ЭЛЕКТРОконнект | Печатные платы

💡 🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Cроки запуска заказов для поступления на склад в Новосибирске в 2025 году

Уважаемые клиенты, обращаем ваше внимание на сроки запуска заказов печатных плат в производство для поступления на склад в Новосибирске в 2025 году.

〰️Двусторонние печатные платы:

🔸СуперЭкспресс до 24 декабря
🔸Ускоренный до 19 декабря
🔸Серийный до 15 декабря


〰️Многослойные печатные платы:

🔸СуперЭкспресс до 19 декабря
🔸Ускоренный до 15 декабря
🔸Серийный до 8 декабря


🔸Перечисленные сроки действительны для печатных плат стандартной сложности.

🔸Сроки для изготовления печатных плат повышенной сложности рассчитываются в индивидуальном порядке.

🔸Так же, при заказе печатных плат просим учитывать сроки логистики до вашего региона.

🔶Оставайтесь с нами:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
При проектировании печатной платы, финальный файл может оказаться далеким от реальных возможностей производства. Наши инженеры-технологи, специалисты в области производства надежных плат, создали вам в помощь статью "Технологические ограничения производства".

Опираясь на данные этой статьи, вы сможете избежать ключевых ошибок и создать технологичный проект печатной платы.

Также вы всегда можете задать вопрос о разработке, о возможностях и о производстве печатных плат на нашем сайте, в чате .
PS.: у нас нет ботов, только реальные сотрудники.

Мы всегда рады помочь вам достичь совершенства!

🔶Оставайтесь с нами:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

Но это конечно не про нас 😄
С пятницей, друзья!

ЧТО НУЖНО, ЧТОБЫ СДЕЛАТЬ МНОГОСЛОЙНУЮ ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ? 🔘
Неделю назад мы рассказали вам о том, как создается стек многослойной печатной платы и из чего он состоит. В продолжение этой темы расскажем о формировании топологии на каждом слое.

🔶 Для тех, кто не смотрел наши видео о производстве печатных плат смотрите на Youtube , на Rutube и ВК, а мы идем дальше.

☑️ Что такое топология печатной платы?
Это рисунок проводников, схема расположения отверстий, места соединений и так далее.

☑️ Топология формируется на каждом слое отдельно, на каждом слое топология своя.

☑️ Процесс формирования топологии:

1️⃣ Подготавливаем поверхность меди для улучшения адгезии с фоторезистом.

2️⃣ Далее накатываем фоторезист. С помощью установки прямого экспонирования формируем топологию на фоторезисте . В процессе проявки не засвеченные участки смываются, засвеченные остаются.

3️⃣ Затем стравливается лишняя медь с поверхности слоя печатной платы. В «ЭЛЕКТРОконнект» мы используем щелочное травление. После травления остается нужная топология.

4️⃣ Затем готовый слой проходит Автоматизированный оптический контроль (AOI). На этом этапе мы проверяем слой на отсутствие перетравов, выщипов, прерывистости или трещин в медных дорожках, расплытых или недотравленных проводников, отклонения от номинальных значений ширины линий или расстояния между ними, дефектов кольцевых площадок и заусенцев меди.

5️⃣ Если слой прошел AOI, далее этап оксидирования перед сборкой в многослойку. Оксидирование - значит создание шероховатой поверхности для лучшего склеивания с препрегом.

〰️После пройденных операций все слои собираются в пакет, совмещаются и прессуются. Подробно об этом и о том, как избежать смещение слоев относительно друг друга мы расскажем через неделю.

🔶Оставайтесь с нами:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

Один из важнейших процессов производства - это стандартизация разработанной технологии, чтобы сделать ее повторяемой.

Об этом в нашем видео.

🔶Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Дорогие читатели!
Мы решили подготовить для вас самые популярные посты за последний квартал, чтобы все необходимое было всегда у вас под рукой и вы могли вернуться к интересующей вас информации.

☑️ Статьи
✔️Вопрос - ответ "Какая общая наименьшая толщина печатной платы возможна?"
✔️Вопрос - ответ "Как правильно указать наличие ножевого разъема?"
✔️Новый скрайбер на нашем производстве
✔️Правильные ответы викторины - 34
✔️DRС проверка
✔️Какие факторы влияют на стоимость производства плат
✔️Вопрос - ответ: "Заполнение переходных отверстий компаундом"
✔️Требования к проекту печатных плат
✔️Технология обратной сверловки BACK DRILLING
✔️Гибридные платы
✔️Российский продукт.

☑️ Видео
✔️От проекта до готовой за 4 дня
✔️День Рождения «ЭЛЕКТРОконнект»
✔️HDI печатная плата

🔶 Оставайтесь с нами!
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

Друзья скоро зима, а мы все о платах 😊

ЧТО НУЖНО, ЧТОБЫ СДЕЛАТЬ МНОГОСЛОЙНУЮ ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ? 🔘

Друзья, вы уже знакомы с процессом создания одно и двухслойных печатных плат, и мы решили рассказать вам об особенностях производства многослойных печатных плат.

🔶 Для тех, кто не смотрел наши видео о производстве печатных плат смотрите на Youtube , на Rutube и ВК, а мы идем дальше.

Основные отличия конструкции многослойных печатных плат - это:
1️⃣ количество слоев от 4х и более.
2️⃣топология на каждом слое.
3️⃣возможность проектирования глухих и слепых отверстий.

Внешне многослойная печатная плата не особо отличается от двухслойной, однако процесс создания сложнее.

Все начинается с проектирования, а именно с разработки стеков.

☑️ В зависимости от количества слоев, определятся толщина фольги.
✔️Стандартная толщина фольги печатной платы для четырехслойных, шестислойных, восьмислойных печатных плат - 18 и 35 мкм.
✔️На нашем производстве есть также фольги 12, 50, 70 и 105 мкм. Такая толщина является нестандартной.

〰️Возможные варианты конструктивов Вы можете посмотреть на сайте .

☑️ Толщина препрега определяется толщиной фольги.
✔️Толщина препрега внутреннего первого слоя должна быть в 3 раза больше толщины фольги этого слоя.
Например, если фольга внутреннего первого слоя - 35 мкм, значит, толщина препрега - 35мкм*3= 105 мкм

✔️На внутренних слоях толщина препрега определяется суммой толщин соседних фольг, между которыми кладется препрег, умноженная на 2.
Например, если фольги внутренних слоев имеют толщину 35 мкм, значит, толщина препрега - (35+35)*2=140 мкм.

〰️О толщине препрега Вы можете посмотреть в разделе Базовые материалы .

☑️ Материалом для внутренних слоев многослойной печатной платы может быть:
🔸 Стеклотекстолит FR4 различной толщины и температуры стеклования.
🔸 Керамический ламинат Rogers.
🔸 Полиимид, гибкий материал.

〰️Подробно о материалах для печатных плат в разделе Базовые материалы .

В последующем производстве многослойной печатной платы задачей производителя будет создание топологии на каждом слое.
О том, как создается топология на каждом слое мы расскажем через неделю.
Оставайтесь с нами!
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

В этом видео о том, как определить минимальную толщину препрега при производстве многослойных печатных плат 🔸

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
ВНИМАНИЕ!
Важная рекомендация для проектирования в Аltium Designer.
На этапе проектирования в Altium Designer многие конструкторы для создания небольших полигонов используют Заполнение Fill (создается через меню Place -> Fill).

Fill является прямоугольным объектом дизайна, который может быть размещен на любой слой, включая медные сигнальные слои (copper signal layers).

Однако эти объекты , находящиеся на наружных слоях меди, создают проблему при электротестировании печатных плат, так,как воспринимаются электротестером, как планарные прямоугольные площадки, находящиеся под маской , соответственно отсутствует контакт с цепью.

Поэтому, если для платы требуется проверка цепей, то пользоваться командой Place -> Fill на наружных медных слоях платы нельзя.

🔶Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Но даже такая погода не помешает нам делать печатные платы! 😊🫶

А что происходит за окном у Вас?
Делитесь Вашей погодой в комментариях у этому посту 👇

Мы работаем по всей России, поэтому предполагаем, что фото будут отличаться 😉

Друзья!
Мы актуализировали информацию на странице "Базовые материалы"!

Здесь вы найдете информацию о:

1️⃣ Материалах и их характеристиках, которые мы используем: стеклотекстолит, Rogers, ФАФ 4Д, аллюминий, ITEQ IT-180A, полиимид фольгированный двухсторонний Thin Flexx W-2005 RD.

2️⃣Медной фольге и используемых препрегах.

3️⃣Защитной паяльной маске.

4️⃣Материалах для нанесения маркировки.

5️⃣Финишных покрытиях.

Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

«Российскость» или тренд на локализацию — требование времени и требование правительства. Перед отечественным производителем электронной продукции сейчас стоит задача выпускать высокотехнологичные продукты: компьютеры, серверы и прочую вычислительную технику. Спрос на производство именно российских печатных плат будет расти, это и шанс получить дополнительные льготы и финансирование, возможность попасть в реестр российских производителей для наших клиентов. Но с нуля начать производить сложные печатные платы, не имея опыт, не имея специалистов, собственные разработки и ноу хау — невозможно. Именно поэтому «ЭЛЕКТРОконнект» необходим. «ЭЛЕКТРОконнект» не только завод и станки, это прежде всего опыт и люди! Главная цель «ЭЛЕКТРОконнект» быть опорой для отечественного производителя сложной электронной техники», — подчеркивают в компании.

Коллеги, об «ЭЛЕКТРОконнект» вышла статья на каналах Техкульт.

О нашей истории, о планах на будущее и тонкостях производства читайте здесь:
ВК: https://vk.com/wall-55140219_23995
Дзен: https://dzen.ru/a/aR2VbD-j-1bToyrG
ТГ: https://t.me/techcult_ru/3712

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

Друзья, в этом посте мы рассказываем, почему повторный заказ стоит значительно дешевле, и прилагаем ссылки, по которым Вы сможете изучить наш прайс, сделать самостоятельный расчет заказа, а также сравнить стоимость первичного и повторного заказов печатной платы.

🔸 Стоимость изготовления печатной платы складывается из двух основных составляющих — стоимость подготовки макета к производству и затраты на изготовление.

🔸 Подготовка файла к производству включает в себя работу инженера-конструктора, который сделает из вашего макета рабочие файлы под технологию изготовления, а также изготовление фотошаблонов.

🔸 Изготовление печатных плат — это комплекс сложных и точных процессов, нельзя просто так взять файл и «распечатать». На конечный результат влияет огромное количество факторов и чем сложнее проект, тем дольше проверяется печатная плата: корректируются зазоры, кислотные ловушки, ободки отверстий с учетом металлизации, учитываются допуски на фрезерование, корректируются слои паяльной маски, маркировки и т. д.

🔸 Результат работы инженера-конструктора - пакет файлов для всех этапов производства, который сохраняется на заводе под уникальным номером, так называемые «PS».

🔸 Таким образом, при повторном заказе той же печатной платы с тем же номером Ps уже есть готовый пакет файлов для производства, что исключает из конечной стоимости повторного заказа цену подготовительных работ.

🔸 С нашим прайс листом Вы можете ознакомиться здесь .

🔸 Рассчитать заказ Вы можете с помощью нашего калькулятора .

Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Пользуйтесь знанием и практикуйте!
Мы получили вопрос от клиента и решили поделиться ответом.

💡💡💡💡
"Можно ли переходные отверстия под микросхемами заполнить материалом для увеличения теплопроводности?"

💡💡💡
Константин, инженер-конструктор:
Заполнение переходных отверстий на печатной плате материалом для улучшения теплопроводности (Via Hole Filling) – метод, который позволяет отводить тепло от активных компонентов во внутренний слой платы. Это полезно для конструкций с компонентами, выделяющими значительное количество тепла, например, для высокочастотных и высокоскоростных схем.

Методы:
Заполнение переходных отверстий может быть:
☑️ Проводящим – отверстия заполняют проводящей пастой, которая улучшает рассеивание тепла.
☑️ Непроводящим – отверстия заполняют непроводящей эпоксидной пастой, чтобы предотвратить попадание загрязнений или флюса в переходное отверстие.

Материалы:
Для заполнения переходных отверстий используют, например:
🔸 Эпоксидную смолу – повышает теплопроводность переходного отверстия, что полезно для мощных приложений.
🔸 Медь – обеспечивает высокую теплопроводность, подходит для силовых или сильноточных конструкций.
🔸 Проводящие наполнители – например, серебро или медные частицы, распределённые по всей эпоксидной смоле, обеспечивают дополнительную электро- и теплопроводность.

На нашем производстве используется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой.
Об этом подробнее здесь .

Практические рекомендации:
🔘 Размещайте переходные отверстия стратегически, например, под горячими компонентами (силовыми ИС, регуляторами напряжения, светодиодами). В некоторых случаях полезно разместить переходные отверстия по краям компонента для дополнительного охлаждения.
🔘Обеспечьте достаточный зазор между отверстиями для достижения максимальной теплопередачи.
🔘 Сбалансируйте количество переходных отверстий с потребностями в рассеивании тепла и использовать тепловое моделирование для определения количества отверстий. Избегайте чрезмерного количества переходных отверстий, которые могут повлиять на механическую целостность печатной платы.
🔘 Учитывайте размер переходного отверстия. Типичный диапазон – от 0,2 мм до 0,4 мм, в зависимости от доступного пространства и тепловой нагрузки. Большие отверстия переносят больше тепла, но занимают больше места.

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube