[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입

- 심텍은 기존 FC-CSP 기판 기술을 고도화한 BT 레진 기반 ‘슬림 FC-BGA’를 개발하고 수요처 확보에 착수

- 슬림 FC-BGA는 AI 반도체용 고부가 패키지기판 시장으로 제품 영역을 확대하기 위한 제품

- 회사는 SSD 컨트롤러 칩 등 기존 FC-BGA 기판에 패키징했던 제품을 BT 레진 기반 FC-CSP로 대응하기 위해 지속 개발해 왔다고 설명

- 심텍은 중급 수준의 FC-BGA가 필요한 제품군까지 슬림 FC-BGA를 적용할 수 있다고 언급

- 슬림 FC-BGA는 FC-CSP의 박형 특성을 유지하면서 기판 크기, 층수, 미세 피치 대응력을 높인 제품

- 제조 공정과 소재는 기존 FC-CSP처럼 BT 레진 기반 절연재를 사용하며, 심텍 제품 분류상으로도 FC-CSP에 포함

- 일반 FC-BGA는 기판 코어 위아래 층간 절연재로 ABF를 사용하는 반면, BT 레진 기판은 유리섬유에 전용 수지를 적신 적층재를 사용

- ABF는 기존 BT 레진 기반 적층재와 형태와 물성이 달라 별도 공정과 설비가 필요하지만, 심텍은 기존 FC-CSP 생산설비로 슬림 FC-BGA를 생산해 추가 설비투자 부담을 줄임

- FC-BGA 공급 부족은 고사양 제품에서 중·저사양 제품으로 확대되는 추세

- 글로벌 주요 기판 업체들이 AI 서버와 HPC 수요 대응을 위해 CPU, GPU용 고사양 FC-BGA 생산 비중을 늘리면서 중·저사양 제품의 공급 여력도 축소

- 심텍은 이러한 중급 FC-BGA 공급 공백을 BT 레진 기반 슬림 FC-BGA로 공략하려는 전략

- 심텍은 최대 10층, 30x30mm 크기의 슬림 FC-BGA를 양산 중이며, 샘플은 최대 14층, 50x50mm까지 제작

- 기존 FC-CSP의 양산 적용 층수는 최대 8층이었으나, 슬림 FC-BGA를 통해 대응 가능한 층수와 기판 크기를 확대

- FC-CSP에서 확보한 미세회로 공정과 파인피치 SOP 기술도 슬림 FC-BGA에 적용

- 파인피치 SOP는 기판 패드 위에 솔더를 미세 간격으로 형성해 칩과 기판 사이 접속 밀도를 높이는 기술

- 솔더 간격은 양산 제품 기준 120㎛, 개발 제품 기준 90㎛까지 구현

- 슬림 FC-BGA를 포함한 FC-CSP 매출은 지난해 약 2,200억원을 기록했으며, 올해는 1,000억원 이상 증가할 전망

- 올해 2분기 FC-CSP와 SiP 등 시스템IC향 제품 매출은 764억원으로 전분기 대비 약 24% 증가

- 시스템IC향 제품은 2분기 전체 매출의 약 15%를 차지

- 심텍은 슬림 FC-BGA 고객사 채택이 확대될 경우 고부가 제품 매출 비중을 높이는 효과가 있을 것으로 기대

- 회사는 슬림 FC-BGA가 SOCAMM과 함께 중장기 성장동력 중 하나로 부상할 것으로 전망

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