RUSmicro

🇺🇸 ИИ. Межцодовая передача данных. США

Компания Celero привлекает $140 млн на создание ключевого чипа для сетей ИИ

Американский стартап Celero Communications успешно закрыт раунд финансирования на общую сумму $140 миллионов. Средства пойдут на разработку специализированного сетевого чипа, предназначенного для эффективного соединения находящихся на больших расстояниях центров обработки данных, работающих с искусственным интеллектом. Об этом рассказывает Reuters.

Компанию основали выходцы из Marvell Technology, известной своими чипами для ЦОД, так что соответствующие компетенции у стартапа есть.
В Celero стремятся решить задачу создания гибридной ФИС, которая сможет преобразовать световые импульсы, передаваемые по оптоволокну между ЦОД и электрические сигналы, используемые в вычислительных кластерах. Это позволит объединять в единые вычислительные системы даже удаленные вычислительные мощности, что обещает возможность создания еще более мощных моделей ИИ, а также оперативное обеспечение ИИ данными, собираемыми и обрабатываемыми на гигантских территориях.

Современные чипы для соединения ЦОДов в пределах одного кампуса не рассчитаны на дистанции в сотни километров, тогда как телекоммуникационные чипы, способные на это, остаются слишком дорогими и энергозатратными для массового применения в системах ИИ. Celero намерена заполнить эту нишу, создав «новый класс технологий».

Финансирование включает в себя раунд Серии B на $100 млн, который возглавил CapitalG — независимый фонд роста корпорации Alphabet. Ранее также был закрыт не афишировавшийся раунд на $40 млн под руководством Sutter Hill Ventures.

@RUSmicro

🇷🇺 Штрафы. Участники рынка. Россия

Минпромторг приготовил штрафы и для НМЦ Элвис. Причины те же – срыв сроков разработки

Как сообщает CNews, Минпромторг уже второй раз за 2025 год выписывает штраф НПЦ Элвис. Каждый раз за просрочку разработки микросхем.

Сейчас речь идет о штрафе на 49,1 млн рублей за просрочку в 78 дней с разработкой процессора (SoC) для встраиваемых применений в авиации. Непростая разработка, учитывая тот факт, что это должно быть оригинальное изделие, а не прямой аналог зарубежного. Штраф выглядит солидно, но сумма контракта, к которому он «привязан», еще больше – 5.6 млрд руб. Так что пока что все совсем не так критично, как в ситуации с НИИМЭ о которой шла речь выше.

Ранее в 2025 году компания НПЦ Элвис уже получила штраф на 89 млн рублей, за просрочку на 2.5 года разработки аналога импортной микросхемы TDC-GPX.

Еще один напрашивающийся вывод - бюджет постепенно "привыкнет" к поступлениям от штрафов, и едва ли сможет без них обходиться и в дальнейшем. Не буду развивать эту тему, каждый может сам задуматься, какое влияние на производство и цены это может оказать.

@RUSmicro

🇷🇺 Участники рынка. ПЛИС. Штрафы. Россия

НИИМЭ затянул освоение производства ПЛИС, Минпромторг начисляет штрафы

Об этом рассказывает CNews. Институт должен был разработать ряд изделий, соответствующий техпроект был разработан и сдан в апреле 2021 года. Уже тогда не обошлось без задержки на 140 дней, за которую институт получил штраф на 21.2 млн рублей.

Далее случился 2022 год, и разработка зашла в тупик. Ни второй этап (изготовление опытных образцов), ни, тем более, третий этап (испытание и приемка), не сданы и по сей день. Минпромторг, действуя по «букве контракта», выставляет штраф за штрафом, их общая сумма достигла уже суммы контракта (по договору штраф не могут превышать сумму контракта) – 275 млн рублей.

Разработать должны были комплект ПЛИС емкостью не менее 24 тысяч вентилей на основе статического ОЗУ, включая схему управления питанием. Что-то типа комплекта изделий XC6SLX16, XC3S700A, XCF08 и PMICRT5028.

Вроде и не самые сложные (далеко не самые свежие) микросхемы. Если не ошибаюсь (могу и ошибиться), то XC6SLX16 это ПЛИС начального уровня с невысокой стоимостью и сравнительно скромными возможностями. XC3S700A - еще более старая модель ПЛИС со сравнительно невысокими характеристиками. Такие микросхемы обычно используют для прототипирования, но также они могут находить применение в телекоме, в промышленной автоматизации, в медицине. XCF08, это память конфигурации для ПЛИС Xilinx. Richtek RT5028 - управление питанием. На базе этих 3-4 микросхем можно создавать управляющие или вычислительные платы для различных применений.

Почему же не справились? Могу высказать только свои предположения.

Во-первых, на момент заключения контракта, могли ориентироваться на TSMC. А затем возник вопрос – переориентироваться на китайские производства или пытаться договориться с все более загруженными известно какими заказами отечественными производителями?

Не упрощали выполнение контракта и технологические особенности. Не сказать, чтобы в России вообще не было компетенций создания ПЛИС, но их уровень отстает от современного более чем на 10 лет, может быть даже на 15 лет. Сложными задачами были: разработка схемы управления питанием, что требует компетенций в аналоговых технологиях, и памяти сравнительно высокой емкости.

В целом эта неудача может иллюстрировать, как сложно бывает "поженить" даже сильную школу проектирования и возможности серийного производства. Это проблема не НИИМЭ, как такового, она отражает проблематику отрасли в целом.

Весь этот "анализ" ситуации - это, конечно, повод поговорить в условной курилке. Но что делать с вполне неиллюзорными штрафами? С их помощью можно "укатать" даже вполне успешных участников отрасли. По хорошему, в отношении контрактов, на которые оказали воздействие санкции, нужно было применять понятие "форс-мажор". Но, увы.

@RUSmicro

🇷🇺 Участники рынка. Производство полупроводников. Производство микросхем. Россия

Кремний Эл с 2020 года вложил 8 млрд в расширение производства и собирается инвестировать еще 10 млрд до 2030 года

Об этом рассказывал на днях CNews. В целом, обо всем этом уже сообщалось ранее, но давайте поговорим о таком значимом участнике российского рынка как Кремний Эл еще раз.

Основа для инвестиций - собственные и бюджетные средства предприятия. По словам директора по развитию и новой технике предприятия, было закуплено около 150 единиц оборудования. Но, если вы думаете, что смогли заработать российские предприятия, выпускающие производственное оборудование, то это не так – предприятие продолжало закупать в основном зарубежное оборудование.

Несмотря на столь солидный объем закупок, на предприятии остается много старинного импортного оборудования, например, фотолитограф компании, это аппарат Canon 1997 года выпуска – на сегодня из него «выжимают» техпроцессы 500 нм. Новый фотолитограф разработки Планара-ЗНТЦ предприятие закупать не спешит, поскольку основное производство здесь «заточено» под пластины 100 мм, с которыми белорусско-российская разработка не работает.

В целом на фабрике в Брянске собрался настоящий интернационал – японские и корейские установки отвечают за утонение и шлифовку пластин, за нанесение и проявление и фоторезиста; китайские применяют для изготовления фотошаблонов и ионной имплантации; американские – для контроля критических размеров CD-SEM. Нашлось место и для отдельных российских станков – эпитаксии, травления, химической отмывки, диффузионных процессов, тестирования и т.п.

В планах предприятия – в ближайшие годы начать работать с пластинами 150 мм, что сократило бы себестоимость выпуска изделий.

Есть планы уменьшения топологических норм до 350нм.
Другие перспективное направление – запуск контрактного производства пластин и сборки-корпусирования. В это направление планируют вложить 4.2 млрд рублей.

Еще одно направление развития – создание высокотехнологичного производства карбидкремниевых (SiC) изделий (улучшенных диодов Шоттки, МОП транзисторов на SiC для высокотемпературных применений, микросхем на SiC) – и все это на пластинах большего диаметра.

На сегодня на предприятии Кремний Эл занято более 1.7 тысяч человек, фабрика выпускает более 1500 типономиналов продукции, закупает их 815 предприятий.

Кремний Эл – крупный участник российского рынка полупроводниковой продукции, сравнимый по масштабам с Микрон.

Предприятие выпускает, как «рассыпуху» от диодов и транзисторов до тиристоров, а также силовые модули, аналоговые микросхемы, приборы на SiC. Здесь есть собственная разработка, например, микросхемы управления электропитанием.

@RUSmicro

🇨🇳 Оптические квантовые чипы. Горизонты технологий. Китай

Оптический квантовый чип от CHIPX предположительно в 1000 раз быстрее Nvidia GPU в обработке вычислений ИИ

Квантовые вычисления пока что далеки от того, чтобы заменить обычные, но новости в этой области становятся все горячее. Новинку от CHIPX (Chip Hub for Integrated Photonics Xplore) называют первым в мире масштабируемым квантовым чипом «промышленного уровня». Газета South China Morning Post сообщает, что разработчик чипа утверждает, что он «в 1000 раз быстрее» графических процессоров Nvidia в задачах ИИ и уже используется в некоторых отраслях, включая аэрокосмическую и финансовую.

Заявляется, что чип создан по технологии совместной упаковки кремниевой и фотонной электроники. Он претендует на звание первой квантовой вычислительной платформы, готовой к широкому применению. Каждый чип CHIPX содержат более 1000 оптических компонентов на небольшой 6-дюймовой кремниевой пластине, что делает эту платформу невероятно компактной по сравнению с традиционными квантовыми компьютерами.

Сообщается, что все эти факторы позволили развернуть ИИ системы на базе квантовых чипов всего за две недели, тогда как для традиционных квантовых компьютеров это занимает до полугода. Конструкция чипов позволяет объединять их в тандемы, подобно графическим процессорам для ИИ. Утверждает, что решение может быть «легко» масштабировано до поддержки 1 миллиона кубитов квантовой вычислительной мощности. Не так уж легко, вероятно, раз это еще не сделано?

