🇨🇳 Производство памяти. DRAM и HBM. Китай

Китайская YMTC планирует выйти на рынок DRAM и даже HBM

Крупнейший в Китае производитель микросхем флэш памяти Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) планирует расширить производство микросхем DRAM, включая усовершенствованные версии, используемые в чипсетах для искусственного интеллекта – сообщает Reuters со ссылкой на неназванные источники.

Этот шаг, вероятно, следует признать реакцией Китая на ужесточение экспортного контроля США в декабре 2024 года, года были ограничены поставки в Китай памяти HBM.

YMTC разрабатывает передовую технологию корпусирования чипов, известную как сквозное кремниевое отверстие (TSV), которая используется для стекирования динамической памяти с произвольным доступом (DRAM) для производства чипов HBM, сообщили два источника.
На сегодняшний день, практически все чипы HBM производят только корейские компании SK Hynix и Samsung Electronics, а также американская Micron. В начале сентября уже проскакивала информация о том, что YMTC, готовясь к выходу на рынок DRAM, изучает возможности партнёрства с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для производства высокоскоростной памяти (HBM). В CXMT занялись разработками HBM раньше, чем в YMTC.

YMTC также рассматривает возможность использования части нового завода, который строится в Ухане, для производства чипов DRAM, сообщил один из источников. Ранее в этом месяце YMTC учредила новое предприятие для строительства третьего завода по производству микросхем в Ухане с уставным капиталом в 20,7 млрд юаней (2,9 млрд долларов США).

Два существующих завода YMTC в Ухане, специализирующихся на производстве микросхем NAND, способны производить 160 000 12-дюймовых пластин в месяц к концу 2024 года и, как ожидается, увеличат свою мощность на 65 000 пластин в этом году, согласно исследовательской записке Morgan Stanley.

Госкомпания YMTC, включённая в «черный» список компаний в США в 2022 году, сыграла решающую роль в стремлении Китая к самообеспечению чипами флеш-памяти, в чём страна в значительной степени полагалась на импорт из Южной Кореи, Японии и США. Решит она и вопрос с HBM чипами.

В краткосрочной перспективе китайские производители, как признают аналитики, отстают на несколько лет по части технологий. Но огромный внутренний спрос позволит создать замкнутую экосистему. Это приведет к сокращению рынка сбыта для американских и корейских компаний внутри Китая, а в будущем может создать им нового глобального конкурента. Для США и Кореи это сигнал о том, что эра их безусловного лидерства на рынке передовой памяти подходит к концу. Их доминирование будет постепенно ослабевать под давлением растущей китайской индустрии, ориентированной на внутренний рынок.

Для России развитие китайской полупроводниковой отрасли может иметь несколько положительных последствий.

В частности, появление жизнеспособного китайского производства HBM и DRAM создает альтернативный источник критически важных компонентов. Это может помочь смягчить риски, связанные с вторичными санкциями и ограничениями на поставки через третьи страны.

@RUSmicro