IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
Американские компании IBM и Lam Research на днях объявили о расширении многолетнего сотрудничества, нацеленного на разработку процессов и материалов для производства чипов с проектными нормами менее 1нм.
Пятилетнее соглашение предполагает совместную работу над созданием новых материалов, передовых процессов травления и осаждения, а также адаптацию High-NA EUV-литографии для нужд будущих техпроцессов.
Детали сотрудничества
Разработками займутся в исследовательского комплекса NY Creates в Олбани, - это один из ключевых центров полупроводниковых исследований в США. Lam предоставит оборудование для травления Kiyo и Akara, системы осаждения Striker и ALTUS Halo, а также фирменную технологию сухих фоторезистов Aether, критически важную для работы с High-NA EUV-литографией.
Партнеры намерены построить и валидировать полные технологические маршруты для нанолистовых (nanosheet) и наностековых (nanostack) транзисторных архитектур, а также интегрировать технологию подачи питания с обратной стороны пластины (backside power delivery), которая позволяет существенно снизить взаимные помехи и энергопотребление.
Переход к техпроцессам менее 1 нм затруднен фундаментальными физическими ограничениями: на этом уровне размеров квантовые эффекты и туннелирование электронов становятся значимыми, что вынуждает разработчиков подбирать новые материалы и архитектурные решения. Этим и займутся IBM и Lam.
Vahid Vahedi, технический директор Lam Research, отмечает: «По мере того как отрасль вступает в новую эру 3D-масштабирования, прогресс зависит от переосмысления того, как материалы, процессы и литография объединяются в единую высокоплотную систему».
Это партнерство - не первый и не единственный участник гонки за суб-1нм. Samsung Electronics, например, сформировала проектную команду для разработки 1,0 нм технологии, рассчитывая на ее коммерциализацию после 2029 года. TSMC, в свою очередь, планирует риск-производство по 1,4 нм техпроцессу в 2027 году, а массовое производство - в 2028-м, с инвестициями около 1,5 трлн новых тайваньских долларов в новые контрактные-мощности на центральном Тайване.
Intel не отстает, гендиректор компании подтвердил на Cisco AI Summit планы по запуску 14A (1.4 нм) техпроцесса в режиме риск-производства в 2028 году и массового производства в 2029-м.
Почему это важно
IBM старается держаться на переднем фронте научных разработок, в 2021 году эта компания представила чип 2нм и сотрудничает с японской Rapidus для постановки технологии на массовое производство.
Сотрудничество с Lam - продолжает эти усилия IBM.
Партнерство исследовательской лаборатории с производителем оборудования позволяет быстрее превращать лабораторные инновации в масштабируемые производственные процессы.
Ожидается, что первые результаты сотрудничества IBM и LAM появятся в течение ближайших 2-3 лет, а коммерциализацию технологий суб-1 нм можно ожидать ближе к "волшебному" 2030 году.
✓ подписаться на канал