[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI boom strains PCB supply chain as materials, equipment shortages persist into 2027
- 2H25 이후 AI 서버와 고속 네트워크 수요가 빠르게 증가하면서 PCB, IC 기판, 핵심 소재 전반의 공급이 타이트해진 상황
- 2026년에도 공급 개선 신호는 제한적이며, 공급 부족은 초기 Low CTE 및 Low Dk2 유리섬유 직물, HVLP4 동박 등 고급 소재에서 시작해 CCL, 고급 PCB, ABF 기판, 공정 장비, 소모품으로 확산
- 일부 중저가 소재와 범용 CCL 등급에서도 리드타임 장기화와 가격 인상이 나타나기 시작
- 2Q26 기준 고급 소재, PCB, 기판, 일부 공정 장비의 공급은 여전히 타이트한 상황
- PCB 및 기판 업체, 소재 업체, 장비 업체 모두 캐파를 확대하고 있으며, 신규 캐파는 2027~2029년에 걸쳐 순차 가동될 전망
- 다만 AI 수요가 계속 증가하고 스펙 요구가 높아지는 가운데, 고객 인증과 수율 램프업에도 시간이 필요해 단기적으로 추가 공급이 수급 격차를 완전히 해소하기는 어려울 전망
- 이에 PCB 공급망 타이트는 최소 2027년까지 지속될 가능성
- 대만 PCB 제조 공급망에는 Zhen Ding, Unimicron, Compeq Manufacturing, Tripod Technology, Gold Circuit, Kinsus, Nan Ya PCB, HannStar Board 등이 포함
- 주요 소재 업체로는 EMC, TUC, Iteq, Nan Ya Plastics, Co-Tech, Topoint, Key Ware, Taiwan Glass, Fulltech Fiber Glass 등이 있음
- 주요 장비 업체로는 C Sun Manufacturing, GPM, Group Up Industrial, Ampoc Far-East, Ta Liang Technology, Asia Metal Industries 등이 있음
- TPCA에 따르면 1H26 대만 PCB 소재 산업의 국내외 합산 생산액은 2,716억대만달러(+38.6% YoY)를 기록
- 성장은 주로 경성기판용 고주파·고속 CCL이 견인했으며, 유리섬유 직물과 동박 등 핵심 소재는 공급 부족이 지속
- 타이트한 캐파와 원재료 비용 상승으로 소재 업체들이 점진적으로 가격을 인상하면서 PCB 소재 생산액 증가에 기여
- 같은 기간 대만 PCB 장비 산업의 국내외 합산 생산액은 460.8억대만달러(+27.8% YoY)를 기록
- 기계식 드릴링 장비와 드릴비트가 특히 강한 성장세를 보임
- PCB 층수와 두께가 증가하면서 드릴링 난이도가 높아지고 관련 장비, 공구, 소재 사용량도 함께 증가하는 구조
- 2026년 AI 서버와 고속 네트워크 수요 확대는 대만 PCB 공급망 전반의 성장을 견인하는 동시에 소재와 공정 장비의 기술 발전도 가속화
- 해당 흐름은 올해 대만 PCB 산업 생산액이 다시 사상 최대치를 기록할 가능성을 높이는 요인
- TPCA는 2H26 AI 애플리케이션 확대와 AI 안경, 위성통신 등 신흥 시장 성장이 추가 모멘텀으로 작용할 것으로 전망
- 2H26 대만 PCB 제조업의 국내외 합산 생산액은 6,118억대만달러(+24.5% YoY)로 증가할 전망
- 2026년 대만 PCB 제조업 연간 생산액은 처음으로 1조대만달러를 넘어 1조 1,365억대만달러(+24.2% YoY)에 달할 것으로 예상
- AI 인프라 수요 확대는 PCB 제조뿐 아니라 업스트림 소재와 장비까지 성장 효과를 확산시키고 있음
- 이는 AI가 단순한 일회성 사이클 수요 증가를 넘어 공급망 내 가치 배분 구조까지 재편하고 있음을 시사
- PCB 기술이 계속 진화하면서 기존 공급업체들의 경쟁 지위가 바뀔 수 있으며, 신규 진입업체에도 기회가 생길 가능성
- 향후 AI 플랫폼 업그레이드 속도를 따라가고 기술 변화를 신규 제품 가치로 전환할 수 있는지가 대만 PCB 산업의 경쟁력 강화 여부를 좌우할 전망
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