[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI運算需求旺 ABF、PCB 營運喊燒

- AI 컴퓨팅 수요가 GPU와 ASIC의 다중 성장 구도로 전개되는 가운데, 주요 CSP들의 자체 ASIC 개발이 지속되며 2027년 신규 물량 확대가 예상

- 커스텀 칩의 연산 성능 향상과 패키지 크기 확대에 따라 AI 서버는 PCB 층수와 저손실 소재 요구가 동시에 높아지는 중

- 이에 고급 ABF 기판 수요도 지속 증가하며 Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB와 Zhen Ding, Gold Circuit 등 관련 업체들의 후속 실적 모멘텀이 주목

- AI 가속기 시장은 과거 GPU가 주도했으나, CSP들이 특정 워크로드의 연산 효율을 높이기 위해 자체 ASIC 투자를 확대

- Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA, Microsoft Maia 등 주요 CSP의 자체 ASIC 플랫폼이 지속 추진 중

- Google과 Amazon의 기존 ASIC 플랫폼 출하 규모는 계속 확대되고 있으며, 다른 CSP들의 신규 플랫폼도 순차적으로 가세하며 다음 단계 커스텀 칩 수요의 핵심 동력으로 부상

- ASIC 수요 증가는 첨단 패키징과 기판 수요를 동시에 끌어올리고 있음

- 칩 성능과 패키지 규모가 높아질수록 기판은 대형화, 고다층화, 고밀도화 방향으로 발전하며 공정 복잡도도 상승

- 특히 AI 칩은 더 많은 연산 기능과 고속 전송 기능을 통합하면서 기판 warpage 제어와 신호 무결성 요구도 더욱 엄격해지는 상황

- 데이터센터 내부 고속 전송 수요 증가로 PCB도 HDI 등 고급 공정으로 진화 중

- 단순 출하량 증가뿐 아니라 단일 AI 서버에 필요한 기판 스펙과 제조 난이도도 함께 상승

- 기판 업체 중 Unimicron은 고급 기판 캐파를 지속 확대 중이며, 현재 ABF 가동률은 90% 이상을 유지

- Unimicron은 GPU와 자체 ASIC 수요에 대응해 캐파를 배분 중

- Kinsus도 ABF 캐파를 적극 확대하고 있으며 2027년 월 생산능력은 약 25% 증가할 예정, 후속 증설 계획은 2029년까지 이어질 전망

- Nan Ya PCB는 대형·고다층 제품을 겨냥해 고급 기판 신규 캐파를 투입 중

- PCB 업체 중 Zhen Ding은 AI 서버와 고속 네트워크 등 고급 애플리케이션 중심으로 사업을 지속 확대

- Gold Circuit은 ASIC 서버 수요가 이어지는 가운데, 고속 스위치도 더 높은 사양으로 발전하면서 수혜 예상, 제품 믹스와 캐파 배분도 지속 조정 중

- CSP 자체 칩 플랫폼이 순차적으로 확대되면서 향후 캐파 가동 시점뿐 아니라 가동률과 고급 제품 비중이 업체별 실적의 주요 관전 포인트가 될 전망

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