[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

금일 동박 밸류체인의 가격 인상 기대감과 관련해, 두산 전자BG의 마진 스퀴즈 우려가 일부 제기되고 있어 이 부분도 간단히 코멘트 드립니다.

우선 CCL에 사용되는 회로박은 주요 원재료 중 공급처 다변화가 잘 이루어진 품목으로, 공급업체의 일방적인 판가 인상이 쉽지 않은 구조입니다. 실제 글로벌 1위 업체 Mitsui Kinzoku 역시 지난 실적발표에서 고객사향 판가 인상에 어려움을 언급한 바 있습니다.

특히 전자BG의 Computing향 CCL은 Vera Rubin Ultra까지 HVLP4가 적용될 예정으로, 차세대 플랫폼에서도 추가적인 스펙 상향이 제한적인 만큼 회로박 가격 인상 가능성은 높지 않다고 판단합니다.

또한 금일 부각되고 있는 동박 가격 인상은 주로 이차전지용 전지박 관련 이슈로, CCL용 회로박과는 수급 및 가격 결정 구조가 상이합니다.

따라서 현 시점에서 동박 가격 상승에 따른 전자BG의 유의미한 원가 부담 확대 및 마진 스퀴즈 가능성은 제한적이라고 판단합니다.


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