RUSmicro

🇨🇳 Производство памяти. DRAM и HBM. Китай

Китайская YMTC планирует выйти на рынок DRAM и даже HBM

Крупнейший в Китае производитель микросхем флэш памяти Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) планирует расширить производство микросхем DRAM, включая усовершенствованные версии, используемые в чипсетах для искусственного интеллекта – сообщает Reuters со ссылкой на неназванные источники.

Этот шаг, вероятно, следует признать реакцией Китая на ужесточение экспортного контроля США в декабре 2024 года, года были ограничены поставки в Китай памяти HBM.

YMTC разрабатывает передовую технологию корпусирования чипов, известную как сквозное кремниевое отверстие (TSV), которая используется для стекирования динамической памяти с произвольным доступом (DRAM) для производства чипов HBM, сообщили два источника.
На сегодняшний день, практически все чипы HBM производят только корейские компании SK Hynix и Samsung Electronics, а также американская Micron. В начале сентября уже проскакивала информация о том, что YMTC, готовясь к выходу на рынок DRAM, изучает возможности партнёрства с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для производства высокоскоростной памяти (HBM). В CXMT занялись разработками HBM раньше, чем в YMTC.

YMTC также рассматривает возможность использования части нового завода, который строится в Ухане, для производства чипов DRAM, сообщил один из источников. Ранее в этом месяце YMTC учредила новое предприятие для строительства третьего завода по производству микросхем в Ухане с уставным капиталом в 20,7 млрд юаней (2,9 млрд долларов США).

Два существующих завода YMTC в Ухане, специализирующихся на производстве микросхем NAND, способны производить 160 000 12-дюймовых пластин в месяц к концу 2024 года и, как ожидается, увеличат свою мощность на 65 000 пластин в этом году, согласно исследовательской записке Morgan Stanley.

Госкомпания YMTC, включённая в «черный» список компаний в США в 2022 году, сыграла решающую роль в стремлении Китая к самообеспечению чипами флеш-памяти, в чём страна в значительной степени полагалась на импорт из Южной Кореи, Японии и США. Решит она и вопрос с HBM чипами.

В краткосрочной перспективе китайские производители, как признают аналитики, отстают на несколько лет по части технологий. Но огромный внутренний спрос позволит создать замкнутую экосистему. Это приведет к сокращению рынка сбыта для американских и корейских компаний внутри Китая, а в будущем может создать им нового глобального конкурента. Для США и Кореи это сигнал о том, что эра их безусловного лидерства на рынке передовой памяти подходит к концу. Их доминирование будет постепенно ослабевать под давлением растущей китайской индустрии, ориентированной на внутренний рынок.

Для России развитие китайской полупроводниковой отрасли может иметь несколько положительных последствий.

В частности, появление жизнеспособного китайского производства HBM и DRAM создает альтернативный источник критически важных компонентов. Это может помочь смягчить риски, связанные с вторичными санкциями и ограничениями на поставки через третьи страны.

@RUSmicro

🇷🇺 Производство электроники. Производство вычислительной техники. Россия

Технополис GS и Амур Системс запускают производство сложных серверных решений

С 2022 года Amur оказывает услуги контрактного производства, а с 2024 года занимается разработкой и выпуском реестровой вычислительной техники различного типа.

Серийным производством серверных решений займется завод ЦТС (входит в Технополис GS) в Калининградской области.

Компании сотрудничают уже 2,5 года. До недавнего времени их партнерство было сфокусировано на производстве материнских плат для персональных компьютеров, моноблоков и ноутбуков. Общий объем выпущенной продукции по этому направлению превысил 10 тысяч единиц.

Теперь стороны перешли к созданию более сложных продуктов — серверных плат и периферийного оборудования: в новый заказ от «Амур Системс» вошли сетевые карты, райзеры четырех видов, материнская серверная плата.

@RUSmicro, фото пресс-службы GS Group

🇺🇸 Регулирование. США

В США хотят ввести правило 1:1?

Речь идет о плане «Один к одному», который сформулировала команда Т, относящемся к рынку микроэлектроники. Цель – снижение зависимости США от зарубежных полупроводников для укрепления национальной и экономической безопасности. Механизм – введение требования о соблюдении соотношения объемов производства внутри страны и объемов импорта на уровне 1:1. Компаниям, которые возьмут на себя обязательства наращивать внутреннее производство, обещаны налоговые кредиты и временные льготы на импорт, тогда как те, кто не сможет соблюсти заданное соотношение, столкнутся с высокими тарифами на импорт чипов, которые могут достигать 100%. Об этом сообщило Reuters со ссылкой на WSJ, но все же пока что эта новость – из разряда слухов.

Что это означает на практике?

Что если речь идет, скажем, об Apple или о Hewlett-Packard, которые импортируют чипы для своих продуктов, то эти компании, чтобы продолжать импорт, должны добиться того, чтобы столько же чипов, сколько ввезено, производилось для них на американских заводах в США. С идеей того, что это позволит в перспективе перейти на чипы «сделано в США» на все 100%.

То есть это развитие и усугубление идей решоринга (возвращения производств) в США.

Это, конечно, повысит в среднесрочной перспективе издержки американских производителей, может негативно сказаться на стоимости их продуктов, на конкурентоспособности. Но, в теории даст огромные инвестиции в национальную промышленность, в создание рабочих мест. Опасная игра с высокими ставками.

@RUSmicro

🇷🇺 Процессоры для серверов и СХД. Статистика. Тренды. Россия

Российские компании не спешат переводить инфраструктуру на сервера на российских процессорах и тому есть причины

75% российских компаний используют сервера на процессорах x86 (Intel или AMD)
34% - на процессорах ARM (включая Huawei)
7% - на процессорах VLIW (Эльбрус)
5% - на процессорах MIPS, ARM и RISC-V (Байкал Электроникс)
2% - на опенсорсной RISC

Это данные опроса 173 топ-менеджеров крупнйших, крупных и средних компаний из металлургической, химической промышленностей, телекома, медиарынка, машиностроения, финансов, нефтегазового и угольного комплекса. Результаты опроса, проведенного компанией OCS, приводят Ведомости.

У половины опрошенных средний возраст парка серверов и СХД:

>5 лет – 17%
3-5 лет – 49%
1-3 года – 27%
<1 года – 7%

На российском рынке доминируют изделия на основе процессоров Intel – 80%, на долю AMD приходится 10%, все оставшиеся производители – 10%.
Постепенно растет популярность процессоров ARM, в основном за счет изделий китайских производителей (Huawei – Kunpeng и GPU).

Спрос на российские процессоры в Fplus оценивают в «сотни штук», это менее 1% на фоне объема российского рынка серверов, оцениваемого в 140 тысяч штук в 2024 году.

Тормозом, мешающим свободно перемещаться между процессорами с различной системой команд, является экосистема, наиболее развития у x86 и ARM. Российским изделиям рекомендована господдержка, а также активное наращивание количества совместимого ПО и разнообразия драйверов.

Кроме того, все еще не решена проблема отсутствия собственного производства российских процессоров.

Мое мнение - наиболее перспективной нишей для российских процессоров пока что остаются те серверы, где критичны одновременно безопасность и контроль. Даже если они уступают в производительности серверам на зарубежных процессорах, первые два фактора в ряде госприменений могут перевешивать по значимости все остальное.

@RUSmicro

🇷🇺 GaN. Силовая электроника. СВЧ электроника

В ЗНТЦ движутся к замкнутому производству GaN(Si)-силовой и СВЧ-электроники и собираются запустить контрактное производство

Компания ведет подготовку к запуску Foundry-сервиса, который предоставит российским дизайн-центрам и предприятиям радиоэлектронной промышленности доступ к библиотекам проектирования и возможность размещать заказы на производство GaN-компонентов в Зеленограде. Запуск запланирован на 2026 год.

С 2023 года ЗНТЦ реализует опытно-конструкторскую работу по разработке типовых технологических процессов (ТТП) для производства СВЧ МИС и силовых компонентов на основе гетероэпитаксиальных структур нитрида галлия на пластинах диаметром 150 мм с проектными нормами до 0,25 мкм. Ключевая цель ОКР — обеспечить российские дизайн-центры комплексным инструментом проектирования (КИП) для разработки СВЧ-приборов в диапазоне до 18 ГГц и силовых транзисторов с напряжением сток-исток до 650 В. Завершен третий этап работ: созданы рабочие версии комплектов технологической документации на ТТП GH025D и GP08E. Четвертый, заключительный этап предполагает проведение испытаний ТТП и КИП.

@RUSmicro по материалам ЗНТЦ

👽 ИИ | AI. Тренды. Проблемы

Кризис на рынке ИИ неминуем? Для поддержания роста ИИ-компаниям требуется выручка в $2 трлн в год, но надвигается огромный дефицит

Такое мнение высказывают аналитики Bain & Company. Компания отмечает, что при инвестициях более, чем в $500 млрд в год, для окупаемости этих вложений требуется $2 трлн выручки, - рассказывает Tom's hardware. Даже в самых оптимистичных сценариях, индустрия ИИ в ближайшие годы будет недополучать $800 млрд. К чему это может привести?

Если в Bain правы, отрасль стремительно приближается к пределу, где сходятся ограничения мощности, ограниченная доступность графических процессоров и узкие места в капитале.

Спрос на вычисления масштабируется быстрее, чем инструменты, которые его обеспечивают. Требования к логическому выводу и обучению растут более чем вдвое быстрее, чем плотность размещения транзисторов (и упаковки), что вынуждает операторов ЦОД масштабироваться методом наращивания числа стоек, а не полагаться на повышение эффективности каждого чипа. В результате глобальная мощность вычислений ИИ к 2030 году может достичь 200 ГВт, причём половина этой мощности придется только на США.

Это требует масштабной модернизации локальных сетей, наращивания энергоресурсов на общенациональном уровне, гигантских расходов на системы охлаждения. Не хватает чипов HBM и производств, способных работать с упаковкой типа CoWoS.

В общем и целом – спрос превышает возможности отрасли по всем направлениям.

Это стимулирует гиперскейлеров усерднее работать над системами, обещающими максимальную отдачу на ватт и квадратный метр – таких систем как Nvidia GB200 NVL72 или AMD Instinct MI300X.

Если обучение останется ограниченным по стоимости, а вычислительный процесс в центрах обработки данных достигнет предела мощности, большая часть рабочей нагрузки будет перенесена на периферийные устройства. Это напрямую играет на руку производителям ноутбуков и настольных компьютеров, которые теперь поставляют NPU с производительностью от 40 до 60 TOPS, и подход Bain помогает объяснить, почему: вычислительный процесс на периферии не только быстрее, но и дешевле и менее капиталоемкий.

Тем временем гонка продолжается. Microsoft недавно увеличила расходы своего ЦОД ИИ в Висконсине, США, до $7 млрд. Amazon, M* и Google также выделяют дополнительные миллиарды, как и xAI, но большая часть этого финансирования уже распределена между закупкой графических процессоров и разработкой моделей. Как отмечает Bain, даже таких вливаний может быть недостаточно для преодоления разницы между затратами и доходами.

Напротив лишь усиливаются противоречия, лежащие в основе текущего цикла развития ИИ. С одной стороны, необходима инфраструктура, на создание которой, включая персонал и электроэнергию, требуются годы. С другой стороны, существуют модели, которые удваиваются по размеру и стоимости каждые 6 месяцев, что означает, что чипы ИИ, а также сопутствующая им память и охлаждение могут оставаться дефицитными и дорогими ещё долгое десятилетие.

@RUSmicro

🇨🇳 GPU. Китай

Китайская Innosilicon заявляет о совместимости своего GPU с CUDA

Графический процессор Fenghua No.3 – иллюстрирует отказ компании от архитектуры PowerVR компании Imagination Technology в пользу RISC-V. Сообщается, что видеокарта заимствует элементы из проекта Nanhu V3 от OpenCore Institut, - об этом рассказывает Tom’s hardware.

Cовместимость с платформой CUDA от Nvidia может открыть перед этой видеокартой множество возможностей. Как заявляет компания, Fenghua No.3 разработана для множества различных задач. Компания планирует использовать эту видеокарту в различных областях, включая искусственный интеллект, научные вычисления, САПР, медицинскую визуализацию и игры.

Fenghua No.3 заявлена поддержка новейших API, включая DirectX 12, Vulkan 1.2 и OpenGL 4.6. Сообщается, что видеокарта также поддерживает трассировку лучей.

Сообщается, что Fenghua No.3 оснащена более чем 112 ГБ памяти HBM, что делает ее идеальным продуктом для ИИ. Один Fenghua No. 3 может обрабатывать модели LLM объемом 32 и 72 бит. Innosilicon заявляет о поддержке моделей DeepSeek V3, R1 и V3.1, а также семейств Qwen 2.5 и Qwen 3.

Компания Innosilicon также отметила, что Fenghua No.3 — первая в Китае видеокарта с поддержкой формата YUV444, обеспечивающего наилучшую детализацию и точность цветопередачи, что особенно важно для пользователей, выполняющих масштабную промышленную работу в САПР или занимающихся видеомонтажом. Производитель также подчеркнул поддержку Fenghua No.3 дисплеев с разрешением 8K (7680 x 4320). Видеокарта может работать с шестью мониторами с разрешением 8K при частоте обновления 30 Гц.

Fenghua No.3 — видеокарта со встроенной поддержкой стандарта DICOM (цифровая визуализация и связь в медицине). Она обеспечивает визуализацию рентгеновских снимков, МРТ, КТ и УЗИ на стандартных мониторах, устраняя необходимость в дорогостоящих специализированных медицинских дисплеях в оттенках серого.

Китайская полупроводниковая промышленность постепенно развивается. Хотя в ближайшем будущем ей вряд ли удастся конкурировать с американской, ей это может и не понадобиться. Главная цель Китая — достижение самодостаточности в ключевых областях.

Появление таких изделий, как Fenghua No.3 в Китае, по отдельности могут казаться незначительными. В совокупности они могут привести к существенному прогрессу.

@RUSmicro

🇺🇸 Горизонты технологий. Охлаждение кристаллов. Микрофлюидика. Тренды. США

Microsoft разработала микрофлюидные каналы для охлаждения кристаллов

По заявлению компании, эта технология может обеспечить снижение температуры на 65%, что в 3 раза превосходит эффект от использования охлаждающих пластин, - об этом рассказывает Tom’s hardware.

Пока Nvidia с партнерами экспериментирует с охлаждающими пластинами и иммерсионным охлаждением, в Microsoft сделали ставку на микрофлюидные каналы, которые можно вытравливать на тыльной стороне чипа. Подход высоко эффективен, т.к. жидкость вступает в непосредственный контакт с «горячими точками» внутри процессора. Это коренным образом отличает его от традиционных методов (радиаторы, теплораспределительные крышки, иммерсионное охлаждение), где тепло должно пройти через несколько слоев материалов.

Узор микроканалов разработала партнерская компания Corintis, Швейцария, с использованием системы ИИ и опорой на природные узоры – прожилки листьев и крылья бабочки — это яркий пример синергии бионики и высоких технологий. Микроканалы должны быть достаточно эффективными с точки зрения циркуляции, но не слишком глубокими, чтобы ослабить кремний.

Травление каналов – еще одна последовательность операций в процессе изготовления кристалла, а значит – дополнительное время и затраты. В качестве альтернативы в Microsoft прикидывают, не лучше ли будет сделать отдельный микрофлюидный охладитель и охлаждать с его помощью 1 или 2 чипа. Это потребовало бы новых методов упаковки.

В Microsoft уже подобрали охлаждающую жидкость, разработали методы травления и интегрировали в процесс производства. Считается, что технология готова к серийному производству и ее можно лицензировать у Microsoft.

Corintis может производить до 100 тысяч охлаждающих микрофлюидных пластин в год, их можно устанавливать поверх микросхем или встраивать непосредственно в корпус. В 2026 году компания планирует нарастить мощность примерно до 1 млн пластин в год.

Сейчас Microsoft тестирует решение для охлаждения на серверах, на которых моделируются рабочие нагрузки Teams. Лабораторные испытания показали, что новая технология позволяет снизить пиковые температуры до 65% (в зависимости от конкретного чипа и условий использования).

Microsoft – не единственная компания, которая смотрит в сторону микрофлюидики, у IBM тоже есть патенты в этой области.

Разработка Microsoft является прямым ответом на вызов, озвученный лидерами индустрии (вроде Дженсена Хуанга из Nvidia), о том, что дальнейший рост производительности упирается не только в закон Мура, но и в проблемы энергопотребления и отвода тепла. Это может стать новым вектором развития после исчерпания возможностей традиционного воздушного и жидкостного охлаждения. В долгосрочной перспективе успех микрофлюидики может привести к тому, что система охлаждения перестанет быть внешним компонентом, а станет неотъемлемой частью архитектуры чипа.

@RUSmicro, картинка - Microsoft

🇷🇺 Гражданский рынок микросхем. Россия

Микрон расширяет свое присутствие на маркетплейсе ОЗОН

5 отраслевых тестовых комплектов промышленных микросхем Микрона (ГК Элемент, резидент Технополис Москва), представленные на форуме Микроэлектроника 2025, поступили в розничную продажу на маркетплейсе Ozon.

Все микросхемы тестовых комплектов включены в реестр отечественной промышленной продукции.

Комплекты предназначены для локализации электронной аппаратуры и устройств, применяемых в автопроме, телекоме, промышленной электронике, системах безопасности, электроэнергетике.

«Эти наборы отечественных интегральных схем производства Микрона могут быть использованы разработчиками для локализации своих изделий в соответствии с требованиями Минпромторга РФ к отечественным производителям», – сообщила Гульнара Хасьянова, генеральный директор АО Микрон.

Всего в реестре российской промышленной продукции – 57 микросхем Микрона. На маркетплейсе доступны еще 7 позиций: отладочные платы на базе микроконтроллера MIK32 Амур, комплект из трех микроконтроллеров MIK32 Амур и LDO стабилизаторы производства Микрона.

@RUSmicro

🇷🇺 Участники рынка. Регулирование. Банкротства. Внешнее управление. Россия

С 23 сентября Ангстрем передан во внешнее управление в рамках дела о банкротстве

27 ноября планируется в рамках судебного заседания утвердить план внешнего управления. Об этом пишет CNews.

Попытки обанкротить Ангстрем тянутся с 2017 года, но сейчас, похоже, процесс перешел в фазу действий. Руководство компании, которое допустило снижение прибыли в 1H2025 более, чем в 10 раз (22.9 млн руб против 250.4 млн руб в 1H2024), отстраняется от оперативного руководства.

Кроме того, на период внешнего управления будет действовать мораторий на удовлетворение требований кредиторов – это добавляет возможности для маневра.

Предполагаю, что следующим шагом станет смена собственника – консолидация этого актива с тем, чтобы ГОЗ продолжал выполняться. Возможно, так частным собственникам дают понять, что их управление признано неэффективным. Но для предприятия, как такового, для коллектива “Ангстрема” это, вероятно, позитивный шаг, государство вряд ли допустит остановку Ангстрема или его распродажу по частям».

@RUSmicro

🇪🇺 Кремниевая фотоника. Европа

STMicroelectronics возглавила европейский прорыв в кремниевой фотонике

Европейский консорциум STARLight под руководством STMicroelectronics (STM) приступил к масштабному проекту по созданию передовой технологии кремниевой фотоники на пластинах 300 мм. Инициатива, поддержанная европейской программой EU CHIPS Joint Undertaking, нацелена на укрепление технологического суверенитета Европы в области полупроводников и создание полной производственной цепочки для фотонных чипов.

STARLight — это стратегический альянс, объединяющий 24 ведущие технологические компании и университета из 11 стран ЕС. Помимо STMicroelectronics, в консорциум входят такие гиганты, как NVIDIA, Ericsson, Thales, а также ведущие исследовательские центры — CEA-Leti (Франция), imec (Бельгия) и Университет Париж-Сакле.

Основные цели проекта до 2028 года

🔹Создание высокоскоростных модуляторов с пропускной способностью более 200 Гбит/с на канал.

🔹Разработка надежных лазеров, интегрированных непосредственно на чип.

🔹Исследование новых материалов для фотоники, таких как ниобат лития (LNOI) и титанат бария (BTO), которые будут интегрированы на платформу Silicon-on-Insulator (SOI).

🔹Оптимизация упаковки фотонных интегральных схем (ФИС / PIC) для минимизации энергопотерь.

В рамках проекта планируется создать пилотную линию для крупносерийного производства фотонных чипов на 300-мм пластинах. Это должно обеспечить Европе независимость в критически важной технологии.

Проект STARLight является частью более широкой европейской стратегии Chips for Europe Initiative, общий бюджет которой составляет почти 11 миллиардов евро. Параллельно развивается другой крупный проект — PIXEurope, который мобилизует инвестиции в размере около 400 миллионов евро для создания общеевропейской пилотной линии по производству фотонных чипов.

Если проект окажется успешным, это укрепит конкурентные позиции STM на рынке и внесет вклад в технологический суверенитет Европы.

@RUSmicro по материалам GuruFocus

🇮🇳 Страны. Дизайн-центры. Индия

Производство чипов 2нм в Индии укрепит нацбезопасность

По заявлениям правительства страны, Индия переходит от сборки электроники к передовому проектированию и производству микросхем. Одним из существенных шагов стало открытие индийского центра разработок ARM в Бангалоре, который планирует фокусироваться на разработках под техпроцесс 2нм.

В Индии уверены, что это станет важным шагом на пути развития полупроводниковой отрасли страны.

Разрабатывать в Индии планируют чипы, которые можно будет использовать, в частности, в микросхемах для ИИ.

Общее количество проектов в области микроэлектроники в Индии составляет 10.

В мае 2025 года компания Vaishnaw открыла 2 современных дизайн-центра полупроводников в Нойде и в Бангалоре, это первые в Индии центры, специализирующиеся в разработках под процесс 3 нм. Ранее в Индии уже реализовали проекты с ориентацией на 5нм и 7нм.

Прогнозируется, что уже к 2030 году объем внутреннего полупроводникового рынка Индии достигнет $100-110 млрд, до 10% от общемирового объема в $1 трлн.

В Индии действует программа Design Linked Incentive (DLI), призванная интенсифицировать разработку микросхем. Уже 72 компании используют передовые инструменты проектирования. Активно идет подготовка кадров – команды из 25 учебных заведений Индии разработали 28 микросхем, а всего в Индии 278 учебных заведений и университетов занимаются разработкой и исследованиями в области полупроводников, что формирует обширный кадровый резерв.

@RUSmicro по материалам Lokmattimes

🇷🇺 Регулирование. Россия

В ближайшие 3 года на поддержку микроэлектроники в России правительство планирует выделить более 250 млрд рублей

Об этом рассказал премьер-министр РФ 22 сентября 2025 года на форуме Микроэлектроника 2025, о чем сообщает газета Ведомости.
Стоит задача довести годовой выпуск в микроэлектронной промышленности до 6.3 трлн в течение 6 лет. Это должно закрыть 70% потребностей РФ.

Объем отрасли на текущий момент оценивается в 3.4 трлн, к концу 2025 года объем должен достичь 3.5 трлн.

В 2025 году, по данным премьера в микроэлектронную промышленность было направлено более 100 млрд из федерального бюджета. Большую роль имеет вклад частных инвестиций, институтов и фондов развития. Сколково и АСИ инвестировали порядка 10 млрд, в рамках программ ФРП в отрасль удалось привлечь около 40 млрд. Фонд Сколково в 2022-2023 году запустил 26 проектов в области микроэлектроники, поддержав их 1 млрд средств, субсидированных Минпромторгом.

Количество наименований микроэлектронной продукции в реестре отечественной промышленной продукции Минпромторга выросло до 36 тысяч в 2025 году. Направленные за 10 прошедших лет государством почти 170 млрд, позволили стартовать более 500 проектов выпуска электронных компонентов.

250 млрд – внушительная сумма по российским меркам, но это на порядок меньше, чем стоимость даже одного фаба, способного работать с современными техпроцессами.

В целом наблюдается стремление государства выстроить полный цикл производства, от добычи химических элементов до готовых изделий микроэлектроники. Но в основном это касается зрелых технологий.

В попытках решения задачи технологического суверенитета, в правительстве считают, что путь лежит через неординарные решения, идеи и меры, позволяющие «срезать углы» в попытках догнать страны, которые значительно оторвались от России в технологическом развитии. Речь идет о приоритетной ставке на фотонику, квантовую электронику, на новые материалы, но не на универсальные техпроцессы?

«В следующем году у нас будет собственный литограф на 130 нм, который создается в кооперации с нашими белорусскими коллегами», - отметил первый вице-премьер Денис Мантуров. Что означает "будет" – не вполне ясно. В 2026 году этот литограф можно будет задействовать для серийного производства или его начнут испытывать и на эти испытания-доводки уйдет еще пару лет?

По словам вице-премьера, российские комплектующие производятся в небольших объемах и потому стоят существенно больше. В правительстве намереваются «на первых этапах освоения номенклатуры» компенсировать разницу цены между импортом и сегодняшней себестоимостью, формируя в том числе и прибыль для мотивации частных компаний.

Что можно добавить?

В ближайшие 5-6 лет абсолютное технологическое отставание РФ сохранится, политика властей направлена на то, чтобы к 2030 году начать процесс его сокращения за счет создания замкнутых производственных циклов для критически важных продуктов.

Выделяемых средств недостаточно для глобальной конкуренции с лидерами, но они могут позволить обеспечить базовый технологический суверенитет в стратегических отраслях, опираясь на «зрелые» техпроцессы.

Шансы на ограниченный успех связаны не с прямой конкуренцией, а с поиском асимметричных решений и специализацией в перспективных узких направлениях.

@RUSmicro

🇷🇺 Наука. Органические полупроводники. Сенсоры. Россия

В России разработали новый класс органических полупроводников

Это органические полупроводники n-типа на основе диазафлуорена, в которых носителями заряда являются электроны. Их особенность – способность работать в условиях обычного воздуха, выполняя роль газовых сенсоров на сероводород.

Диазафлуорены – ароматические углеводороды, в молекулах которых 2 атома азота. Синтезированы производные этого вещества с разными фрагментами, улучшающими способность поглощать или высвобождать электроны. В частности, лучшие результаты показало соединение с дицианометилиденовым фрагментом.

На основе соединения синтезированы тонкопленочные органические полевые транзисторы. Это обещает перспективу создания высокочувствительных сенсоров, например, для диагностики заболеваний по выдыхаемому воздуху.

Разработкой занимались сотрудники Новосибирского института органической химии им. Н. Н. Ворожцова СО РАН, Института синтетических полимерных материалов им. Н. С. Ениколопова РАН и Московского государственного университета им. М. В. Ломоносова.

@RUSmicro, по материалам Наука.mail .ru, фото - РАН России

🇺🇸 Научные исследования. Фотолитография. США

Ученые Университета Джонса Хопкинса экспериментируют с методом химического жидкофазного осаждения (CLD) и B-EUV литографией

Исследователи разработали инновационный метод производства микросхем, который может лечь в основу будущих поколений более компактных, мощных и доступных электронных устройств — от смартфонов до авиационной техники.

В основе метода — новый класс металло-органических материалов (резистов) и процесс их нанесения, позволяющий создавать сверхминиатюрные элементы. Традиционные материалы не выдерживают воздействия мощного излучения, необходимого для создания элементов размером менее 10 нанометров.

Ученые предложили метод химического жидкофазного осаждения (CLD) для точного ( с точностью до 1 нм) нанесения на кремниевую пластину слоя металла (например, цинка) и органического компонента (имидазола). Под воздействием излучения металл генерирует электроны, которые запускают химические превращения в органике, формируя заданный наноразмерный узор.

Технология CLD позволяет быстро тестировать множество комбинаций «металл-имидазол» для оптимизации процесса. Это особенно важно для перспективной технологии B-EUV-литографии (использующей излучение с длиной волны ~6,5 нм), которая должна прийти на смену современной EUV-литографии в следующем десятилетии. Например, цинк, неэффективный для текущих стандартов, показывает отличные результаты для B-EUV. Впрочем, для новой технологии подходит не только цинк, но и ряд других металлов, в экспериментах отобрано уже не менее десятка альтернатив.

@RUSmicro по материалам Phys .org

🇷🇺 Химия. Натрий Тартрат. Россия

В ИХТЦ, Томск, в сентябре 2025 года завершили разработку и подготовились к началу производства Тартрата натрия 2-водного Na2C4H4O6•2H2O

Это вещество используют для очистки электронных компонентов в процессе их производство. На сегодняшний день это вещество закупают за рубежом.

В Томске, на площадке ИХТЦ собрана опытная промышленная установка, произведены опытные партии в рамках приемочных испытаний. Готовый продукт признан соответствующим требованиям, включая массовую долю основного вещества, содержание сульфатов и нерастворимых в воде веществ.

Мощность опытной установки достаточна, чтобы производить несколько сотен килограммов тартрата натрия 2-водного марки ХЧ ежегодно, что соответствует суммарной годовой потребности российских производств.

Светлана-Электроприбор уже завила о готовности внедрить отечественный тартрат натрия в технологический процесс.

@RUSmicro по материалам Техноомск, фото – ИХТЦ

🇷🇺 Участники рынка. Хорошие новости. Россия

Предприятие Ангстрем освободили от многолетних долгов на 1,2 млрд евро, которые немало лет назад повесили на компанию по долгу Ангстрема-Т. Принято соответствующее судебное решение. Об этом узнали и написали в CNews.

Формальным основанием для этого стал выкуп госкорпорацией ВЭБ. РФ имущество должника Ангстерма-Т за 1 рубль у Руника инвестментс лимитед за 1 рубль в декабре 2018 г. в качестве компенсации долга.

К сожалению, нельзя сказать, что это end of story, ВЭБ подала апелляционную жалобу на решение суда о прекращении договора поручительства.

Что хотелось бы сказать по этому поводу:

Насколько законно выкупить залог всей доли предприятия всего за 1 рубль?

Вполне законно, если были соблюдены процедуры, необходимые в таких случаях. Это вполне распространенные действия, когда рыночная стоимость актива меньше суммы долга. В таких случаях требования к компании гасятся правом собственности на компанию, которая была должником.

Какова приблизительная стоимость «Ангстрема-Т» (на 2018 г.)?

Она была отрицательной с учетом долга в 195 млн евро. Впрочем, можно было бы и по другому посмотреть - что у этого актива стратегический потенциал.

Могли ли представители ВЭБа, которые были в совете директоров «Ангстрема-Т» повлиять положительно или отрицательно на последующее банкротство «Ангстрема-Т»?

В теории, могли. У них было 3 из 5 мест, а затем 4 из 7-8.
Причем вряд ли они могли оказать существенное положительное влияние, а вот негативное, например, в виде ограничения свободы действий менеджмента в теории, могли.

Как снятие долга в 1 млрд евро повлияет на деятельность «Ангстрема»?

Это могло бы оказать "магическое влияние", далее можно было бы реструктурировать оставшиеся долги и заняться интенсивной операционной деятельностью. Вернулась бы возможность привлечения инвестиций, в том числе, государственных. Можно было бы забыть о судах, сосредоточившись на операционной деятельности. Последнее, впрочем, не точно. У ряда компаний из-за отмены непосильного долга может возникнуть желание втянуться в суды со своими более мелкими, но тоже существенными претензиями. И все же, если "отмена" будет утверждена в более высоких инстанциях, что вполне вероятно, у компании появится шанс к возвращению к нормальной операционной деятельности от текущего статуса "птичьи права".

@RUSmicro

🇺🇸 Партнерства. ИИ-чипы. США

Сделка с Nvidia может помочь Intel в производстве чипов нового поколения

В четверг Nvidia инвестировала $5 млрд в Intel, получив около 4% акций, кроме того, две компании договорились о взаимной поставке чипов для создания «нескольких поколений» совместных продуктов. В этих продуктах CPU Intel планируется объединить с чипами ИИ Nvidia с помощью проприетарной технологии Nvidia NVLink.
Это может дать Intel преимущество перед такими конкурентами, как AMD, поскольку до сих пор Nvidia ни с кем не делилась своей разработкой.

Если совместные разработки будут производиться на новых производственных линиях Intel, это косвенно стимулирует производственный процесс Intel 14A, запланированный на 2027 год. Ранее Intel заявляла, что не осилит затраты на его разработку, если не получит достаточного объема заказов. Работа с Nvidia на каком-то этапе может дать эту загрузку предприятиям Intel.

Для Nvidia эта сделка также означает лучший доступ к широкому кругу корпоративных и государственных заказчиков, которые десятилетиями разрабатывали программное обеспечение для чипов Intel. По словам отраслевого аналитика Голда, главным проигравшим является AMD, которая разрабатывает различные типы чипов, конкурирующих с Nvidia и Intel на их рынках.

@RUSmicro, по материалам Reuters

🇨🇳 Чипы ИИ. Тренды. Китай

Конкуренция на китайском рынке ИИ-чипов дает результаты лучше, чем надеялись чиновники

У вскормленного госсубсидиями Huawei появился неожиданный конкурент в области ИИ-чипов. Ну, как неожиданный. Конкурентов в этой области я знаю, минимум, 9. Но если говорить о масштабах, вариантов, меньше, но альтернативы есть.

Huawei безусловно возглавляет усилия Китая по достижению цели в 70% самообеспечения в производстве чипов ИИ к 2027 году.

В последние месяцы усилия Huawei набирали оборот – при поддержке правительства. Власти давят на потребителей, требуя от них прекратить закупки некоторых продуктов Nvidia. Этому должно способствовать и развернутое «антимонопольное» дело. В результате этих мер на рынке должен сформироваться дефицит, который должен способствовать росту спроса на чипы Huawei линейки Ascend.

ИИ-микросхемы Huawei Ascend уже используют некоторые крупные государственные предприятия, включая Промышленный и коммерческий банк Китая, Государственная электросетевая корпорация. На этой неделе Huawei представила планы по созданию следующего «суперузла» - кластера компьютеров с тысячами процессоров.

Но, оказывается, можно быть успешными и без плотной господдержки. Телеком-оператор China Unicom построил масштабный ЦОД полностью на китайских полупроводниках. Причем из 23 тысячи задействованных процессоров, около 72% это микросхемы компании T-Head, дочерней структуры Alibaba. Было принято считать, что Alibaba производит микросхемы исключительно для внутреннего использования, для своего облака. Но, как видим, частный бизнес готов конкурировать с Huawei даже на поле поставок микросхем госкомпаниям.

А тут еще и Baidu сообщил, что выиграл заказы на чипы ИИ от телеком-компании China Mobile – на 1 млрд юаней ($140.6 млн).

А ведь еще есть вполне бодрые Biren Technology, Cambricon, Hygon, MetaX, MooreThreads и Sophgo…

Возможно правительству Китая более не стоит вмешиваться в эту активную конкурентную борьбу – зачем вливать деньги там, где и без того идет активная конкуренция?

@RUSmicro, по материалам Reuters

🇷🇺 Микроэлектроника. Покупки активов. Слухи. Россия

Российский рынок микроэлектроники идет дорогой огосударствления?

АФК Система ведет переговоры о продаже Сберу своей доли в крупнейшем российском производителе микроэлектроники Элемент, сообщает КоммерсантЪ. Сумма возможной сделки оценивается в 15–28 млрд рублей. Для Системы это возможность снизить долговую нагрузку, превышающую 1,4 трлн рублей, а для Сбера — шаг к созданию полного производственного цикла (с учетом покупки доли в Аквариусе). Сделка может стать началом консолидации отрасли микроэлектроники в России. В случае успеха возможен делистинг Элемента, так как государство, похоже, считает, что стратегический сектор не должен быть публичным.

Чем это может быть хорошо?

Это позволит ожидать от Сбера выстраивания цепочки производства российской электроники – от оборудования для производства микросхем и фабрик по их производству до готовых изделий вычислительной техники и других. Это могло бы помочь в импортзамещении в ряде критических отраслей.

Можно вообразить, что собственные производства микросхем могут в перспективе ускорить разработки ИИ-продуктов Сбера? Не в ближайшие годы.

Для АФК Система сумма в пару десятков млрд рублей погоды не сделает, но хоть как-то поможет крутиться с долгами.

Чем это может быть плохо?

Сбер – это не слишком гибкая и подвижная система, с массой проблем, присущих большим финансовым системам. Результаты Элемента в 1H2025 далеки от оптимистичных (чистая прибыль упала а 47% гг, EBITDA – на 36% до 3.6 млрд руб), для Сбера эта покупка может означать необходимость дополнительных инвестиций. Предприятия Элемента, а их больше 30, может оказаться трудно интегрировать в структуру и в корпоративную культуру Сбера.

А также еще большим, чем раньше, сокращением публичности на рынке микроэлектроники.

@RUSmicro