Балансировка меди печатных плат.
Дорогие друзья, нас часто спрашивают о тонкостях производства и специфических технологиях, к которым мы прибегаем. Вопрос балансировки медью является важным этапом производства, который позволяет изготовить качественные и надежные печатные платы. Именно поэтому хотим поделиться с Вами этим знанием.

🟧 На нашем производстве после сверловки отверстий в заготовке проводится их предварительная металлизация, которая представляет собой подготовку токонепроводящего диэлектрика внутри отверстия к нанесению и непосредственному осаждению медного слоя. Но предварительно нанесенная толщина меди в отверстиях недостаточна, так как для обеспечения стабильной работы печатной платы и надежности металлизированного отверстия, слой меди в отверстии должен быть не менее 25 мкм (по требованиям ГОСТ Р 55693-2013). Поэтому необходима ещё одна операция, которая сформирует рисунок печатной платы и прочный пластичный медный стакан внутри отверстия.