📈 Пластины 200 мм vs 300 мм. Тренды

TSMC и Samsung сокращают выпуск 8-дюймовых пластин (200 мм)

Как сообщает Trendforce со ссылкой на Hankyung, Samsung и TSMC сокращают производство полупроводниковых структур на 200 мм (8-дюймовых) в ответ на меняющуюся динамику. Оба производителя в последнее время начали уделять больше вниманию производству 300-мм (12-дюймовых) пластин для производства процессоров с высокой добавленной стоимостью, таких, как GPU.

TSMC планирует сократить около 30% своих 200-мм производственных линий в долгосрочной перспективе, в то время как Samsung уже сократила свои мощности по производству 200-мм пластин примерно до половины пикового значения и рассматривает возможность дальнейшего сокращения. Тем не менее, обе компании продолжают обслуживать клиентов, зависящих от 200-мм линий, и не собираются пока что полностью уходить из этого сегмента.

В выигрыше от этих действий крупнейших участников рынка такая компания как DB HiTek, которая специализируется на производстве зрелых чипов на 200-мм пластинах, например, ИС драйверов дисплеев (DDI) для телевизоров и ИС управления питанием (PMIC), регулирующие электропитание электронных устройств.

Растущий спрос на силовые полупроводники стал ключевым фактором роста для DB HiTek, увеличив операционную прибыль компании в 3q2025 на 71% по сравнению с аналогичным периодом 2024 года, до 47,1 млрд вон ($32 млн). DB HiTek планирует начать полномасштабное производство силовых полупроводников нового поколения, таких как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), с использованием 200-мм пластин в 4q2026.

Тем временем Samsung и TSMC перенаправляют ресурсы на производство 300 мм пластин. Растущее ценовое давление со стороны китайских литейных заводов является ещё одним фактором, обусловливающим сокращение объёмов производства 200 мм пластин для Samsung и TSMC. Китайские производители, использующие техпроцессы 70–180 нм, снизили цены на пластины примерно до $2500 за пластину, что усилило конкуренцию на рынке недорогих полупроводников. Для крупных производителей, таких как Samsung и TSMC, ориентация на производство 300 мм пластин, где одна пластина позволяет произвести чипы по техпроцессу 3нм общей стоимостью до $20 000, является более привлекательным бизнес-решением.

@RUSmicro