@RUSmicro по материалам Tom's hardware

🇰🇷 Микросхемы памяти. Цены. Участники рынка. Тренды. Корея

Samsung поднимает цены на память DDR вплоть до 60% в связи с обострением дефицита

Samsung Electronica в ноябре подняла цены на некоторые виды микросхем памяти, дефицит которых обусловлен глобальный гонкой за создание ЦОД ИИ на 60% (!) к сентябрю 2025, об этом сообщает Reuters.

Столь резкий рост цен усложнит жизнь крупным компаниям, занимающимся развитием инфраструктуры обработки данных. Это грозит и ростом стоимости таких продуктов, как смартфоны и компьютеры. В частности, контрактные цены южнокорейской компании на 32-гигабайтные (ГБ) модули памяти DDR5 подскочили до $239 в ноябре по сравнению со $149 в сентябре.

Samsung также подняла цены на 16-гигабайтные и 128-гигабайтные модули DDR5 примерно на 50% до $135 и $1194 соответственно. Цены на 64-гигабайтные и 96-гигабайтные модули DDR5 выросли более чем на 30%.

Неплохая ситуация для Samsung, который отстает от конкурентов в сегменте памяти для ИИ.

@RUSmicro

🇷🇺 Процессоры (CPU). EDA. Партнерские проекты. Россия

О новом «российском процессоре Иртыш»

На днях стало известно, что Трамплин Электроникс и Аскон договорились о партнерстве для создания инженерного ПАК Иртыш.

В этом партнерстве Трамплин Электроникс отвечает за разработку процессора на китайских ядрах LoongArch 664. У Аскон есть опыт портирования на процессоры Loongson с системой команд LoongArch 664 системы проектирования Компас-3D. Теперь им воспользуются для портирования уже на российский процессор.

Заказчик под будущий продукт уже найден – компания Норси-Транс, которая планирует задействовать процессоры Иртыш для производства рабочих станций и серверов.

Почему-то в связи с этой новостью упоминается независимость и безопасность КИС. Чтобы согласиться с этими тезисами хотелось бы получить большую ясность хотя бы в отношении того, где будут производиться процессоры Тайфун.

По данным TAdviser в состав образованного в апреле 2025 года холдинга Трамплин Электроникс входят:
▫️ Bitblaze (разработка и производства СХД);
▫️ дизайн-центр микроэлектроники Optimizing Technologies,
▫️Технопарк Трамплин, Омск;
▫️лаборатория ЦПУ КИИ, специализирующая на ПО для объектов КИИ;
▫️медиа Трамплин, Омск.

Гендиректор Трамплин Электроникс – Анатолий Корсаков.

Интересно, что TAdviser говорит о том, что «разработчиком этого процессора является китайская компания Loongson Technology», но у холдинга есть лицензия на «независимое развитие архитектуры LoongArch». Темна вода в облацех...

Некоторые ключевые специалисты холдинга ранее работали в МЦСТ, так что компетенции по разработке процессоров, предположительно, есть.

📎 Аскон

@RUSmicro

🇷🇺 Компоненты. Микросхемы. Россия

Микрон представляет реестровые микросхемы общепромышленного применения, соответствующие ПП 719 в своем интернет-магазине

Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) представил микросхемы GM3485 (MIK3485) и GM485 (MIK485) - полудуплексные трансиверы малой мощности с питанием от одного источника напряжения +3,3 В и +5,0 В соответственно в своем онлайн-магазине в рамках акции со специальной ценой до 30 ноября 2025 года.

Эти изделия применяются в радиоэлектронной промышленности, электроэнергетике, промышленной (силовой) электронике, а также в других отраслях с целью снижения зависимости от иностранной компонентной базы.

На сегодняшний день в реестр российской промышленной продукции включены 66 микросхем Микрона, из них 17 микросхем доступны к покупке в розницу на маркетплейсе Ozon в составе тестовых комплектов для электроэнергетики, промышленной (силовой) электроники, систем безопасности и телекома, а теперь они появились и на сайте производителя по специальной цене.

@RUSmicro, скриншот - каталог продукции завода Микрон на сайте производителя (картинка относится к GM3485)

📈 Пластины 200 мм vs 300 мм. Тренды

TSMC и Samsung сокращают выпуск 8-дюймовых пластин (200 мм)

Как сообщает Trendforce со ссылкой на Hankyung, Samsung и TSMC сокращают производство полупроводниковых структур на 200 мм (8-дюймовых) в ответ на меняющуюся динамику. Оба производителя в последнее время начали уделять больше вниманию производству 300-мм (12-дюймовых) пластин для производства процессоров с высокой добавленной стоимостью, таких, как GPU.

TSMC планирует сократить около 30% своих 200-мм производственных линий в долгосрочной перспективе, в то время как Samsung уже сократила свои мощности по производству 200-мм пластин примерно до половины пикового значения и рассматривает возможность дальнейшего сокращения. Тем не менее, обе компании продолжают обслуживать клиентов, зависящих от 200-мм линий, и не собираются пока что полностью уходить из этого сегмента.

В выигрыше от этих действий крупнейших участников рынка такая компания как DB HiTek, которая специализируется на производстве зрелых чипов на 200-мм пластинах, например, ИС драйверов дисплеев (DDI) для телевизоров и ИС управления питанием (PMIC), регулирующие электропитание электронных устройств.

Растущий спрос на силовые полупроводники стал ключевым фактором роста для DB HiTek, увеличив операционную прибыль компании в 3q2025 на 71% по сравнению с аналогичным периодом 2024 года, до 47,1 млрд вон ($32 млн). DB HiTek планирует начать полномасштабное производство силовых полупроводников нового поколения, таких как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), с использованием 200-мм пластин в 4q2026.

Тем временем Samsung и TSMC перенаправляют ресурсы на производство 300 мм пластин. Растущее ценовое давление со стороны китайских литейных заводов является ещё одним фактором, обусловливающим сокращение объёмов производства 200 мм пластин для Samsung и TSMC. Китайские производители, использующие техпроцессы 70–180 нм, снизили цены на пластины примерно до $2500 за пластину, что усилило конкуренцию на рынке недорогих полупроводников. Для крупных производителей, таких как Samsung и TSMC, ориентация на производство 300 мм пластин, где одна пластина позволяет произвести чипы по техпроцессу 3нм общей стоимостью до $20 000, является более привлекательным бизнес-решением.

@RUSmicro

🇨🇳 Производство ИИ чипов. Китай

Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае

Правительство Китая в 2025 году дало указание всем государственным ЦОДам строиться только на серверах с отечественными (китайскими) чипами ИИ. И теперь, как считают в WSJ, дефицит микросхем ИИ стал настолько жестким, что власти взялись за управление распределением чипов, производимых SMIC - в основном их предложено направлять Huawei. Об этом пишет TrendForce.

Можно ли верить этим заявлениям американской газеты? На самом деле, сомнительно, чтобы кто-то в США знал истинное положение дел. Сложно определить, например, даже объем выпуска таких чипов в Китае. Но некоторые американские эксперты предполагают, что этот объем примерно в 5 раз ниже, чем внутренние потребности страны. Если это хотя бы примерно соответствует истинному положению дел, то и в дефицит, и в «ручное регулирование» поверить уже не сложно.

Кроме регулирования использования мощностей китайских фабрик, участникам рынка ИИ чипов в Китае приходится идти и на другие ухищрения. Например, раз нет мощных SoC, можно объединять вычислительные мощности на уровне плат и стоек. В июле Huawei представила CloudMatrix 384 – стоечную систему ИИ с 384 процессорами Ascend 910C, объединенными оптической сетью «все со всеми», разработанную как альтернативу Nvidia. Намного более энергоемкую, что поделать…

Путем объединения чипов, выпущенных не по самым новым техпроцессам, идут и некоторые китайские стартапы, например, MetaX.

На фоне растущего спроса на AI-решения и ограниченного предложения чипов, два ведущих китайских производителя микросхем, SMIC и Hua Hong отмечают рост уровня загрузки производственных мощностей. У SMIC в 2q2025 он достиг 92.5% (+2.9 п.п. к.к.; +7.3 п.п. г.г.), а у Hua Hong он уже достигает 109.5% в 3q2025 (было 108.3% в 2q2025).

Китайским потребителям чипов ИИ остается только бороться за дефицитные чипы. Может ли это немного притормозить развитие ИИ в Китае, как мечтали в США?

@RUSmicro

🇳🇱 🇰🇷 Оборудование для фотолитография. Корея

ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

Во время визита в Южную Корею новый гендиректор компании Кристоф Фуке (Chrisoph Fouket) принял участие в открытии нового кампуса компании в Тонтане, Хвасон, а также провел встречи с руководителями Samsung Electronics и SK Hynix.

Инвестиции в проект составили около 240 миллиардов вон ($164,92 млн). Комплекс площадью 16 000 кв. метров включает центр ремонта и восстановления компонентов для литографических систем DUV и EUV, а также учебный центр для развития навыков местных специалистов.

С Samsung обсуждалось углубление технологического сотрудничества, включая строительство совместного с ASML исследовательского центра стоимостью 700 млн евро. Samsung также договорился с ASML на поставку двух сканеров High-NA EUV EXE:5200B. Первый должен быть отгружен до конца 2025 года, второй – в 1H2026. Инвестиции составят около $773 млн. Оборудование будет задействовано для массового производства чипов памяти DCT DRAM с использованием техпроцесса 2нм.

SK Hynix ранее уже установила решение High-NA EUV, а также увеличила свой заказ до двух единиц.

TSMC, хотя и закупила High-NA EUV у ASML, но пока что использует его для экспериментов с планами внедрения в серийное производство в рамках процесса 1.4нм.

Intel в сентябре 2025 года увеличил свой заказ на 2 такие системы.

Всего у ASML в книге заказов 10 систем High-NA EUV и 56 «обычных» Low-NA EUV в период до 2027 году. На долю SK Hynix приходятся 20 единиц Low-NA EUV.

@RUSmicro

🇰🇷 Память. NAND Flash. Корея

SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026

SK Hynix, хотя и доминирует в HBM, но и про NAND не забывает. По данным DealSite, компания планирует начать поставки 321-слойной QLC NAND в 2H2026, нарастив свою долю и на этом рынке. По материалам TrendForce.

Интересно, что темой QLC NAND до сих пор занималась и более-менее успешно дочерняя компания Solidgm. Но в последнее время SK Hynix наращивает мощности в этом сегменте своего основного бизнеса – «для усиления синергии».

Такие изменения обусловлены ростом спроса на корпоративные твердотельные накопители на базе QLC и потребностей в хранилищах со стороны крупных облачных провайдеров. Тем не менее, DealSite подчёркивает, что SK hynix по-прежнему с осторожностью расширяют производство NAND, учитывая низкую рентабельность этого вида памяти.

Конкуренты не сидят без дела, Samsung также наращивает свои амбиции в области NAND. В июле 2025 года TechBrew сообщил, что технологический гигант начал строительство производственной линии для своего нового поколения памяти V10 NAND с массивным стеком из 430 слоёв, коммерческие поставки которой ожидаются во второй половине 2026 года.

@RUSmicro

🇹🇼 GaN. Зрелые технологии. Тайвань

TSMC лицензирует технологию GaN на 650В и 80В компании GlobalFoundries

TSMC планирует лицензировать тайваньской GloFo свою технологию GaN на 650В и на 80В с планами, что GloFo начнет производства соответствующих изделий с начала 2026 года, с дальнейшим наращиванием производства уже в том же 2026 году. Об этом пишет TrendForce. При этом TSMC собирается свернуть услуги по производству пластин GaN к 31 июля 2027 года, и перепрофилировать фаб Hsichchu Fab5, где сейчас пекут эти пластины, на производство современных корпусов.

В целом этот шаг компании лежит в русле других ее инициатив по уходу от зрелых технологий. Что происходит не в последнюю очередь из-за давления со стороны китайских производителей, которые ради завоевания все большей доли глобального рынка и высококонкурентной ситуации в Китае, готовы предлагать цены, которые делают экономически неинтересным аналогичное производство не только в Европе или США, но даже на Тайване.

В GloFo не опасаются китайской конкуренции, уповая на заказы для ЦОД, энергетики, промышленных и автомобильных приложений и преимущество, которое ей дает фаб в США, где компания собирается расширить производство GaN (в Берлингтоне, Вермонт).

TSMC предпринимает и другие шаги по свертыванию производства по зрелым техпроцессам, в частности, компания уже начала передавать часть заказов на производство по техпроцессам 40нм – 90нм своему дочернему предприятию Vanguard International Semiconductor (VIS).

Из других шагов TSMC можно вспомнить закрытие фаба на пластинах 6 дюймов в Синьчжу, и продажу части оборудования сингапурскому совместному предприятию VSMC (СП VIS и NXP).

@RUSmicro

🇺🇸 Чипы AI. США

Tsavorite получила предварительные заказы на чипы AI на сумму более $100 млн

Стартап в области AI Tsavorite Scalable Intelligence сообщил, что получил предварительные заказы на сумму более $100 млн от предприятий и поставщиков облачных услуг из США, Азии и Европы. Заказчики планируют задействовать чипы производителя в системах AI. По материалам Reuters.

Компания отметила высокий спрос на свои Omni Processing Unit (OPU) – вычислительную архитектуру, объединяющую центральные и графические процессоры, память, возможности подключения, что позволяет настраивать его в соответствии с различными потребностями рынка и приложениями.

Tsavorite, основанная выходцами из Intel, планирует к 2026 году выпустить свои чипы и AI-устройства корпоративного класса, способные поддерживать все рабочие процессы агентного AI.

Безфабричная компания Tsavorite использует для производства OPU техпроцесс SF4X от Samsung.

@RUSmicro

🇫🇷 Производство легированного оптоволокна. Франция

Компания Exail запускает производство оптоволокна на основе эрбия и иттербия с улучшенными параметрами

Французская Exail занимается различными современными технологическими направлениями, включая подводные и надводные роботы. А также тематикой космической связи, в частности разработкой и производством оптического волокна для оптоволоконных лазеров.

На днях компания объявила о запуске производства нового вида оптоволокна, легированного редкоземельными элементами - эрбием и иттербием (Er:Yb).

🎓 Иттербий в этой паре эффективно поглощает энергию накачки и передает ее эрбию, что позволяет достигать высокой мощности усиления на безопасной для глаз человека длине волны 1,5 мкм, активно используемой для лазерной связи (и в телекоме). Кроме того, эта длина волны соответствует области минимальных потерь в кварцевом стекле, из которого делается оптоволокно.

Новое волокно должно заметно повысить производительность одномодовых оптоволоконных лазеров, работающих на длине волны 1.5 мкм.

🎓 Такие лазеры используются в системах сверхскоростной лазерной связи между наземными станциями и космосом. Впрочем, этим их применение не ограничивается.

Выпуску все более мощных оптоволоконных лазеров на длине волны 1.5 мкм мешают такие факторы, как перегрев, нежелательные нелинейные оптические эффекты и постепенная деградация волокна. Новое волокно Exail IXF-2CF-EY-10-130-SMX эти проблемы решает - заявляет разработчик.

Сердечник диаметром 10 мкм помогает сформировать стабильное одномодовое излучение, подавлять паразитные моды. Малое поле моды (12.5 мкм) не только обеспечивает стабильность луча, но и помогает снизить нелинейные эффекты.

Производитель утверждает, что достигается выходная мощность 30 Вт и даже на такой мощности эффект фотозатеменения себя особо не проявляет, по крайней мере испытания волокна в течение 700 часов показали полную стабильность и устойчивость к фотозатемнению. Это обещает возможность увеличения срока службы и надежности лазерной системы. (Фотозатемнение — постепенная деградация и потеря мощности волокна под воздействием интенсивного лазерного излучения).

Новое волокно компания выпускает в том числе, с защитным покрытием, обеспечивающим его работу при температуре до 125 °C.

Новинку можно использовать в сочетании со стандартными оптическими волокнами. В сочетании с соответствующими пассивными волокнами компании, волоконными брэгговскими решетками (ВБР) и сумматорами накачки на основе нового волокна можно разрабатывать полностью интегрированные усилители – более мощные и компактные, чем многие существующие.

Производство волокна, легированного эрбием и иттербием — это передовая, но не новая технология. Она составляет основу волоконных усилителей (EDFA) и лазеров, используемых в телекоммуникациях и оборонной промышленности по всему миру. Новая разработка французов – шаг в сторону большей мощности и стабильности, что критично для космических систем связи.

В России есть научные исследования в области легированного оптоволокна. А вот налажено ли его промышленного производство… может быть на ОВС в Саранске? Или на НПО ГОИ (Швабе – Ростех), где создали автоматизированную систему качества заготовок, что позволяет дозировать легирующие приставки и запустили производство особо чистого тетрахлорида германия – критически важного сырья для производства оптоволокна? Не знаю. Или и в этом отечественная промышленность полагается на Китай, где производство легированного волокна освоено сравнительно давно (Box Optronics, например, делает ряд волокон, легированных Er:Yb)?

@RUSmicro, картинка с параметрами - Exail

⚔️ Торговые войны. РЗЭ и РМ. Китай. США

Китай приостановил запрет на экспорт галлия, германия и сурьмы в США, но оставил экспортный контроль

Торговое перемирие между Китаем и трамповскими США не может быть долгим – можно ли в этом сомневаться? А потому Китай хотя и приостановил запрет на экспорт ряда РЗЭ в США, при этом оставил более широкий экспортный контроль, требующий от китайских грузоотправителей получать лицензии от властей страны. Об этом сообщает Reuters.

Экспорт этих трех металлов был ограничен Китаем с августа 2023 года по сентябрь 2024 года. В декабре 2024 года был введен прямой запрет на поставки этих металлов в США.

Что постепенно привело к дефициту среди американских потребителей и они вынуждены были начать мучаться с перестраиванием цепочек поставки – пытаться закупить что-то в третьих странах или через третьи страны. Стало ясно, что те, кто затеял попытки сдерживания Китая в области ИИ и вычислительной техники, не очень понимали, насколько США в этом плане уязвимы, насколько велика зависимость от «домовых эльфов», которые не первый десяток лет делали за них грязную работу по очистке РЗЭ и добыче РМ.

Пришлось США идти на попятный, отказываться (на время?) от высоких экспортных ставок в торговле с Китаем. Китай, в свою очередь, приостановил запрет на экспорт этих трех РЗЭ. Приостановка запрета вступила в силу в воскресенье и продлится до 27 ноября 2026.

Минторг Китая одновременно приостановил и более строгий режим проверок экспортеров, желающих получить лицензии на экспорт определенных видов графита двойного назначения.

Так что американская промышленность получила возможность выдохнуть и заняться военными и гражданскими заказами, которые было трудно исполнить без этих материалов.

@RUSmicro

⚔️ Торговые войны. Поставки микросхем

Китай предоставил льготы по экспортным ограничениям на чипы Nexperia, но для гражданского применения

Итак, европейцы из ЕС надавили на Нидерланды, чтобы они отказались от ограничений на поставки производимых в этой стране пластин компанией Nexperia BV (принадлежит китайской Wingtech) в Китай, своему дочернему предприятию, занимающемуся упаковкой и корпусированием. Голландцам пришлось пойти навстречу. В ответ китайская «дочка» Nexperia возобновила отгрузки микросхем в адрес европейских и японских производителей. Но с оговоркой Минторга Китая, что поставляться теперь будут только компоненты для гражданского применения. Что это означает, пока не очень ясно, но автозаводы вроде подтверждают, что отгрузки того, что им нужно, возобновились. Об этом рассказывает Reuters.

