TGViewer
Channel Public Channel
ЭЛЕКТРОконнект | Печатные платы

ЭЛЕКТРОконнект | Печатные платы

@pselectro

Официальный канал российского завода печатных плат «ЭЛЕКТРОконнект».

Бот для связи @electroconnect_bot
Subscribers
720
Photos
353
Videos
79
Links
250

Showing posts older than #247 · Back to latest

Older Posts 17 shown
Post #246 235
🟧10.07 в «ЭЛЕКТРОконнект» прошли последние испытания новой прессовальной установки для производства многослойных печатных плат.

🟧 Многослойные печатные платы - основа любого высокотехнологичного устройства, поэтому качественное прессование один из важнейших этапов ее производства.

🟧 Установка зарекомендовала себя наилучшим образом, и мы готовы к новым заказам!

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
  • 🔥 5
  • ❤ 1
Post #245 256
Тренды в мире печатных плат.
🟧HDI печатные платы

🟧Тенденция к миниатюризации электроники приводит к развитию HDI ( High-Density Interconnect) печатных плат. Этот сегмент в настоящий момент является самым быстрорастущим. Внедрение такой печатной платы на рынок дало возможность разработчикам размещать больше компонентов на печатную плату и с обеих сторон. Еще одно преимущество HDI печатных плат - это возможность плотного и близкого размещения небольших элементов на печатной плате. Для многоуровневых межслойных соединений используются сверхмалые отверстия (microvias) , что также позволяет уменьшить размеры печатной платы без потери функциональности.

🟧Добиться более высокой плотности схемы удалось за счет:

🟧Использования более тонких проводников.
🟧Уменьшения зазоров.
🟧Уменьшения переходных отверстий.
🟧Уменьшения размера переходных площадок.
🟧Высокой плотности соединительных площадок.

🟧 Появление возможности плотного расположения элементов в непосредственной близости друг к другу привело к тому, что улучшилось качество передачи сигнала, а также скорость обработки информации.

🟧Больше о технологических возможностях производства вы можете узнать на нашем сайте.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
  • 👍 4
  • ❤ 1
Post #244 218
Производство печатных плат. Шестой этап - травление.
🟧 Травление печатной платы - это процесс удаления лишней меди с поверхности печатной платы.

🟧В «ЭЛЕКТРОконнект» мы используем щелочное травление. Точность щелочного травления выше, чем у кислых растворов.

🟧Но щелочной раствор более "капризный" и требует постоянного наблюдения.

🟧После травления, печатная плата практически готова. Ее уже можно использовать, однако она еще не защищена от агрессивной внешней среды. Для защиты на следующих операциях будет нанесена защитная паяльная маска и финишное покрытие.

Полный цикл производства печатной платы Вы можете посмотреть на сайте .

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
  • ❤ 2
  • 👍 1
Post #239 255
🟧 Мы продолжаем творить печатные платы!
  • 👍 5
  • ❤ 2
Post #238 204
  • 🔥 5
  • 😁 2
Post #237 249
🟧 Неравномерность металлизации меди на заготовке вызывает так же и ряд сопутствующих проблем, возникающих на дальнейших этапах производства. Основные из них:
🟧сложность контроля фактора травления проводников печатных плат;
🟧зарастание монтажных отверстий(уменьшения конечного диаметра);
🟧неравномерность итоговой толщины платы;
🟧возможная деформация платы на изгиб и кручение;
🟧неравномерность нанесения паяльной маски.

В 2021 г. ООО «ЭЛЕКТРОконнект» внедрил программный комплекс InCam. Его использование при подготовке проекта заказа в производство помогает оптимизировать заказ под наше производство с учетом требований и пожеланий заказчика, гарантировать качество и надёжность готового изделия.

Подробнее о балансировке Вы можете прочитать на нашем сайте.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
pselectro.ru Балансировка меди печатных плат Тонкости при конструировании печатных плат. Балансировка медью неравномерного рисунка печатной платы позволяет изготовить качественные и надежные печатные платы. а b c Рис 1. Основные этапы...
  • 👍 4
  • ❤ 1
Post #236 167
  • ❤ 1
  • 👍 1
Post #235 176
🟧 В идеальном случае ионы меди распределяются равномерно по поверхности заготовки и на стенках отверстий печатных плат. Однако, если рисунок печатной платы не сбалансирован, возникает неравномерность распределения полей электрического тока, а значит и ионов меди по поверхности медного рисунка платы.

🟧Это приводит к тому, что отдельно расположенные элементы печатной платы становятся чрезмерно металлизированными- «перерощенными». А у проводников, плотно сгруппированных, полигонов и отверстий в них, наоборот, наблюдается оптимальная толщина
  • ❤ 1
  • 👍 1
Post #234 170
  • 👍 2
  • ❤ 1
Post #233 188
  • 👍 2
  • ❤ 1
Post #232 193
  • 👍 2
  • ❤ 1
Post #231 199
Балансировка меди печатных плат.
Дорогие друзья, нас часто спрашивают о тонкостях производства и специфических технологиях, к которым мы прибегаем. Вопрос балансировки медью является важным этапом производства, который позволяет изготовить качественные и надежные печатные платы. Именно поэтому хотим поделиться с Вами этим знанием.

🟧 На нашем производстве после сверловки отверстий в заготовке проводится их предварительная металлизация, которая представляет собой подготовку токонепроводящего диэлектрика внутри отверстия к нанесению и непосредственному осаждению медного слоя. Но предварительно нанесенная толщина меди в отверстиях недостаточна, так как для обеспечения стабильной работы печатной платы и надежности металлизированного отверстия, слой меди в отверстии должен быть не менее 25 мкм (по требованиям ГОСТ Р 55693-2013). Поэтому необходима ещё одна операция, которая сформирует рисунок печатной платы и прочный пластичный медный стакан внутри отверстия.
  • ❤ 1
  • 👍 1
Post #228 234
Press-fit монтаж

🟧 Press-fit - это технология создания электрических и механических соединений в печатных платах без применения пайки. Метод основан на запрессовке специально профилированных контактов в металлизированные отверстия платы, что обеспечивает надежное, газонепроницаемое соединение с минимальным переходным сопротивлением.

🟧 Установка Press-fit.
Контактный штифт (пин) с зоной запрессовки имеет размер, немного превышающий диаметр отверстия в плате. При вдавливании пина происходит упругая и частично пластическая деформация материала отверстия и самого пина. Это гарантирует высокую плотность прилегания и стабильный электрический контакт без необходимости нагрева и использования припоя.

🟧 Области применения.
Press-Fit используется для соединения мощных токоведущих шин и компонентов в силовой электронике.

🟧 Технология.
Press-fit представляет собой высоконадежную альтернативу традиционной пайке, обеспечивая прочное механическое и электрическое соединение. Ее ключевые преимущества: устойчивость к вибрациям, термоциклированию, отсутствие термического воздействия на компоненты и экологичность. Все это позволяет успешно использовать Press-fit в системах водоснабжения и отопления, в системах охлаждения и пожаротушения, а также в телекоммуникациях и автомобильной индустрии.

🟧 Преимущества технологии Press-fit.
Press-fit обладает рядом ключевых преимуществ по сравнения с традиционной пайкой, особенно в применении к многослойным печатным платам:

🟧Отсутствие термической нагрузки. Технология Press-Fit не требует нагрева, что критично для многослойных плат с массивными слоями земли и питания, которые значительно отводят тепло и затрудняют качественную пайку. Таким образом Press-Fit снижает риск повреждения структуры платы и компонентов.

🟧Высокая надежность соединения. Запрессованные контакты обеспечивают газонепроницаемое, стабильное электрическое и механическое соединение, устойчивое к вибрациям, температурным перепадам и коррозии.

🟧Экологичность и гигиеничность. Исключается использование припоя и флюсов, отсутствуют вредные выбросы, не требуется промывка плат от остатков флюса.

🟧Возможность работы с толстыми и сильноточными платами. Press-Fit позволяет использовать платы с большим количеством меди и высокой толщиной, что затруднительно для пайки из-за отвода тепла и сложности прогрева.

🟧Компактность и гибкость компоновки. Технология позволяет размещать компоненты с обеих сторон платы и реализовывать компактные, трехмерные сборки.

🟧 Недостатки и ограничения Press-fit.

🟧Необходимость высокой точности изготовления отверстий в плате, что увеличивает стоимость производства.

🟧Требуется специализированное оборудование для запрессовки, которое является достаточно дорогим и также влияет на стоимость конечного изделия в пользу удорожания.

🟧Компоненты и плат под SMD и большая часть штыревых компонентов не совместимы с данной технологией.

🟧 На нашем производстве “ЭЛЕКТРОконнект” есть требования к такой технологии: допуск по диаметру +/-50 мкм.

🟧 Таким образом, технология Press-fit успешно используется во многих сферах приборостроения и телекоммуникаций, обеспечивая экологичность устройств.

🟧 О том, как избежать ошибок при проектировании печатных плат Вы можете прочитать здесь.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
  • 👍 2
Post #227 234
Если для Вас актуальна российскость продукта.

🟧 Полный цикл производства «ЭЛЕКТРОконнект» находится в России. Мы предоставляем документы, подтверждающие российскость печатных плат в составе изделий.

🟧 Документы, которые мы предоставляем:
🟧Справка о списочной численности производственного персонала.
🟧Балансовая справка оборудования.
🟧Копия свидетельства о государственной регистрации права на производственные помещения.
🟧Технологический процесс СТП ЭК 01-2013.
🟧Сертификат качества на печатные платы.
🟧Сертификат соответствия системы менеджмента качества ГОСТ Р ИСО 9001-2015.

🟧 Вы можете приехать к нам в гости посмотреть, как мы делаем платы. Приглашаем всех на экскурсию!
Регистрируйтесь по ссылке.

🟧 Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
  • ❤ 7
  • 👍 1
Post #223 239
Что такое "комплект"?

Объединение печатных плат в одну заготовку называется панелизацией или мультиплицированием. Иногда заказчики объединяют несколько разных печатных плат в одну панель - комплект. На это имеется несколько причин:

🟧 Экономия. Заказать одну групповую заготовку из разных печатных плат будет дешевле, чем заказывать каждую печатную плату отдельно.

🟧 Одно изделие включает в себя несколько плат. Заказчик сразу получает готовый набор печатных плат для своего изделия.

Однако комплект печатных плат создает дополнительные трудности для производства.

🟧 Время обработки файла комплекта, как правило, в несколько раз превышает время обработки единичного файла.
🟧 Время и стоимость механической обработки комплекта также значительно выше обработки единичных печатных плат.
🟧 Брак любой из печатных плат в комплекте приводит к отбраковке всего комплекта.
🟧 Высокий риск неравномерности распределение меди. Печатные платы могут быть с разной площадью меди на слоях. Например, одна из печатных плат может быть практически вся залита полигоном, в то время как соседняя печатная плата может включать в себя лишь несколько небольших проводников. Неравномерное распределение вызывает неравномерное протекание тока, в результате чего на одних участках покрытие толще, а на других — тоньше.

🟧 Подробнее о балансировке меди печатных плат вы можете прочитать здесь .

Основные требования к комплектам:

🟧 Расположение печатных плат в панели должно быть таким:

🟧 При обработке контура фрезерованием печатной платы в панели необходимо размещать с зазором 2.3 мм или 2.0 мм. При фигурных печатных платах нередко требуются
технологические поля для удержания печатных плат в одном блоке.

🟧 При обработке контура скрайбированием (v-cut) учесть, что на продолжении линии скрайбирования не должно быть пересечений с печатными платами данной панели.

🟧 Толщина, тип материала, толщина фольги, цвет маски и маркировки, а также тип финишного покрытия должны быть одинаковые для всех печатных плат в комплекте.

🟧 Площадь меди на печатных платах может различаться не более, чем в 2 раза.

🟧 Максимальное количество печатных плат в одной комплектной панели должно быть не больше 5 шт.

🟧 Максимальный размер комплекта - 163×202 мм.
Чем меньше размер панели, тем меньше влияние неравномерного роста меди на технологической заготовке, а значит, выше вероятность получить качественное
изделие.

🟧При нестандартных типах материалов, таких как ФАФ-4Д и Rogers, возможны исключения, уточните перед заказом.

🟧 Больше о производстве печатных плат Вы можете узнать на нашем сайте .

ВК Дзен Youtube Rutube
  • ❤ 1
  • 👍 1
Post #221 276
Производство печатных плат. Пятый этап - процесс формирования гальванического рисунка платы.

✔ Во время процесса гальваники печатных плат происходит электролитическое осаждение металла (обычно меди) на проводящие дорожки и в отверстия платы.

✔ Этот процесс улучшает электропроводность, механическую прочность и паяемость печатной платы.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
  • ❤ 1
  • 👍 1
Older posts →
Threads Profile ViewerView any public Threads profile without an account.Open ThreadLook →Writing with AI? Make it sound human.Metric37 rewrites AI drafts so they read naturally. Free AI detector, 1,500 words free.Try Metric37 →