💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Пользуйтесь знанием и практикуйте!
Мы получили вопрос от клиента и решили поделиться ответом.

💡💡💡💡
"Можно ли переходные отверстия под микросхемами заполнить материалом для увеличения теплопроводности?"

💡💡💡
Константин, инженер-конструктор:
Заполнение переходных отверстий на печатной плате материалом для улучшения теплопроводности (Via Hole Filling) – метод, который позволяет отводить тепло от активных компонентов во внутренний слой платы. Это полезно для конструкций с компонентами, выделяющими значительное количество тепла, например, для высокочастотных и высокоскоростных схем.

Методы:
Заполнение переходных отверстий может быть:
☑️ Проводящим – отверстия заполняют проводящей пастой, которая улучшает рассеивание тепла.
☑️ Непроводящим – отверстия заполняют непроводящей эпоксидной пастой, чтобы предотвратить попадание загрязнений или флюса в переходное отверстие.

Материалы:
Для заполнения переходных отверстий используют, например:
🔸 Эпоксидную смолу – повышает теплопроводность переходного отверстия, что полезно для мощных приложений.
🔸 Медь – обеспечивает высокую теплопроводность, подходит для силовых или сильноточных конструкций.
🔸 Проводящие наполнители – например, серебро или медные частицы, распределённые по всей эпоксидной смоле, обеспечивают дополнительную электро- и теплопроводность.

На нашем производстве используется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой.
Об этом подробнее здесь .

Практические рекомендации:
🔘 Размещайте переходные отверстия стратегически, например, под горячими компонентами (силовыми ИС, регуляторами напряжения, светодиодами). В некоторых случаях полезно разместить переходные отверстия по краям компонента для дополнительного охлаждения.
🔘Обеспечьте достаточный зазор между отверстиями для достижения максимальной теплопередачи.
🔘 Сбалансируйте количество переходных отверстий с потребностями в рассеивании тепла и использовать тепловое моделирование для определения количества отверстий. Избегайте чрезмерного количества переходных отверстий, которые могут повлиять на механическую целостность печатной платы.
🔘 Учитывайте размер переходного отверстия. Типичный диапазон – от 0,2 мм до 0,4 мм, в зависимости от доступного пространства и тепловой нагрузки. Большие отверстия переносят больше тепла, но занимают больше места.

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube