[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

NVIDIA의 Glass-free Hydrocarbon(HC) CCL 적용 관련 궈밍치 코멘트 공유드립니다.

- 최근 공급망 점검에 따르면 NVIDIA는 기존에 테스트하던 Glass-free PTFE 기반 CCL 대신 Glass-free Hydrocarbon(HC) 기반 CCL을 테스트 중

- 해당 소재는 Glass-free HC 기반 PP와 조합되며, 2027년 하반기 양산이 예상되는 8개 랙 연결 구조의 Rubin Ultra NVL576 Switch Tray PCB 적용 가능성을 검토하기 위한 테스트

- 초기 테스트 결과 Glass-free HC CCL은 Switch Tray가 요구하는 고주파 전기적 특성을 충족하는 것으로 파악

- 전기적 성능은 기존 PTFE 솔루션 대비 낮지만 M9급 소재를 상회하며, M10의 제시 사양보다도 높은 수준

- 아직 최종 소재가 확정된 것은 아니며, NVIDIA가 요구 전기적 특성을 충족하는 범위 내에서 PCB 제조 수율과 생산 효율을 높이기 위한 소재 조합을 지속적으로 검토하고 있는 것으로 해석

▶ 핵심 분석

- 기존 NVL576 Switch Tray 테스트에서는 Glass-free PTFE CCL과 Glass-free HC PP 조합을 사용했으나, 이번 테스트에서는 동일한 HC PP를 유지하면서 PTFE CCL만 Glass-free HC CCL로 변경

- 현재 NVL576 Switch Tray 소재 평가에서는 Shengyi Technology가 선도적인 공급업체로 파악
→ SG5300N: Glass-free PTFE CCL
→ SG1030N: Glass-free HC CCL
→ SIF09: Glass-free HC PP

- Glass-free HC CCL 테스트의 핵심 목적은 고주파 전기적 특성을 유지하면서 PCB 제조 수율과 생산 효율을 개선할 수 있는지 확인하는 것

- 향후 PCB 제조성을 추가로 개선하기 위해 Glass-free HC PP를 유리섬유가 포함된 HC PP로 대체하는 테스트도 진행될 가능성

- 다만 유리섬유 보강 소재 적용 시에도 Signal Integrity와 0.4dB/in 수준의 Loss 요구사항을 충족할 수 있는지가 핵심 과제

- SG1030N과 SIF09 역시 HC가 주원료이지만 소량의 PTFE가 포함돼 있어, 이번 테스트를 PTFE에서 완전히 벗어나는 방향으로 해석하기는 어려움

- 오히려 고주파 전기적 성능과 PCB 제조성 간 균형을 맞추기 위해 주력 Resin System과 소재 조합을 조정하는 과정으로 해석

▶ 결론

- 장기적으로 첨단 PCB용 CCL과 PP에서 PTFE 적용이 확대되는 방향성은 여전히 유효

- 다만 향후 2년간 PTFE 소재의 실제 출하 증가 속도는 NVL576 Switch Tray PCB의 최종 소재 선정, NVL576 채택률, Orthogonal Backplane을 사용하는 Kyber 유사 랙 구조의 개발 진행 상황 등에 따라 달라질 전망

- 동시에 첨단 CCL 및 PP 내 HC 적용 범위도 확대되는 추세

- NVL576 Switch Tray 외에도 2026년 4분기부터 본격 양산이 예상되는 M9급 소재와 이후 M10급 소재 채택이 HC 계열 소재의 주요 성장 동력이 될 전망

- 소재 사양이 확정되고 양산에 진입한 이후에는 Shengyi Technology가 HC 소재의 중국 현지 조달을 확대할 것으로 예상

- 기존 공급사인 Dongcai와 Shengquan을 비롯해 GCH Technology 등 신규 업체까지 공급망에 진입할 가능성이 있으며, 이를 통해 HC 소재 공급 부족 완화와 원가 구조 개선이 가능할 전망


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