📈 Аналитика. Тренды. Передовая упаковка

Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

В области передовой упаковки точность и чистота столь же важны, как и для предприятий, занимающихся производством микросхем,
что приводит к неизбежному росту инвестиций в соответствующие производственные мощности.

Независимые производители микросхем и контрактные производства лидируют в инновациях в области упаковки.

Передовая упаковка в настоящее время является основным способом повышения производительности микросхем, однако переход к 3D-технологиям и чиплетная архитектура требуют
повышения точности до уровня, используемого в производстве полупроводниковых структур на пластинах. В результате на долю контрактных и независимых производителе полупроводниковых пластин приходится до двух третей инвестиций в передовую упаковку.

Вероятно, это будут и дальше способствовать появлению все новых передовых технологий упаковки.

Тем временем, OSAT-компании расширяют свою деятельность в области корпусирования с перераспределением контактов (fan-out) и 2.5D-упаковки, чтобы решить насущные проблемы среднего уровня, что позволяет экосистеме бэкэнда идти в ногу с растущим спросом.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond