[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI substrate material shortages ease, but advanced equipment emerges as expansion bottleneck

- AI 가속기 수요 급증에 따른 글로벌 IC 패키지 기판 업체들의 증설이 본격화되면서, 공급망 내 병목이 T-Glass 등 상위 소재에서 핵심 제조장비로 확대

- Ibiden, 삼성전기, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB, Zhen Ding Technology 등이 고객사와의 장기공급계약(LTA)을 기반으로 대규모 설비투자를 추진 중이며, 이에 따른 수혜가 기판 제조장비 업체들로 확산

- 특히 ABF 기판의 대면적화와 고다층화로 적층, 드릴링, 도금, 노광 등 주요 공정 횟수가 증가하는 가운데, 미세회로 구현을 위한 정밀도 요구도 높아지면서 단순 증설 이상의 장비 수요 확대가 예상

- 고사양 ABF 기판의 구조적인 공급 부족은 2027~2028년까지 지속될 전망. 다만 신규 공급업체 인증 및 공급망 다변화로 원재료 수급은 점진적으로 개선 중이며, Unimicron은 2026년 원재료 공급 부족률이 기존 15%에서 10%로 축소될 것으로 예상

- 반면 기판 업체들의 증설 계획이 2028~2030년까지 확대되면서 핵심 제조장비의 리드타임은 급격히 증가. 미국 MKS 자회사 ESI의 레이저 가공장비 리드타임은 1.5년 이상으로 확대됐으며, 2029년 이후 납품 물량에 대한 수주 협의까지 진행 중

- 또한 Eternal Precision Mechanics의 ABF 기판용 진공 적층장비 리드타임은 기존 6~8개월에서 30개월까지 급증했으며, 2030년까지의 수주 가시성을 확보. 이 외에도 Ushio(노광), Via Mechanics(드릴링), Robert Bürkle(적층), Auromex(도금) 등 주요 공정장비 업체들에 대한 발주 확대

- DIGITIMES에 따르면 2026년 AI 가속기 1개당 ABF 기판의 총 가공 면적은 115,625mm²로 전년 대비 25% 증가할 전망. 이는 반도체 출하량 증가 없이도 기판 대면적화와 고다층화만으로 실질적인 생산능력 소모량이 확대되고 있음을 의미

- 향후 AMD MI450, 엔비디아 Rubin Ultra 등 차세대 AI 플랫폼에서는 가속기당 ABF 기판 크기가 110×110mm를 초과하고 층수 역시 26층 이상으로 증가할 전망. 이에 따라 2027~2028년 ABF 기판의 총 가공 면적은 연간 35% 이상 증가할 것으로 예상

- 결국 ABF 기판의 구조적인 공급 부족과 주요 업체들의 공격적인 증설이 맞물리면서, 기판 제조장비 역시 새로운 공급 병목으로 부상. 특히 장비 리드타임 장기화와 수주 가시성 확대를 감안하면 관련 장비업체들의 중장기 실적 성장 가속화를 기대

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