RUSmicro

📈 Оборудование и материалы. Аналитика

Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

По мере развития технологических процессов как производители полупроводниковых пластин, так и поставщики оборудования сталкиваются со все более серьезными техническими проблемами.

Основные сложности сосредоточены в трех областях: монополия на критическое оборудование, физические ограничения существующих технологий и зависимость от узкоспециализированной экосистемы.

🔹 Литография в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), необходимая для технологических процессов 7 нм и ниже, зависит от высокоточных лазеров и оптики, и ее доступность остается ограниченной, поскольку оборудование для EUV поставляет всего одна компания (ASML, Нидерланды, политика которой, де-факто, на сегодня весьма зависима от политики США).

🔹 В области постпроизводственной обработки гибридная сварка для трехмерной упаковки следующего поколения также сопровождается необходимостью решения ряда серьезных технологических проблем. Лишь несколько поставщиков оборудования производят достаточно эффективные установки для сварки на уровне пластин и кристаллов, но ожидается, что появление новых игроков на рынке позволит преодолеть это ограничение быстрее, чем проблему с EUV-литографией.

🔹 Экосистема, ее доступность. В условиях повсеместного роста капиталоемкости доступ к специализированному оборудованию и материалам становится критически важным условием для наращивания производственных мощностей по выпуску полупроводниковых пластин, что усиливает глобальную конкуренцию как среди производителей, так и среди поставщиков оборудования.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

🇮🇳 🇸🇬 Информационная безопасность и полупроводники. Постквантовая устойчивость. Индия. Сингапур

Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников

В штате Гуджарат подписано историческое соглашение: SEALSQ, правительство штата Гуджарат и Kaynes SemiCon заключили меморандум о взаимопонимании (MoU) о создании первого в Индии центра разработки защищённых постквантовых полупроводников.

Центр станет площадкой для:

▫️ проектирования и прототипирования постквантово‑устойчивых микросхем;
▫️ разработки криптографических решений нового поколения, устойчивых к атакам квантовых компьютеров;
▫️ интеграции защищённых полупроводниковых технологий в критически важные инфраструктуры.

Об участниках:

🇸🇬 SEALSQ — сингапурская компания‑разработчик постквантовой криптографии и защищённых полупроводниковых решений. У нее есть IP и алгоритмы постквантовой защиты. SEALSQ уже сотрудничает с международными партнёрами в области постквантовой криптографии

🇮🇳 Гуджарат обеспечит площадку, льготы, содействие в решении регуляторных вопросов, интеграцию с другими инициативами в области развития полупроводниковой отрасли.

🇮🇳 Kaynes SemiCon — индийский производитель электроники и полупроводниковых компонентов. Занимается прототипированием и мелкосерийным производством. Участвует в госинициативах по локализации производства чипов в Индии.

Создание центра называют стратегическим шагом к обеспечению кибербезопасности эпохи квантовых вычислений и укреплению позиций Индии на глобальном технологическом рынке.

@RUSmicro

📈 1 МВт на стойку ИИ ЦОД - идем к новому де-факто стандарту?

📈 Тренды. Процессоры приложений. 5ГГц. США

Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть порог в 5 ГГц процессоров для смартфонов

По данным инсайдеров (Fixed Focus Digital (Weibo)), следующий флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть психологический барьер в 5 ГГц - барьер частоты, взятия которого ранее считали невозможным для процессоров приложений для мобильных платформ.

Как сообщают медиа, ранние инженерные образцы уже тестируются на 5 ГГц. Теоретический максимум — 5,5–6 ГГц, при этом 5,5 ГГц называют реалистичной целью для коммерческой версии. Для сравнения: нынешний Snapdragon 8 Elite Gen 5 выдаёт максимум 4,61 ГГц.

Предполагается, что компания пойдет путем выпуска двух версий чипа, стандартной и Pro, от последней и ожидается поддержка частоты 5.5 ГГц или чего-то в этом роде.

Для борьбы с перегревом Qualcomm, по слухам, использует технологию HBP (Heat Pass Block) - решение, разработанное Samsung для Exynos 2600. HBP интегрирует радиатор прямо в корпус чипа, обеспечивая эффективное рассеивание тепла.

Чип будет выпускаться по передовому 2‑нм техпроцессу N2P от TSMC, что обеспечит необходимую энергоэффективность.

Почему это интересно?

Преодоление порога в 5 ГГц фактически сравняет производительность смартфонов со многими современными ноутбуками. Qualcomm уже вывела на рынок ПК‑процессоры класса 5 ГГц (Snapdragon X2 Elite Extreme). Перенос аналогичных характеристик в смартфоны — логичный шаг, если удастся решить проблему теплоотвода.

Ждем официальных подтверждений.

@RUSmicro

🇮🇳 Участники рынка. Back-end. ATMP / OSAT. Индия

Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

В сентябре 2023 года компания Micron Technology запустила строительство завода OSAT/ATMP в Сананд (Гуджарате), Индия. Здесь будут производиться устройства памяти и хранения данных, включая DRAM и NAND-продукты.

Инвестиции в этот проект составляют $2.75 млрд. Компания Micron вложила $825 млн, остальную часть покрыли субсидии от центрального правительства Индии (50% от общей стоимости проекта) и правительства Гуджарата (20%). Это знаковый проект для Индии, первый крупный зарубежный проект, который выходит на коммерческую стадию в рамках национальной программы India Semiconductor Mission (ISM). Проект задумывался как экспортно ориентированный, хотя продукция также будет использоваться внутри Индии.

Площадь первой фазы проекта включает 500 000 квадратных футов чистых помещений (cleanroom). Завод расположен на территории около 37,6 га.

Проект в Сананде должен создать до 5 000 прямых рабочих мест для Micron и около 15 000 косвенных в течение нескольких лет. Также он призван привлечь в Гуджарат компании из смежных отраслей (производство газов, химикатов, оборудования и т.п.)

Индия активно развивает полупроводниковую отрасль в рамках программы ISM, запущенной в 2021 году. Цель программы - создать полную экосистему электроники, начиная с продвинутой упаковки и тестирования. В 2024 году министр электроники и ИТ Ашвини Вайшнав сообщал, что Индия нацелена на производство чипов по 7-нм технологии к 2030 году и по 3-нм — к 2032 году. К этому году Индия намерена войти в топ-4 мировых производителей полупроводников. В Гуджарате кроме того действует региональная «Политика полупроводников на 2022–2027 годы».

В условиях глобальной перестройки цепочек поставок завод Micron позволяет Индии позиционировать себя как альтернативу для back-end-производства, особенно на фоне напряжённости между США и Китаем.

@RUSmicro

🎓 ATMP - Assembly, Testing, Marking, and Packaging - сборка, тестирование, маркировка и корпусирование

🎓 OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test, - модель, при которой компании‑производители полупроводников передают на аутсорс третьим фирмам ключевые этапы постпроизводства.

(2) Панорама тестирования полупроводниковых изделий

Среди этапов тестирования полупроводниковых изделий наибольшую корреляцию с повышением выхода годных демонстрирует именно тестирование пластин. В отличие от тестирования упакованных кристаллов, которое проводится на поздней стадии, тестирование пластин позволяет обнаружить дефекты на уровне отдельно взятых кристаллов, предотвращая продвижение бракованных компонентов далее по технологическому маршруту.

В многокристальных изделиях даже единственный дефектный кристалл может сделать весь модуль непригодным к использованию, что подчеркивает важность раннего обнаружения дефектов.

Поскольку толщина пластин продолжает уменьшаться, традиционные контактные методы тестирования сталкиваются с ограничениями, стимулируя переход к бесконтактным оптическим методам диагностики (например, OCT, инфракрасной диагностики).

Дополнительно, по мере снижения размеров топологических норм (уменьшения размеров кристаллических структур) зондовые щупы (Probe Card) становятся компактнее, что позволяет проводить точные электрические испытания, дополнительно улучшая процент выхода годных изделий и повышая эффективность производства.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

📈 Тренды. Тестирование. Аналитика

Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий

По мере того, как индустрия переходит от монолитных архитектур кристаллов к гетерогенной интеграции и современным технологиям многокристального корпусирования, включая архитектуры 2,5D и 3D, значимость тестирования на уровне пластин значительно выросла.

С ростом востребованности высокопроизводительных и миниатюризированных кристаллов оценка качества каждого отдельного кристалла до сборки приобретает решающее значение для повышения общего выхода годных изделий. Один дефектный кристалл способен вывести из строя весь модуль, поэтому тщательное предварительное тестирование пластин абсолютно необходимо для сокращения потерь годных изделий и обеспечения функциональной целостности.

В сфере тестирования корпусируемых микросхем диапазон методов вышел за пределы традиционных электрофункциональных проверок. По мере развития технологий трехмерного и многослойного корпусирования появились и применяются дополнительные методы испытаний, такие как проверка тепловой стойкости, длительные стресс-тесты (burn-in), а также неразрушающие высокоточные исследования методами рентгеновского анализа и компьютерной томографии (X-Ray, КТ), позволяющие своевременно обнаруживать скрытые дефекты и повышать надежность продукции.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

🇺🇸 Участники рынка. Производители микросхем. США

Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

В четверг компания заявила о трудностях с удовлетворением спроса на свои серверные чипы, используемые в центрах обработки данных для искусственного интеллекта, и спрогнозировала квартальную выручку и прибыль ниже рыночных оценок, что привело к падению акций на 13% на внебиржевых торгах. Об этом сообщает Reuters.

Наблюдатели отмечают, что вместо того, чтобы расширить выпуск востребованной продукции, которой не хватает, Intel недавно выпустила чип для ноутбуков, призванный вернуть ей лидерство на рынке персональных компьютеров, как раз в тот момент, когда ожидается, что дефицит микросхем памяти снизит продажи в этой отрасли. Стимулом для этого решения было то, что Intel также постоянно теряет долю рынка ПК в пользу своего конкурента AMD.

Между тем, руководители Intel заявили, что компания оказалась застигнута врасплох резким ростом спроса на центральные процессоры для серверов, которые поставляются вместе с чипами для искусственного интеллекта. Несмотря на работу заводов на полную мощность, Intel не может удовлетворить спрос на эти чипы, в результате чего прибыль от продаж процессоров для центров обработки данных остается недостижимой, а новый чип для ПК снижает рентабельность компании.
Компания прогнозирует выручку за текущий квартал в диапазоне от $11,7 до $12,7 млрд.

Как был озвучено на телефонной конференции, Intel воздерживается от крупных инвестиций в свой технологический процесс следующего поколения, известный как 14A, ожидая крупного заказчика. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что два клиента изучают технические детали технологии 14A, что может стать шагом к созданию тестовых чипов с её использованием. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что показатели выхода годных изделий для 18A соответствуют внутренним планам Intel, но "все еще ниже того уровня, которого я хотел бы". Руководители Intel заявили, что ожидают узнать ко второй половине этого года, захотят ли внешние клиенты использовать эту технологию.

Тан значительно сократил масштабы контрактного производства, продвигаемые его предшественником Пэтом Гелсингером, стремясь укрепить финансовое положение Intel после того, как капиталоемкие расширения резко снизили рентабельность.

@RUSmicro

🇺🇸 🇹🇼 Инвестиции. Производство микроэлектроники. США. Тайвань

Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США

Тайвань рассчитывает осуществить еще большие инвестиции в полупроводниковую промышленность в Аризоне для укрепления связей с Соединенными Штатами, заявил президент Тайваня Лай Чинг-те сегодня сенатору от этого штата Рубену Гальего.

Тайваньская TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, как известно, ранее объявлял о планах инвестировать $165 млрд (это порядка 12.5 трлн рублей, чтобы понимать масштабы) в столицу Аризоны, Финикс, для строительства заводов по производству микросхем. Процесс уже идет.

На прошлой неделе Тайвань и США заключили соглашение о снижении американских пошлин на экспорт острова в страну с 20% до 15%. Тайваньские компании в рамках этого соглашения инвестируют $250 миллиардов в увеличение производства полупроводников, энергетики и искусственного интеллекта в США, а Тайвань, в свою очередь, гарантирует дополнительные $250 миллиардов кредита для содействия дальнейшим инвестициям. То есть всего речь идет примерно о 38 трлн руб, если пересчитать. Информацию приводит Reuters.

