[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 2026년 9월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~9.20)

(MoM 증감률은 1~20일 기준)

1) 스마트폰

- 수출 금액: 4억 1,911.7만 달러
(+48.8% YoY, +50.1% MoM)
- 수출 단가: 2,165.0달러/kg
(+40.9% YoY, +1.7% MoM)

2) 카메라모듈

- 수출 금액: 7억 9,026.8만 달러
(+31.3% YoY, +32.1% MoM)
- 수출 단가: 4,254.0달러/kg
(+8.8% YoY, +13.5% MoM)

3) MLCC

- 수출 금액: 1억 1,400.7만 달러
(+29.4% YoY, +26.2% MoM)
- 수출 단가: 249.0달러/kg
(+9.1% YoY, +3.0% MoM)

4) PI필름

- 수출 금액: 185.6만 달러
(-18.0% YoY, +0.4% MoM)
- 수출 단가: 40.9달러/kg
(+9.9% YoY, +11.1% MoM)

5) 리드프레임

- 수출 금액: 2,986.3만 달러
(+20.8% YoY, -1.5% MoM)
- 수출 단가: 169.3달러/kg
(+93.7% YoY, +7.4% MoM)

6) PCB

- 수출 금액: 2억 2,033.7만 달러
(+38.9% YoY, +20.1% MoM)
- 수출 단가: 269.1달러/kg
(+30.1% YoY, -8.3% MoM)

7) FPCB

- 수출 금액: 1억 2,367.5만 달러
(-3.6% YoY, +6.1% MoM)
- 수출 단가: 626.2달러/kg
(+10.2% YoY, +2.9% MoM)

8) 솔더볼

- 수출 금액: 911.6만 달러
(+107.6% YoY, +6.7% MoM)
- 수출 단가: 205.4달러/kg
(+75.8% YoY, +25.6% MoM)

9) 엑추에이터

- 수출 금액: 3,607.3만 달러
(+53.6% YoY, +45.0% MoM)
- 수출 단가: 35.6달러/kg
(+51.4% YoY, -5.4% MoM)


(자료: TRASS)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI chip upgrades shift substrate supply bottleneck from upstream materials to equipment

- DIGITIMES Intelligence는 AI 가속기와 서버 CPU 성능이 고도화되면서 고급 IC 기판 공급 병목이 업스트림 소재에서 핵심 공정 장비로 확대되고 있다고 분석

- AI 칩은 연산 코어 수와 I/O 채널뿐 아니라 HBM, 고속 SerDes, 칩렛 설계 통합도가 높아지며 패키지 내부 신호 전송, 전력 공급, 부품 간 연결 복잡도가 크게 증가

- 이에 고급 IC 기판은 대형화와 고다층화가 동시에 진행되고 있으며, 기판 1개당 필요한 공정 자원과 제조 작업량도 크게 확대

- 향후 고급 기판 생산량은 업스트림 원재료 수급 격차 축소뿐 아니라 유효 제조 캐파의 병행 확대 여부에 좌우될 전망

- AI와 HPC 칩 출하량이 증가하는 가운데 고급 기판 공급도 지속 확대돼야 하므로, 공정 병목은 더욱 심화될 가능성

- Nvidia AI 가속기를 기준으로 기판 크기는 2020년 Ampere 아키텍처의 3,000㎟, 10~12층에서 2026년 Rubin 아키텍처의 9,500㎟, 20층 이상으로 확대

- AMD 차세대 Venice 서버 CPU 기판도 7,200㎟, 18층 이상으로 확대되는 등 대형화와 고다층화는 개별 제품의 스펙 업그레이드가 아닌 고급 AI 가속기와 서버 CPU 전반의 구조적 흐름

- DIGITIMES Intelligence는 고급 기판 1개당 등가 공정 면적을 기판 면적에 층수를 곱해 산출할 경우, 2025년 77,868㎟에서 2028년 154,917㎟로 증가할 것으로 추정

- 이는 출하량 증가를 제외하더라도 기판 크기와 층수 확대만으로 칩당 처리해야 하는 물리적 면적과 공정 단계가 크게 늘어난다는 의미

- 이에 따라 등가 기판 공정 면적은 3년간 약 99% 증가하며, 스펙 업그레이드만으로도 제조 부담이 큰 폭으로 확대될 전망

- 대형 기판은 표준 패널 또는 캐리어에 탑재 가능한 기판 수를 줄여 장비 사이클당 유효 생산량을 낮춤

- 또한 대형 폼팩터는 warpage, 평탄도, 도금 균일도 제어 난이도를 높여 실제 활용 가능한 유효 캐파 확보를 어렵게 만듦

- 고다층 ABF 기판은 라미네이션, 전해도금, 노광, 에칭 등 공정을 반복 수행해야 해 전용 장비에서 기판당 체류 시간이 길어짐

- 동일한 출하량을 유지하기 위해서는 공정 부하 증가에 비례해 장비를 추가 확보해야 하는 구조

- DIGITIMES Intelligence는 고급 ABF 기판 증설 관련 공급 압박이 소재를 넘어 핵심 공정 장비로 확대됐다고 분석

- 업계에 따르면 장비별 공급 제약 강도는 다르지만, 진공 라미네이션 장비와 일부 습식 공정 장비의 수급이 가장 타이트한 상황

- SAP 습식 공정 장비의 주문 가시성은 현재 2027년까지 이어지고 있으며, 일부 주문은 2028년 물량까지 논의 중

- 고급 ABF 기판용 진공 라미네이션 장비의 납기는 2027년 말까지 밀린 상황

- 대만 주요 업체들은 이미 선제적으로 장비를 발주해 향후 캐파를 확보 중

- 반면 장비를 조기에 확보하지 못한 경쟁사에게는 향후 1~2년간 장비 납기와 확보 가능성이 고급 ABF 기판 신규 캐파 확대를 좌우하는 핵심 변수가 될 전망

https://buly.kr/9BYXU0M (Digitimes)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ '26년 9월 1~20일 CCL 수출금액 잠정치 발표

- 1~20일 수출금액: 4,936.5만달러(+5.1% MoM, +25.4% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 98.6달러/kg(+10.0% MoM, +12.7% YoY)

* 2026년 CCL 수출금액 추이
- 8월 7,324.3만달러(-18.1% MoM, +28.0% YoY)
- 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY)
- 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY)
- 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY)
- 4월 6,771.9만달러(+3.8% MoM, +22.2% YoY)
- 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY)
- 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY)
- 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY)

(출처: TRASS)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ '26년 9월 1~20일 프로브카드 수출금액 잠정치 발표

- 1~20일 수출금액: 4,935.0만달러(+82.4% YoY, -6.7% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 1,050.0달러/kg(+15.1% YoY, -15.8% MoM)

* 2026년 프로브카드 수출금액 추이
- 8월 8,561.4만달러(-9.5% MoM, +74.1% YoY)
- 7월 9,460.0만달러(+14.7% MoM, +89.6% YoY)
- 6월 8,248.9만달러(+26.5% MoM, +52.5% YoY)
- 5월 6,520.7만달러(+9.3% MoM, +57.3% YoY)
- 4월 5,965.1만달러(-20.1% MoM, +78.7% YoY)
- 3월 7,466.1만달러(+52.0% MoM, +82.6% YoY)
- 2월 4,911.6만달러(-14.4% MoM, +6.7% YoY)
- 1월 5,739.5만달러(+26.8% MoM, +76.5% YoY)

(출처: TRASS)

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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ 2026년 9월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~9.20)

(MoM 증감률은 1~20일 기준)

1) 메모리
- 수출 금액: 215억 108만 달러
(+350.7% YoY, +8.2% MoM)
- 수출 단가: 82,467달러/kg
(+277.3% YoY, -13.9% MoM)

2) DRAM
- 수출 금액: 106억 4,386만 달러
(+539.0% YoY, +8.5% MoM)
- 수출 단가: 74,187달러/kg
(+328.6% YoY, -19.5% MoM)

3) Flash 메모리
- 수출 금액: 15억 3,185만 달러
(+345.2% YoY, -12.5% MoM)
- 수출 단가: 82,303달러/kg
(+544.6% YoY, -17.3% MoM)

4) MCP
- 수출 금액: 78억 1,592만 달러
(+234.7% YoY, +14.0% MoM)
- 수출 단가: 102,216달러/kg
(+239.2% YoY, -3.3% MoM)

5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 83억 9,191만 달러
(+478.5% YoY, +246.5% MoM)
- 수출 단가: 49,963달러/kg
(+474.0% YoY, +59.5% MoM)

(자료: TRASS)

* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

글로벌 PCB 드릴비트 1위 기업 Union Tool 초경 엔드밀 일부 제품 가격 인상 발표

가격 인상 대상: φ8mm 이상 샹크 카탈로그 표준품(외경 φ6.1mm 이상)

가격 인상폭: +15%

적용 시점: 2026년 10월 1일 수주분부터

가격 인상 배경: 초경 엔드밀 및 드릴에 사용되는 원재료 가격 급등. 특히 텅스텐 사용량이 많은 제품을 중심으로 현행 가격 유지가 어려움을 강조

또한 과거 판매 실적 등을 고려해 일부 제품의 수주 수량 제한 또는 수주 중단 가능성도 언급

(출처: Union Tool IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

LG이노텍(011070):
파도는 높아도 항로는 그대로

▶ 3Q26 Preview: 피할 수 없는 환율 역풍

- 3Q26 연결 매출액과 영업이익은 각각 5조 7,003억원(+6.2% YoY), 1,501억원(-26.3% YoY)으로 기존 추정치 대비 10.9%, 53.6% 하향 조정

- 카메라모듈 비즈니스는 원재료 매입과 완성품 출하 간 시차로 단기 환율 변동에 대한 실적 민감도가 높은 구조

- 최근 원화 강세로 고환율 구간에서 매입한 재고가 원가에 반영되는 반면, 출하 판가는 낮아진 환율이 적용되며 수익성 부담이 확대될 전망

- 신모델향 출하도 일부 공급망 이슈로 소폭 지연된 것으로 파악

- 다만 시장 우려와 달리 주 고객사 내 점유율과 ASP에는 유의미한 변화가 없으며, 가변조리개 적용에 따른 ASP 상승 효과도 유효

- 이번 실적 조정은 구조적 경쟁력 약화보다는 환율과 출하 지연에 따른 단기 영향으로 판단

▶ 기판은 여전히 순풍

- 광학과 달리 비우호적인 환율 환경 속에서도 기판 사업의 실적은 우상향 흐름을 이어갈 전망

- 우선 BT와 ABF 전반에 걸친 판가 인상에 성공했으며, 계획대로 PC CPU향 ABF 시장에도 진입

- 내년부터는 서버용 스위치 및 DPU향으로 적용처가 확대되고, 2028년에는 서버 CPU향 진입도 예상

- 주요 ABF 고객사들과 2032년까지의 장기 공급계약 체결을 논의 중인 가운데, 이에 따른 중장기 수요 확대에 대응하기 위해 베트남 공장뿐만 아니라 기존 구미 공장의 CAPA 증설도 진행 예상

- 최근 주요 ABF 업체들의 공격적인 증설로 장비 리드타임이 길어지고 있는 만큼, 동사 역시 향후 투자에 대비해 장비를 선제적으로 발주하고 있는 것으로 파악

▶ 단기 환율 부담보다 기판 본원의 경쟁력에 주목

- 투자의견 Buy를 유지하고, 적정주가는 100만원(’27E EPS 44,117원 × 대만 ABF 기판 3사 평균 멀티플 대비 15% 할인한 22.9배)으로 하향 제시

- 환율 가정 변경을 반영해 ’27년 영업이익 추정치를 11.0% 하향 조정했으며, 본업의 실적 부진을 감안해 글로벌 ABF Peer 대비 할인율도 확대 적용

- 다만 급격한 환율 하락에 따른 단기 실적 부진은 최근 주가 하락을 통해 상당 부분 선반영된 것으로 판단되며, 현재 주가는 Historical 밸류에이션 밴드의 +1SD 수준까지 조정

- 현 주가에서는 단기 실적보다 ABF 기판의 신규 고객 확보와 장기 공급계약에 기반한 중장기 CAPA 확대에 주목할 필요

- PCB 사업의 구조적 성장성이 여전히 유효하다는 관점에서, 향후 신규 고객 확보와 증설 계획의 구체화는 밸류에이션 재평가의 핵심 촉매로 작용할 전망

- 상반기 주가 상승을 주도했던 PCB 사업의 경쟁력과 중장기 성장성이 재차 부각되며 다시 한번 주가 반등을 견인할 것으로 예상

https://buly.kr/EzlXn7i (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

사피엔반도체(452430):
Micro LED 확장의 선봉장: ‘스마트 글라스’에서 ‘광’까지

▶ 3Q26 Preview: LEDoS 시장 개화 시작

- 3Q26 별도 기준 매출액은 71억원(+53.0% YoY), 영업이익은 3억원(흑자전환 YoY)을 전망

- 3분기 실적에서 주목할 부분은 제품 매출의 본격적인 확대

- 기존 NRE 중심의 매출 구조와 달리 주요 빅테크향 양산 물량이 반영되기 시작하면서 제품 매출 비중이 처음으로 50%를 상회할 것으로 예상

- 또한 이번 제품은 기 양산 중인 LEDoS 제품(600×480)과 달리 세계 최초로 800×600 해상도를 적용해 저전력 구현과 화질 개선 측면에서 한 단계 진화한 제품으로 파악

- 이번 주 Meta Connect World 행사에서 주 고객사의 LEDoS 관련 신제품 공개가 예상되는 만큼, 동사의 관련 기술 경쟁력과 중장기 성장 잠재력이 재차 부각될 전망

▶ 2027년, 양산 매출 성장 본격화

- ‘27년 별도 매출액과 영업이익은 각각 550억원(+81.9% YoY), 87억원(+2,075.0% YoY)을 예상

- 본격적인 양산 물량 반영으로 2027년 연간 제품 매출만으로도 2026년 전체 매출을 소폭 상회할 전망

- 앞서 언급한 주요 고객사를 포함해 북미 빅테크 2개사향 제품의 Design-in이 완료된 만큼, 관련 매출 발생 가시성도 높은 것으로 파악

- 여기에 중국 ODM 업체를 통한 중국 빅테크향 신규 매출도 추가로 발생할 전망

- NRE 매출은 개발 일정에 따라 변동성이 존재하지만, 양산 매출 역시 AI+AR 글라스의 실수요를 보수적으로 반영한 최소 물량 기준인 만큼 향후 수요 확대에 따른 추가 업사이드를 기대

- 당사는 온디바이스 AI 확산 과정에서 안경이 지닌 폼팩터의 차별적 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 판단하며, AI 모델 고도화와 함께 AI+AR 글라스의 시장 침투율도 빠르게 상승할 것으로 예상

▶ 중장기 리레이팅 요인은 '광'

- 광 인터커넥트에서는 전기 신호를 광 신호로 변환하기 위한 광원이 핵심 요소이며, MicroLED가 차세대 광원 후보 중 하나로 부각

- Micro LED는 낮은 소비전력과 높은 집적도 측면에서 강점을 보유하고 있으나, 출력과 변조 특성의 한계로 장거리 광 전송 적용에는 한계가 존재

- 다만 칩 간·보드 간 연결과 같은 Scale-up 네트워크 내 근거리 광 인터커넥트 적용 가능성이 부각되면서, MicroLED가 소비전력 절감 측면에서 새로운 솔루션으로 주목

- TrendForce에 따르면 1.6Tbps 광통신 모듈 기준 현재 광 트랜시버 모듈의 소비전력은 약 30W 수준인 반면, MicroLED 기반 CPO 적용 시 약 1.6W까지 낮출 수 있어 최대 약 20배의 전력 절감이 가능

- 동사는 기확보한 MicroLED 기술을 기반으로 광 인터커넥트용 송수신 구동칩을 개발 중이며, 내년 말부터 일부 관련 매출이 반영될 것으로 예상

- 향후 Scale-up 광 인터커넥트 시장의 개화는 관련 매출 성장과 밸류에이션 리레이팅을 동시에 견인할 수 있는 신규 모멘텀으로 판단

https://buly.kr/YhPMDU (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.