[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ FormFactor and Teradyne Announce Strategic Collaboration to Accelerate Next-Generation Semiconductor Testing

- 글로벌 반도체 테스트 장비 업체 Teradyne와 프로브카드 업체 FormFactor는 차세대 반도체 테스트 기술 개발 및 양산 적용 가속화를 위한 전략적 협력 계약 체결을 발표

- 이번 협력의 일환으로 Teradyne은 FormFactor에 총 3억달러 규모의 전략적 지분 투자를 진행할 예정

- 양사는 FormFactor의 프로브 기술, 테스트 인터페이스 및 반도체 특성 평가 역량과 Teradyne의 자동화 테스트 장비(ATE) 기술을 결합해 차세대 반도체 테스트 솔루션을 공동 개발할 계획

- 주요 협력 분야는 HPC, 첨단 패키징, HBM 및 실리콘 포토닉스로, 반도체 구조의 복잡성 증가에 대응해 테스트 아키텍처 고도화 및 양산 효율성 개선을 추진

- 특히 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스 및 메모리 분야의 테스트 난이도가 높아지면서 개별 기업의 기술만으로는 대응이 어려워지고 있다는 점을 강조

- 양사는 이번 협력을 통해 웨이퍼 단계부터 데이터센터에 이르는 반도체 테스트 생태계 전반의 기술 혁신을 가속화하고, AI 인프라 및 차세대 반도체 시장에서 공동 고객사 대응 역량을 강화할 계획

https://buly.kr/6XpIeWP (FormFactor)

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