Интересно, чем обернутся эти, в общем-то беспрецедентные вливания в экономику США? Я, вот, как обычно, не испытываю оптимизма. Там и не такие деньги могут исчезнуть без особой пользы из-за мутной политической ситуации. И все же масштабы впечатляют.

@RUSmicro

🇷🇺 Участники рынка. Россия

Ростех сообщает - компания сохранит свою долю в 41.66% в ПАО Элемент на фоне вхождения Сбера в капитал актива

«Уже сейчас на долю „Элемента“ приходится свыше 50% всего объема отечественного производства электронных компонентов. Дальнейший путь отрасли сопряжен со значительными инвестициями в науку, модернизацию производственной базы, разработку новых изделий. Эти планы тесно увязаны с развитием высокотехнологичной промышленности в целом. Поэтому мы приветствуем вхождение крупнейшего российского банка в капитал группы „Элемент“», — сказал заместитель генерального директора Госкорпорации Ростех Александр Назаров.

Группа «Элемент» была создана в 2019 году для формирования единого национального центра компетенций по разработке и производству микроэлектроники. Сегодня она объединяет порядка 30 компаний отрасли, более 10 из них в состав совместного предприятия передала Госкорпорация Ростех.

В настоящее время группа компаний обеспечивает свыше половины выпуска отечественных электронных компонентов, - утверждает Ростех. Это интегральные микросхемы, полупроводники, корпуса для микросхем, радиоэлектронная аппаратура и другие изделия.

@RUSmicro

Плотно пошло по микроэлектронике, эксперты.

❗️Владимир Путин поручил обеспечить сверхоперативное принятие решений по развитию электронной компонентной базы и создать межведомственную комиссию по этой сфере.

Ее возглавят вице-премьер Денис Мантуров и помощник президента Андрей Фурсенко.

🇷🇺 Регулирование. Стратегия. Россия

Объединение поможет унификации?

Правительство поручило Минпромторгу совместно с отраслью разработать план по унификации российской микроэлектроники, а также по достижению цен на нашу продукцию, сопоставимую с иностранными аналогами, - сообщает CNews.

Темы старые, сложные, в краткой публикации по ним внятно не высказаться. Поэтому затрону их только частично.

Унификация, например, давняя проблема, осознание которой сложилась у регулятора. Решить задачу унификации под серийное производство было бы неплохо, это бы и на себестоимости и ценах изделий могло бы сказаться позитивно. Но сделать это будет сложно, учитывая ограниченность объема российского рынка. Привлекательные цены на зарубежные электронные компоненты обусловлены в основном гигантским размером адресуемого рынка у производителей, тогда как российские производители имеют к нему лишь ограниченный доступ.

Не будем забывать и про технологическое отставание российской микроэлектронной отрасли, на сегодня далеко не все можно произвести на отечественных линиях. На пластинах 200 мм, например, редко когда можно получить себестоимость изделий ниже, чем на пластинах 300 мм.

Российскому рынку на сегодня свойственна высокая фрагментация - множество небольших производителей разрабатывают свои решения, зачастую дублирующие существующие аналоги. Малые серии приводят к невозможности воспользоваться экономией на масштабах. Не хватает и квалифицированного персонала.

Что будут пробовать делать

▫️ Разработка ГОСТов и ТУ. Создание единых каталогов электронных компонентов, поддержка модульного подхода в проектировании.
▫️ Стимулирование проектов по унификации электронных компонентов.
▫️ Введение механизмов долгосрочного планирования и контрактов для снижения рисков инвестиций.
▫️ Создание и внедрение систем автоматизированного проектирования, ориентированных на использование российских компонентов.

Это только часть мер, я их еще могу долго перечислять. Но хочется еще поговорить о рисках, которые кажутся весьма существенными и, к сожалению, могут реализоваться с большой вероятностью.

