать собственные разработки и производственный опыт в области силовых устройств на GaN с отработанными технологическими процессами TSMC - это должно повысить производительность и надежность компонентов. К 2027 году ROHM намерена создать собственную производственную линию на заводе в Хамамацу, префектура Сидзуока, Япония. Запуск производства запланирован на 2027 год — это соответствует стратегическим планам компании по наращиванию доли на рынке силовых полупроводников.

Японцам из ROHM тема интересна, поскольку в мире идет последовательный рост спроса на высокоэффективные силовые полупроводники, прежде всего от производителей ИИ‑серверов для ИИ-ЦОД, производителей электромобилей, систем возобновляемой энергетики, оборудования инфраструктуры сетей 5G/6G.

Почему наблюдается такой интерес GaN

Нитрид галлия (GaN) принято считать перспективным материалом для силовых полупроводников, в силу того, что GaN компоненты как правило компактнее кремниевых при той же мощности. Высокая подвижность носителей заряда в этом материале позволяет сделанным на его основе приборам работать на более высоких частотах. GaN выдерживает более высокие температуры, что важно и даже критично для автомобильных и промышленных применений.

Сделка соответствует одной из нескольких новых стратегий TSMC

Ранее компания TSMC объявила о постепенном выходе из контрактного производства GaN‑решений, которое официально прекратится 31 июля 2027 года. Вместо этого TSMC переходит на модель лицензирования технологий. Решение принято в силу ряда причин. В частности, TSMC концентрируется на передовых техпроцессах для логики и памяти (5 нм, 3 нм и меньше), где её позиции наиболее сильны. Лицензирование позволяет избежать прямого соперничества с партнёрами в нише силовых полупроводников. Модель лицензирования обещает компании стабильный доход от передачи технологий без капитальных вложений в специализированные линии.

ROHM — не первый партнёр TSMC в рамках новой стратегии. Ранее аналогичные соглашения подписали американская GlobalFoundries и тайваньская Vanguard International Semiconductor (VIS). Первая ориентирована на автопром и промышленные приложения, вторая - на блоки питания и зарядные устройства.

Какие можно ожидать последствия для рынка и для ROHM

Очевидно, вырастет конкуренция на рынке GaN, это может снизить цены (или хотя бы не дать им расти) и будет стимулировать дальнейшие технологические изыски. Будет больше вариантов для диверсификации цепочек поставок, впрочем, все перечисленные компании - это "западный блок". Можно ожидать улучшения показателей энергоэффективности серверов, это важно для всех, учитывая спрос на ИИ-сервера и нехватки электроэнергии.

Для японской ROHM это часть стратегии по укреплению позиций в сегменте силовых полупроводников. ROHM уже имеет опыт работы с карбидом кремния (SiC) и теперь дополняет портфель GaN‑продуктами.

@RUSmicro / MForum.ru / VK

(2) Почему конфликт может привести к дефициту чипов

Разделение управления между Нидерландами и Китаем создаёт риски для непрерывности производства. Нидерланды, например, уже приостановливали поставки кремниевых пластин на завод в Гуандуне, а китайское подразделение отвечало, применяя план действий в чрезвычайной ситуации. Кажется, он сводился к ограничениям поставок готовой продукции европейским производителям. Даже незначительные задержки в поставках базовых компонентов (диодов, MOSFET-транзисторов) могут привести к остановкам сборочных линий на заводах автопроизводителей, так как отрасль весьма зависит от точного соблюдения графиков. В 2025 году из-за предыдущих разногласий уже возникали перебои в поставках, чувствительные для мирового автопрома.

Прожить без Nexperia в целом можно, но на долю этого предприятия приходится около 10% мирового производства базовых полупроводников. Потеря Nexperia или перебои с поставками ее продукции может вносить дополнительную турбулентность в цепочки поставок, затрудняя деятельность производителей электроники и других товаров, в составе которых обычно используется продукция этой компании.

Чего ожидать

Полная нормализация возможна только после урегулирования спорных вопросов между европейским и китайским подразделениями (что сложно) и диверсификации производственных цепочек (что выглядит как более решаемая проблема). Nexperia уже предпринимает шаги по снижению зависимости от китайского подразделения: европейское подразделение начало передавать часть произведенных пластин на сборочные предприятия в Малайзии и на Филиппинах. Китайское подразделение, в свою очередь, рассматривает переход к работе с китайскими производителями пластин с полупроводниковыми структурами для дискретных и силовых полупроводников.

Ситуация вокруг Nexperia подчёркивает растущее влияние геополитической напряженности "Запад-Восток" на полупроводниковую отрасль и тенденцию к регионализации производства. Государства всё активнее используют торговые и регуляторные инструменты для защиты "национальных интересов", что ведёт к фрагментации глобального рынка. Печальный процесс, который продлится еще некоторое время.

@RUSmicro / MForum.ru / VK

🇪🇺 🇨🇳 Производство дискретных полупроводников. Производство силовых полупроводников. Конфликты. Нидерланды. Китай

Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

Конфликт вокруг нидерландской компании Nexperia, которая с 2019 года принадлежит китайской Wingtech Technology, угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников. Министерство торговли Китая предупредило о возможном новом кризисе из-за обострения спора между головным офисом в Нидерландах и китайским подразделением.

Суть конфликта

Мы с вами уже не раз обращались к этому конфликту, но все же напомню его суть. В сентябре 2025 года власти Нидерландов применили "закон о чрезвычайном положении" и "взяли под контроль" европейское подразделение Nexperia. В ход пошли утверждения, что китайская материнская компания может перенести ключевые технологии в Китай, и это создаст угрозы национальной безопасности Европы. Власти Нидерландов забрали себе право блокировать решения руководства принадлежащей китайцам компании, отстранили китайского генерального директора Чжан Сюэчжэна, назначили временных управляющих.

Китайцы остались этим недовольны, заявили, что предпринятые европейцами действия нарушили нормальную работу производства и предупредили, что это может привести к новому глобальному кризису поставок чипов и дискретных элементов. С тех пор идут попытки переговоров Пекина, Гааги и Брюсселя, но урегулированием и не пахнет - уж очень различны позиции сторон, да и способность/желание европейцев договариваться в последнее время вызывает немало вопросов.

Почему Nexperia важна для мировой промышленности

Казалось бы, почему судьба предприятия в Нидерландах кого-то волнует, кроме его владельцев? Это же не TSMC, не Huawei? Нет, но Nexperia - действительно крупный производитель дискретных и силовых микросхем, которые применяют в автомобилях, промышленном оборудовании, бытовой электронике и телекоммуникациях. Компания выпускает биполярные транзисторы, диоды, интегральные схемы защиты от электростатического разряда, TVS-диоды, МОП-транзисторы, аналоговые и логические интегральные схемы. Ежегодный объем выпуска электронных компонентов - внушительные более 110 млрд штук. Среди клиентов Nexperia - Volkswagen, Honda, Hella, Bosch, ZF и другие крупные бренды. Производственная база компании включает заводы в Гамбурге, Германия, и в Манчестере, Великобритания, а сборочные центры расположены в Гуандуне, Китай; Серембане, Малайзия, и в Кабуяо, Филиппины. Китайское подразделение играет ключевую роль в цепочке поставок: там происходит тестирование и упаковка чипов, получаемых из европейских заводов. (..)

@RUSmicro / MForum.ru / VK

(2) Основные преимущества

Технология совместима с действующими CMOS-линиями и не требует высокотемпературного отжига (как нитрид кремния, которому для отжига требуются температуры >1000°C), что позволяет интегрировать фотонные схемы и традиционную микроэлектронику (back-end-of-line).

Работа в диапазоне от синего до телекоммуникационных длин волн расширяет возможности применения, включая атомные операции для оптических часов и сенсоров.

На видимых длинах волн новая платформа превосходит нитрид кремния в 20 раз, заявляют ученые.

Не только теория

Исследователи создали несколько рабочих устройств на новой платформе, в частности, устройство размером в несколько миллиметров, которое преобразует недорогие многомодовые диодные лазеры в узкополосные лазеры с шириной линии 10 Гц. Достигнуто более чем 100-кратное (20 dB) увеличение когерентности по сравнению с предыдущими результатами в синем, зеленом и красном диапазонах. Также созданы дисперсионно-инженерные солитонные микрогребенки и лазеры Бриллюэна, усиленные одновременным оптическим и акустическим ограничением.

Что еще обещает сделать возможным новая технология

✦ Создание компактных фотонных квантовых компьютеров и квантовых сетей
✦ Снижение энергопотребления серверной инфраструктуры
✦ Создание улученных систем биомедицинской визуализации, использующих видимый свет
✦ Создание легких дисплеев дополненной реальности с высоким разрешением
✦ Создание портативных систем точного времени и навигации, не требующих GPS

Исследователи продолжают совершенствовать технологию, планируя дальнейшее снижение потерь и интеграцию активных компонентов (лазеров, усилителей, электрооптических устройств) непосредственно на чип для создания полных фотонных систем для портативных часов, квантовых технологий и сенсорных применений. В числе поддерживающих разработку организаций - DARPA и ВВС США.

@RUSmicro / MForum.ru

🇺🇸 Горизонты технологий. Фотонные чипы. Германосиликаты. США

Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

Исследователи Калифорнийского технологического института (Caltech) разработали технологию фотонных чипов с низкими потерями при передаче света в диапазоне от видимого спектра до телекоммуникационных длин волн. Работа опубликована в журнале Nature.

Ключевой показатель - потери света в новом фотонном чипе составляют менее 0,1 дБ/м в широком диапазоне длин волн: от 458 нм (синий спектр) до 1550 нм (телекоммуникационный диапазон). Этот результат сопоставим с показателями стандартного телекоммуникационного оптоволокна. В кольцевых резонаторах, изготовленных по новой технологии, достигнута оптическая добротность более 180 млн на всех измеренных длинах волн.

Как этого добились

Достижение стало возможным благодаря применению CMOS-совместимого процесса производства на основе германосиликата (легированного германием кварцевого стекла) того же материала, который используется для сердцевины оптоволоконных кабелей.

Ученые адаптировали стандартный литографический процесс для формирования наноразмерных волноводов на поверхности 8- и 12-дюймовых кремниевых пластин. Волноводы выполнены в форме спиралей, что позволяет свету проходить большой оптический путь на малой площади кристалла.

Благодаря сравнительно низкой температуре плавления германосиликата, исследователи применяют процесс «reflow» (оплавление) в печи, за счет чего поверхность волноводов сглаживается до неровностей атомарного уровня. Это подавляет рассеяние, характерное для "традиционных" схем кремниевой фотоники. (..)

@RUSmicro / MForum.ru

⚔️ Геополитика и микроэлектроника. Кризисы. Проблемы. Мнения

Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

Эскалация конфликта на Ближнем Востоке, привела к масштабному энергетическому кризису, который создает серьезные риски для мировой полупроводниковой отрасли. Под ударом оказались не только энергопоставки, но и цепочки таких материалов, как гелий и бром, которые используются производителями микросхем.

Энергетическая уязвимость TSMC

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, потребляет около 9% всей электроэнергии Тайваня. Тайвань в значительной степени зависит от импорта энергоносителей, так что любые перебои в поставках напрямую влияют на работу компании. Около 33,7% импорта сжиженного природного газа (СПГ) Тайваня поступает из Катара. Между тем, судоходство в Ормузском проливе, на ключевом маршруте для экспорта нефти и газа из Персидского залива, практически остановлено. Через него проходило около 20% мировых поставок нефти, нефтепродуктов и СПГ.

2 марта 2026 года QatarEnergy объявила о прекращении производства СПГ после атак на ее объекты в промышленных городах Рас-Лаффан и Месаид. Завод обеспечивает около 20% мирового экспорта СПГ, что уже спровоцировало скачок цен на газ в Европе более чем на 40% - до максимального уровня с февраля 2025 года.

Критический дефицит гелия

Гелий - важный материал для полупроводниковой промышленности. Он используется, например, для охлаждения кремниевых пластин в процессе литографии, в целом для управления выделением тепла и для обнаружения утечек, при этом, у него практически нет полноценной замены

До недавних пор Катар обеспечивал около 30% мирового производства гелия, который здесь получают как побочный продукт переработки природного газа. Приостановка добычи в Катаре ставит под угрозу глобальные поставки.

Риски недопоставок брома

Бром используется в процессах травления, например, при производстве бромистого водорода (HBr), который применяется для плазмохимического травления поликремния при выпуске микросхем памяти DRAM и NAND

Южная Корея, один из крупнейших производителей чипов в мире, импортирует 97,5% брома из Израиля. Эскалация конфликта на Ближнем Востоке создает прямую угрозу этим поставкам.

Реакция производителей чипов

Крупнейшие производители полупроводников принимают меры для снижения рисков и всячески транслируют рынку свой оптимизм:

▫️ TSMC заявляет, что не ожидает существенного влияния конфликта на свою деятельность в краткосрочной перспективе. Компания работает с большим количеством поставщиком и создает запасы критических материалов. Однако ранее в годовых отчетах TSMC предупреждала, что рост цен на электроэнергию может увеличить производственные затраты. Как правило, это затем транслируется в повышение цены продукции.

▫️ SK hynix сообщила, что диверсифицировала цепочки поставок и создала достаточные запасы гелия, что снижает риски для её операций. Компания подчеркивает, что вероятность негативного влияния на её деятельность «почти нулевая». Может быть так оно и есть, а может быть это попытка успокоить акционеров.

💎 Итого

Энергетический кризис на Ближнем Востоке создает многоуровневые риски для глобальной полупроводниковой индустрии:

▸ Рост цен на энергоносители увеличивает себестоимость производства чипов
▸ Дефицит гелия угрожает критическим процессам литографии
▸ Перебои с поставками брома могут нарушить производство чипов памяти
▸ Логистические проблемы замедляют перемещение промышленных газов и нефтехимии

Хотя крупные производители имеют запасы критических материалов и диверсифицированные источники поставок, затянутый конфликт может привести к продолжению роста цен на чипы и усилению глобального дефицита полупроводников - особенно в условиях уже существующего высокого спроса со стороны отраслей, связанных с искусственным интеллектом.

@RUSmicro / MForum.ru

🇨🇳 Фотолитография и геополитика. Технологическая независимость. Китай

Китай призывает к созданию «национального чемпиона» по литографии: «Своя ASML» - «вопрос выживания»

Руководители крупнейших полупроводниковых компаний Китая опубликовали программную статью, в которой открыто признали слабость национальной отрасли и призвали к консолидации ресурсов для создания отечественного аналога нидерландской ASML - единственного в мире производителя оборудования для передовой литографии.

Статью, вышедшую 4 марта в журнале Science and Technology Review, свои подписи поставили девять ключевых фигур индустрии: основатель SMIC Ван Юаньюань, глава Naura Technology Чжао Цзиньжун, председатель YMTC Чэнь Наньсян, руководитель Empyrean (разработчик EDA) Лю Вэйпин и ведущие академики.

Авторы констатируют: отрасль остается «мелкой, фрагментированной и слабой» (small, fragmented and weak), а государственные ресурсы распыляются между тысячами мелких игроков, не способных соперничать с компаниями масштаба ASML.

Западная блокада

В последние годы наблюдается стремление администрации США блокировать развитие Китая, минимум, в трех критических областях:

▫️ EDA-инструменты для проектирования микросхем (доминируют Synopsys, Cadence);
▫️ EUV-литографы, способные производить чипы по нормам 7нм и ниже без необходимости множества "проходов";
▫️ кремниевые пластины и специальные материалы

Проблемы раздробленного рынка

Приводится тревожная статистика: в Китае насчитывается более 100 компаний в сфере EDA, 116 контрактных производителей (OSAT), 185 производителей оборудования для обработки пластин, 224 компании по выпуску упаковочного оборудования и 3626 фирм-разработчиков чипов.
Из них 1769 имеют выручку менее 10 млн юаней, а 87,9% - это малые предприятия с числом сотрудников до 100 человек.

«Россыпь песка не способна собраться в башню», - по-китайски цветасто заявляют авторы, отмечая, что в условиях рынка принудительная консолидация малых предприятий практически невозможна. А без консолидации усилий нельзя ожидать появления чего-то, способного тягаться с ASML. (Похоже на российскую ситуацию?).
Конкретный рецепт не предлагается, поэтому не очень понятно, насколько далеко от рыночных подходов предлагают отойти авторы статьи.

Технологический разрыв

Несмотря на прогресс в отдельных компонентах (лазерные источники EUV-излучения, платформы перемещения пластин, оптические системы), интеграция их в формате работающего промышленного литографа остается главным вызовом 15-й пятилетки (2026–2030).

Государственная поддержка

Сейчас в Китае проходит ежегодная сессия Всекитайского собрания народных представителей. Премьер Ли Цян в правительственном докладе пообещал «зеленый коридор» для финансирования и слияний компаний в сфере ключевых технологий, а также ускоренное создание механизмов поддержки инноваций.

Ранее третий этап государственного инвестиционного фонда Big Fund III объемом около $47 млрд был переориентирован на оборудование для литографии и инструменты проектирования

По оценкам экспертов, лучшие китайские DUV-системы пока что соответствуют уровню ASML Twinscan NXT:1950i, выпущенному в 2008 году и рассчитанному на техпроцесс 32 нм. Даже при успешном выходе на 28 нм, переход к 10 нм и ниже потребует полного перепроектирования оборудования и многих лет разработок.

Цитата

«Раз ключевые технологии нельзя купить, выпросить или потребовать, их остается только создать самим, - резюмируют авторы. - На пути "китайского чипа" встречаются камнепады, ловушки, тернии и змеи, но никакие препятствия не способны остановить возрождение нации».

@RUSmicro / MForum.ru

(2) Глобальный тренд - диверсификация и рост OSAT

Решение ROHM вписывается в более широкую картину перестройки глобальных цепочек поставок. Крупные производители чипов все чаще передают back-end процессы на аутсорсинг в страны с растущим производственным потенциалом, сохраняя за собой наиболее маржинальные этапы разработки и front-end производства.

Для таких стран, как Индия, это окно возможностей: правительство предлагает субсидии до 50% от стоимости проектов в рамках India Semiconductor Mission с бюджетом $10 млрд. Успех будет зависеть от того, насколько быстро удастся решить инфраструктурные проблемы и подготовить квалифицированные кадры.

Может ли проект столкнуться с проблемами?

Несмотря на оптимизм, сторонам предстоит преодолеть ряд препятствий. Индийская инфраструктура пока уступает зрелым кластерам Малайзии и Вьетнама, где уже десятилетиями развиваются OSAT-мощности. Также остро стоит вопрос подготовки инженеров, способных работать с требованиями японского заказчика.

Амбициозная цель запустить отгрузки уже в 2026 году потребует от Suchi Semicon быстрого развертывания чистых помещений и отладки логистики. Тем не менее, успех этого проекта может стать сигналом для всей отрасли: Индия готова играть роль не только потребителя, но и производителя полупроводников.

Начало отгрузок намечено уже на 2026 год.
Собирать будут силовые устройства (MOSFET, диоды, драйверы), стандартные ИС.

@RUSmicro / MForum.ru

🇮🇳 🇯🇵 Сборка и тестирование. Производство микросхем. Индия. Япония

ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon: новый шаг в стратегии «Make in India»

Японский производитель полупроводников ROHM объявил о стратегическом партнерстве с индийским контрактным производителем Suchi Semicon. Соглашение предусматривает передачу процессов сборки и тестирования (back-end) для силовых устройств и стандартных интегральных схем (IC) на мощности индийского партнера. Начало отгрузок продукции запланировано на 2026 год.

Детали соглашения

Партнерство охватывает широкий спектр продуктов, включая силовые MOSFET-транзисторы, диоды, драйверы и стандартные аналоговые интегральные схемы - ключевые компоненты для промышленной электроники, автомобилестроения и бытовой техники. Речь не идет о передовых чипах, фокус сделан на зрелых технологиях, где требования к надежности сочетаются с необходимостью оптимизации производственных затрат.

ROHM сохранит за собой разработку и производство полупроводниковых структур на пластинах (front-end), передавая Suchi Semicon финальные этапы - сборку и тестирование. Это позволит японской компании диверсифицировать цепочку поставок, снижая зависимость от традиционных производственных хабов в Китае и Юго-Восточной Азии.

Зачем это японцам

Выбор Suchi Semicon не случаен, индийская компания специализируется на услугах OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) и входит в число резидентов, поддерживаемых государственной программой India Semiconductor Mission. Для ROHM это возможность получить доступ к быстрорастущему индийскому рынку и одновременно воспользоваться местными субсидиями.

В целом это отражает глобальный тренд на регионализацию полупроводниковых производств после так называемой пандемии и той геополитической напряженности, которую сформировали за последние годы. Индия позиционирует себя как альтернативу Китаю, предлагая инвесторам не только дешевую рабочую силу, но и растущий внутренний спрос на электронику.

Значение для Индии

Для Индии это партнерство - важный шаг в реализации программы создания национальной полупроводниковой экосистемы. Ранее страна делала ставку на привлечение инвестиций в передовое производство пластин, но столкнулась с трудностями в конкуренции с устоявшимися хабами Тайваня и Южной Кореи (да и в США не особенно хотели бы получить в лице Индии еще одного полноценного, самодостаточного, конкурента).

Сегмент OSAT (сборка и тестирование) оказался более реалистичной точкой входа: он менее капиталоемкий, быстрее окупается и позволяет постепенно наращивать компетенции инженеров. Suchi Semicon получит не просто заказы, но и доступ к технологическим процессам и стандартам качества ROHM, что критически важно для дальнейшего развития отрасли в стране. (..)

@RUSmicro / MForum.ru

🇷🇺 Производство материалов. Химические реагенты. Особо чистые. Россия

Химмед начнет производить особо чистые материалы для микроэлектроники

Химмед в 2026 году начнет выпускать в Подольске особо чистые кислоты и другие реактивы для микроэлектроники, в частности: гидроксид аммония, фтористый аммоний, соляная, фосфорная, азотная, плавиковая, серная и щавелевая кислоты, - рассказывают Ведомости.

Инвестиции в этот проект оцениваются в 1.35-1.5 млрд. Половина – собственные средства предприятия, вторая половина – заемные.

Планируемые объемы производства – до 50 тысяч л кислот и реактивов для микроэлектроники.

Всегда, когда речь о химии для микроэлектроники, речь идет о жесточайшем контроле примесей, предприятие ведет контроль по 65 элементам, уровень измеряемых примесей должен быть ниже 10 ppt (10 частей на триллион). Контроль такого уровня – отдельная сложная задача, но предприятие располагает необходимым оборудованием для этого, например, масс-спектрометром с индуктивно связанной плазмой.

Кстати, Химмед намеревается производить не только химические реагенты, но и лабораторное оборудование, в частности, масс-спектрометры, вакуумные насосы, хроматографические колонки, УФ и рентегновские лампы.

До сих пор особо чистую химию, в основном, закупали за рубежом по множеству позиций. Запуск нового производства Химмедом обещает «починить» эту ситуацию. Если, конечно, качество устроит заказчиков.

Чего я в статье не нашел, так это того, откуда Химмед планирует брать сырье. Будет ли закупаться отечественная химическая продукция для ее тонкой очистки, или сырье пойдет из Китая?

Буквы «мед» в названии Химмед – это не просто так, предприятие собирается производить также реагенты для фармацевтики, фармсубстанции и другую продукцию фармакологической.

@RUSmicro / MForum.ru

📈 Материалы. Тренды. SiC

SiC-индустрия вступает в новую фазу: 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

2026 год становится переломным для мировой индустрии карбида кремния - ключевого материала для силовой электроники. Происходит переход к конкуренции за технологическую зрелость и себестоимость.

🇺🇸 Wolfspeed завершил остановку 150-мм производства в Дареме и фокусируется на 200-мм фабрике в Mohawk Valley. Это должно обеспечить снижение себестоимости за счет перехода на большие пластины. Доходы компании от создателей ИИ-ЦОД удвоились за последние 3 квартала. Приоритет - SiC-решения для серверных источников питания с переходом от устройств 400В к устройствам 800В. Onsemi также развивает промышленную силовую электронику и автоэлектронику на пластинах 200мм.

🇪🇺 Infineon повысил целевой показатель выручки от ИИ: в 2026 фингоду компания ожидает €1,5 млрд, к 2027-му — €2,5 млрд. На малайзийском заводе в Кулиме начато производство 200-мм SiC-пластин. Компания подтверждает цель занять 30% мирового рынка SiC к 2030 году.

🇪🇺 STMicroelectronics объявляла о планах создания интегрированного производство SiC-подложек в Катании (Италия) на пластинах 200 мм. Текущие планы - запуск в 2026 году, но сроки ранее уже уезжали вправо, европейская экономика и регулирование сейчас не в лучшей форме.

🇨🇳 Китайские производители (CRRC Times Electric, Silan Mingga (дочка компании Silan Microelectronics)) также активно наращивают выпуск SiC полупроводников на 200-мм подложках и готовятся к крупносерийному производству, смещая фокус со 150-мм сегмента.

🇯🇵 ROHM Semi - переходит на SiC на 200 мм.

@RUSmicro / MForum.ru