В ЕС в очередной раз начали осознавать, насколько плотно уже зависят от Китая, в Германии темой выяснения глубины этой зависимости займется специальная комиссия.

А в Нидерландах политикам придется в очередной раз ломать голову над тем, как, сохранив лицо, отыграть назад их попытку «установить контроль» над купленной китайцами фабрикой Nexperia BV. С контролем, как видим, совершенно не заладилось. Китаю практически не понадобилось и пальцем шевельнуть, голландцев тут же одернули другие европейские страны, зависящие от автопрома.

@RUSmicro

🇷🇺 Регулирование. Производство электроники. Законодательные инициативы. Россия

АНО ВТ предлагает переосмыслить форвардные контракты

Консорциум АНО ВТ выступил с масштабной законодательной инициативой, направленной на поддержку производителей электроники через механизм форвардных контрактов. Согласно публикации в Ведомостях, ключевые предложения, как я их понял, включают:

▫️Закрепление в законодательстве понятия форвардного контракта с 100% авансированием.
▫️Установление обязательной доли таких контрактов в госзакупках на уровне 10%.
▫️Невозможность одностороннего расторжения со стороны заказчика.
▫️Дополнительные меры поддержки: налоговые вычеты, субсидии и изменение момента уплаты НДС.

UPD: Это только часть предложений, наиболее кардинальные, есть и другие, например, фиксировать не конечную цену, а формулу ее расчета, ввод норм о минимальном сроке форвардного контракта, фиксированной нормы прибыли, возможности использовать контракт в качестве залога и о страховом покрытии. Все подробно разбирать не буду, для этого есть специально обученные люди, отмечу только, что изменения предложены кардинальные, и не могут не смущать.

Желание производителей сбросить себя риски, связанные с разработкой изделий, с развитием инфраструктуры - понятны. Зачастую эти риски останавливают полезные инициативы. Но.

На текущий момент форвардные контракты обычно носят характер меморандумов о взаимопонимании (MoU). Инициатива предлагает превратить их в твердые контракты с полным авансированием.

Наиболее сомнительной представляется инициатива по переходу к модели 100% авансирования. Это создаст существенные коррупционные и бюджетные риски, по сути, предлагая госзаказчикам оплачивать «кота в мешке», еще не созданный продукт, качество и создание которого по сути ничем не гарантировано.

Одно дело – форвардный контракт на что-то, процесс создания чего не вызывает ни проблем, ни сомнений, например, на поставку меди на основе имеющейся руды или на урожай картофеля при наличии полей и семян (но и здесь желательна еще страховка от неурожая), другое дело – на выпуск еще неразработанного сложного оборудования на несуществующих на текущий момент производственных мощностях.

Кроме того, предлагаемые нормы далеки от рыночных. Введение обязательной квоты и запрета на расторжение лишает госзаказчика рычагов влияния на недобросовестного исполнителя и искусственно ограничивает конкуренцию. Подобная схема хеджирования рисков, к сожалению, обеспечит широкие возможности для злоупотреблений, перекладывая практически все риски на государство.

Но что же делать, есть ли какие-то иные варианты?

Проблема долгосрочного планирования реальна, требует решения, однако решать ее следует более сбалансированными методами.

▫️Поэтапное финансирование по контрольным точкам. Выделение средств по достижении контрольных точек (завершение НИОКР, создание прототипа, выход на серийное производство без потерь качества продукта) сохраняет контроль над процессом и минимизирует риски.

▫️Государственно-частное партнерство (ГЧП). Распределение рисков и компетенций: государство финансирует фундаментальные исследования и инфраструктуру, бизнес отвечает за прикладные разработки.

▫️Целевые субсидии и налоговые льготы. Поддержка через субсидирование кредитов или инвестиционные вычеты дисциплинирует компании, так как они работают с заемными средствами.

▫️Отраслевой фонд страхования рисков. Создание прозрачного механизма для разделения рисков между государством и участниками рынка.

Можно возразить, что чуть не все это уже делается, а проблем отрасли так пока и не решило. Не без того. Впору задуматься - почему так? И есть ли, в принципе, реалистичные пути решения проблем в текущих условиях. Но это вряд ли повод хвататься за еще один механизм, в отношении которого может возникать столько сомнений, как в этом случае с форвардными контрактами.

@RUSmicro

🇷🇺 Регулирование. "Неналоги". Проекты ПП. Россия

В России планируют ввести «технологический сбор» для производителей и импортеров электроники

В правительство внесен документ о введении нового неналогового платежа — «технологического сбора». Как сообщают Ведомости, платить его будут как импортеры, так и российские производители широкого перечня электронной продукции. Ставка, по некоторым данным, может быть фиксированной и достигать 5000 рублей за единицу товара в премиальном сегменте.

Администрирование сбора, старт которого намечен на 1 сентября 2026 года, возложат на Минпромторг, кто будет оператором сбора, пока не определено, но, похоже, не ЦРПТ.

Негативные последствия для рынка и потребителей

Наиболее вероятным последствием станет закладывание участниками рынка суммы сбора в конечную стоимость товаров. Это приведет к снижению покупательской способности, сокращению товарооборота и, как следствие, к потенциальному уменьшению налоговых поступлений от НДС и налога на прибыль.

Малые и средние предприятия, реже получающие государственную поддержку, окажутся в наиболее уязвимом положении. Сбор создаст для них дополнительное финансовое давление, тогда как основными бенефициарами субсидий (например, по ПП №109 и №1252), как ожидается, станут крупнейшие игроки. Это ухудшит конкурентную среду, будет способствовать монополизации рынка, подавляя инновационные компании.

Существенное удорожание легального ввоза продукции может сделать его экономически невыгодным. Это способно подстегнуть рост нелегальных каналов поставок и рынка несертифицированных товаров, что в конечном итоге нанесет ущерб потребителям и бюджетной системе.

Потенциальные выгоды и их риски

В теории, собранные средства должны направляться на поддержку отечественной электроники и микроэлектроники. В оптимистичном сценарии это может помочь крупным компаниям в запуске серийного производства или в разработке новых компонентов. На деле распределение средств по принципу «собрано со всех — распределено между избранными» создает риски, как минимум, неэффективного использования ресурсов.

В пользу этого подхода – ограниченность российского рынка в размерах. Возможно, его размер диктует создание близких к монополиям крупных структур и искусственное сокращение конкуренции для их выживания. Но платой за это весьма вероятно станет неповоротливость таких структур, их технологическое отставание, сокращение ассортимента товаров и их повышенная цена.

Итого

Введение «технологического сбора» несет в себе значительные риски негативных последствий для рынка: от роста цен и ослабления малого бизнеса до искажения рыночных механизмов. Хотелось бы, конечно, ошибиться с этим прогнозом.

@RUSmicro

🇷🇺 Регулирование. Субсидирование. Россия

Субсидии превращаются в задолженности: новый вызов для российской электроники

По информации CNews, Минпромторг направил письма получателям субсидий на создание электронных компонентов (постановление №1252), в которых предлагается считать все выданные средства задолженностью компаний до момента достижения ими оговоренных результатов. Списание будет возможно только после выполнения условий по объему реализации продукции.

С точки зрения государства, эта мера направлена на укрепление бюджетной дисциплины и создает для компаний постоянный стимул работать эффективнее, не позволяя просто «освоить» средства. Это попытка перейти от модели финансирования затрат к модели финансирования результатов. Однако вопрос в своевременности: с середины 2024 года субсидии уже заменили на льготные кредиты, и не поздно ли ужесточать правила для старых получателей?

Производителям предоставлена лазейка — можно не соглашаться с предложением министерства, но позволить себе это смогут не все.

Масштаб проблемы определяется значительностью сумм:

🔹 122 проекта получили 118 млрд рублей субсидий в рамках постановления №1252. Для их списания необходимо обеспечить реализацию продукции на 95 млрд рублей.

🔹 Еще 450 проектов по разработке радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) в рамках постановления №109 получили 156 млрд рублей. Для списания требуется реализовать продукции на 580 млрд рублей.

Выполнение этих обязательств в условиях, когда в России все еще отсутствует собственное производство процессоров и оборудование для их производства, представляется... крайне сложной задачей. Как минимум, вероятны срывы сроков.

Возможные пути решения

Чтобы не нанести отрасли серьезный ущерб, можно было бы задействовать те или иные модели реструктуризации долгов (если уж нельзя их списать):

🔹 Реструктуризация долга: Перевод долга в долгосрочные обязательства с нулевой ставкой и началом погашения через 5-7 лет. Это даст компаниям «передышку» для выхода на прибыльность.

🔹 Конвертация в капитал: Для стратегически важных компаний часть долга можно конвертировать в долю государства. Это снимет долговую нагрузку и позволит государству участвовать в будущих успехах.

🔹 Частичное списание: Разработать четкие критерии для частичного списания (достижение 50-70% показателей, сохранение компетенций и рабочих мест).

Обращение с формирующейся отраслью, которую государство пытается вырастить в тепличных условиях санкций, требует не кнута в виде долга, а разумного садовничества. Недопустимо сначала строить теплицу для нежных побегов, а затем, не дождавшись урожая, угрожать выдернуть их с корнем за долги. Задача государства, как я ее понимаю, — не заморозить ростки долговым инеем, а создать стабильный климат для вызревания, где четкие и реалистичные правила игры важнее сиюминутного возврата вложений.

@RUSmicro