Есть риски, что создаваемые сейчас структуры будут плохо управляемыми в силу их размеров. Что смена руководителей на новых может оказать, как минимум, временное (возможно и долгосрочное) негативное влияние. Что движение в сторону создания единой структуры такого масштаба приведет не к снижению, а к росту цен на продукцию, сокращению доступного ассортимента изделий и к замедлению процесса внедрения инноваций.

В целом, у крупных структур, подобных той, что задумали сформировать в России в области микроэлектроники, - больше возможностей для создания мощных серийных производств, но лишь при условии качественного управления, причем не только на уровне гендиректора, но и на средних уровнях. И как раз в этом вопросе может выявиться немало проблем, которые приведут к избыточной бюрократизации и отсутствию необходимой гибкости и динамичности. С чем, например, сталкивались в Intel до прихода его нынешнего руководителя. И с чем сталкиваются некоторые другие крупные российские госпроекты типа ОАК, ОСК, Роскосмоса. Буду надеяться, что мои прогнозы избыточно пессимистичны, а на деле все пойдет по сценарию, который даст запланированные результаты.

И, хотелось бы верить в то, что на рынке "не останется только один", что под зонтиком гиганта останется место для активностей небольших и среднего уровня динамичных бизнесов, которые смогут заниматься всем, на что у гиганта не хватит времени и интереса. Или я все же чересчур оптимистичен?

@RUSmicro

🎓 Гетерогенная интеграция. Чиплетная архитектура. Тренды

Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции

🔹 Ускорение разработки

Чиплетная архитектура микросхем позволяет проводить выборочные обновления микросхемы без необходимости перепроектирования всего чипа. Процессорный кристалл может оставаться на 16-нм техпроцессе, в то время как чиплет ускорителя работы ИИ переводят на выпуск по техпроцессу 5-нм, что сокращает трудозатраты на перепроектирование и время вывода обновленного изделия на рынок.

🔹 Стратегическая специализация

Компании могут сохранять разработку основной IP-инфраструктуры внутри компании, но закупать другие чиплеты у сторонних поставщиков.

По мере распространения разработки, например, освоения ее выпуска несколькими фабриками, открытые стандарты межсоединений и передовые навыки в области упаковки становятся критически важными, что делает все более востребованной экспертизу проектных компаний с опытом работы с несколькими контрактными производителями.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

(*) Particle contamination в производстве микросхем — это загрязнение поверхности полупроводниковой пластины частицами пыли, грязи, микроскопическими дефектами материалов, металлическими фрагментами или любыми посторонними веществами, случайно попавшими на обрабатываемую поверхность.

Такие частицы крайне негативно влияют на качество конечного продукта, вызывая дефекты структуры полупроводника, ухудшение электрических характеристик и появление дефектов в работе электронных приборов (неисправные контакты, короткое замыкание, отказ отдельных областей микросхемы и др.).

Для того, чтобы снизить уровень загрязнений при производстве полупроводников используют "чистые комнаты" и "особо чистые материалы", контроль за уровнем загрязнения играет ключевую роль в производстве полупроводников.

(2) Аналитические компании IDC и Counterpoint прогнозируют сокращение мировых продаж смартфонов как минимум на 2% в этом году, что резко контрастирует с их прогнозами роста, сделанными несколько месяцев назад. Это будет первое годовое снижение поставок с 2023 года.

По оценкам IDC, рынок ПК сократится как минимум на 4,9% в 2026 году после роста на 8,1% в прошлом году. В то же время, по прогнозам TrendForce, продажи консолей упадут на 4,4% в текущем году после роста на 5,8% в 2025 году.

Хотя ряд компаний уже повысили цены, гиганты отрасли, такие как Apple и Dell пока не спешат это сделать. Перед ними стоит сложный выбор: взять на себя издержки и пожертвовать прибылью или переложить их на потребителей, рискуя подавить спрос.

Производители могут взять на себя часть затрат, но, учитывая масштабы дефицита, проблема не может не отразиться на ценах для потребителей, что приведет к более вялым продажам устройств в 2026 году, что станет проблемой для производителей.

Давление усиливается ожиданиями, что рост цен продолжится, возможно, и в следующем году. По оценкам Counterpoint, цены на память вырастут на 40-50% в 1q2026 после прошлогоднего скачка на 50%.

"За последние два квартала мы наблюдали инфляцию цен на некоторые товары на 1000%, и цены продолжают расти", - комментирует президент компании Fusion Worldwide. - В ближайшее время потребители могут ожидать значительного повышения цен на ноутбуки, мобильные телефоны, носимые устройства и игровые гаджеты.

Аналитики считают, что наиболее сильное влияние это окажет на производителей устройств низкого и среднего ценового сегмента, таких как китайский производитель смартфонов Xiaomi, TCL Technology и компания Lenovo, производящая персональные компьютеры.

В 2025 году компания TrendForce сообщила, что Dell и Lenovo планируют повысить цены на 20% в начале 2026 года.

Акции всех компаний, включая Raspberry Pi, Xiaomi, Dell, HP Inc и Lenovo, упали в последние три месяца 2025 года, при этом наибольшее падение зафиксировано у Xiaomi — на 27,2%.

@RUSmicro по материалам Reuters

Как вы думаете, как отразятся эти тренды на российском рынке электроники, на 100% зависимом от зарубежных кристаллов памяти?

🇹🇼 🇺🇸 Рынок памяти. Рынок электроники. Тренды. Прогнозы. Участники рынка электроники. Россия

Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

Контрактный производитель ноутбуков и ПК заявляет, что резкий рост цен на память продолжится и в 2027 году, оказывая серьезное влияние на отрасль. Это приведет к снижению объемов поставок ноутбуков и ПК на несколько процентов в 2026 году. В отрасли уже называют это явление суперциклом.

В последние месяцы все крупнейшие производители памяти, то есть корейские Samsung и SK Hynix, а также американская Micron, не справляются со спросом, поскольку бум развертывания ЦОД привел к полной загрузке производственных мощностей.

Производители переключают свои производственные мощности на выпуск наиболее высокомаржинальных изделий – памяти HBM, при этом сокращая выпуск традиционной DRAM, что, естественным образом, приводит к дефициту и, по цепочке следствий, к росту цен на этот вид памяти. А далее по цепочке – производители электроники, для которых растет себестоимость одного из ключевых компонентов, что заставляет их поднимать цену на их продукцию, ПК, ноутбуки, смартфоны, что оборачивается снижением спроса. Это ужесточает конкуренцию на рынке и может привести к его консолидации за счет сделок слияния-поглощения.

Примерное представление о масштабах «бедствия» дают цифры – если обычно на микросхемы памяти приходится от 15% до 18% стоимости материалов ПК, то сейчас доля расходов на память может составлять 35-40%.

Как и многие другие азиатские компании, в 2025 году Compal решила выделить средства на расширение своей деятельности в США. Это $500 млн, которые будут вложены в завод в Техасе по производству ИИ-серверов. Впрочем, Compal расширяет свои производства не только в США, но также в Тайване и во Вьетнаме.

@RUSmicro по материалам Reuters

📈 Аналитика. Тренды. Передовая упаковка

Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

В области передовой упаковки точность и чистота столь же важны, как и для предприятий, занимающихся производством микросхем,
что приводит к неизбежному росту инвестиций в соответствующие производственные мощности.

Независимые производители микросхем и контрактные производства лидируют в инновациях в области упаковки.

Передовая упаковка в настоящее время является основным способом повышения производительности микросхем, однако переход к 3D-технологиям и чиплетная архитектура требуют
повышения точности до уровня, используемого в производстве полупроводниковых структур на пластинах. В результате на долю контрактных и независимых производителе полупроводниковых пластин приходится до двух третей инвестиций в передовую упаковку.

Вероятно, это будут и дальше способствовать появлению все новых передовых технологий упаковки.

Тем временем, OSAT-компании расширяют свою деятельность в области корпусирования с перераспределением контактов (fan-out) и 2.5D-упаковки, чтобы решить насущные проблемы среднего уровня, что позволяет экосистеме бэкэнда идти в ногу с растущим спросом.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond