[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI點火 台灣PCB產值估突破兆元

- 대만 TPCA, 2026년 대만 PCB 국내외 총 생산액 1조 1,365억 대만달러(+24.2% YoY)로 사상 최초 1조 대만달러 돌파 전망

- 2Q26 PCB 생산액은 2,791억 대만달러(+27.9% YoY) 달성. 제품별로 다층기판 +47.6%, 패키지기판 +36.7%, HDI +28.4% 기록

- AI 서버·HPC·고속 네트워크 수요 확대와 공급 부족에 따른 판가 상승이 성장 견인

- 1H26 PCB 소재 생산액은 2,716억 대만달러(+38.6% YoY) 기록. 고주파·고속 CCL이 성장을 주도했으며 유리섬유원단·동박 등 핵심 소재의 공급 부족 지속

- 1H26 PCB 장비 생산액도 460.8억 대만달러(+27.8% YoY) 기록. 특히 기계식 드릴링 장비 및 드릴비트의 성장세가 두드러짐

- 공급 부족이 고사양 소재에서 CCL → 고사양 PCB → ABF 기판 → 공정 장비·소모품으로 확산되었으며 일부 범용 CCL에서도 리드타임 연장 및 가격 인상 발생

- 업계 증설 물량은 2027~2029년 순차 가동 예정이나, AI 수요 증가와 제품 사양 고도화, 고객사 인증에 필요한 시간을 감안하면 단기간 내 공급 부족을 해소하기 어려울 것으로 전망

- 이에 따라 TPCA는 PCB 업계 전반의 공급 부족 국면이 최소 2027년까지 지속될 것으로 예상

- 하반기에는 부품 원가 상승에 따른 최종 수요 위축 가능성, PCB 핵심 소재의 지속적인 공급 부족, 지정학적 리스크, AI 인프라 투자 수익성과 수급 변동성 등이 주요 불확실성으로 제시

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