🇳🇱 Производственное оборудование. Существенные участники рынка. Нидерланды

ASML проектирует установку для гибридного бондинга – в Besi волнуются

Бондинг (от англ. bonding - «соединение», «склеивание») в полупроводниковой индустрии - это процесс соединения отдельных кристаллов или их укладки друг на друга с созданием электрических связей. То есть это этап упаковки - «сборки» сложного чипа из более простых частей.

В ASML проектируют установку для так называемого гибридного бондинга. В отличие от традиционного термокомпрессионного бондинга, гибридный метод подразумевает прямое соединение медных поверхностей на кристаллах при межкристалльных соединениях или при соединении с подложкой. Головка установки должна захватить кристалл, точно его позиционировать относительно другого кристалла или подложки и прижать, формируя прочное соединение. Этот подход применяют в ряде современных задач, прежде всего, при формировании многослойной памяти, например, HBM-типа.

Почему в Besi реагируют на ситуацию? Причина очевидная – Besi известна, как один из ключевых производителей оборудования для бондинга, включая гибридные решения. Когда ASML, которая у всех ассоциируется с литографией, выходит в смежную область, в данном случае, в бэкэнед, в упаковку кристаллов, это напрямую затрагивает интересы компаний, подобных Besi. Выход ASML в этот сегмент может серьезно поменять расстановку сил, поскольку у ASML есть множество «козырей» - и компетенции в сверхточном позиционировании, и финансы, и налаженные каналы сбыта, и репутация. Для Besi это означает риск потери доли рынка в сегменте передовой упаковки.

ASML, разумеется, не собирается прекращать свои активности в области фотолитографии, речь идет о расширении портфеля, что может еще более укрепить позиции этого вендора производственного оборудования. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс