🟧 В идеальном случае ионы меди распределяются равномерно по поверхности заготовки и на стенках отверстий печатных плат. Однако, если рисунок печатной платы не сбалансирован, возникает неравномерность распределения полей электрического тока, а значит и ионов меди по поверхности медного рисунка платы.

🟧Это приводит к тому, что отдельно расположенные элементы печатной платы становятся чрезмерно металлизированными- «перерощенными». А у проводников, плотно сгруппированных, полигонов и отверстий в них, наоборот, наблюдается оптимальная толщина