💬 Концепция DFM. Структура печатной платы.

Начинаем рассматривать принципы концепции DFM для проектов плат. Ранее мы начали данную тему с вопроса почему «проектирование под производство» важно.

📌 Определите и сформируйте структуру платы в первую очередь.

⚠️ В большинстве проектов необходимо знать расположение слоёв и свойства материалов для обеспечения должного функционирования печатной платы. О важности требований к структуре слоёв мы писали ранее.

🔸 Конкретным толщинам диэлектриков и меди следует придерживаться только в случае необходимости с точки зрения функционирования платы. Если без объективной необходимости требовать соблюдения конкретных толщин, то их может не оказаться в наличии на складе, или они могут не использоваться.
🔸 При выборе толщины меди помните: чем толще базовая медь, тем большие проводники и зазоры необходимо задавать и использовать.
🔸 Финишное значение меди отлично от базового: для внутренних слоёв меньше из-за обработки поверхности для получения топологии и перед прессованием, а для внешних — больше в результате дополнительной металлизации. Подробнее об этом тут.
🔸 Запросите используемые производством марки материалов, чтобы знать их спецификации и следовать им в дальнейшем при формировании стека.
🔸 Ранее мы также писали про элементы структуры платы и про отличие ее расчетной и финишной толщин.
🔸 Не забывайте и про допуск на толщину платы.

📙 Рекомендации по проектированию с технологическими возможностями и практическими советами для жестких печатных плат есть в нашем руководстве по проектированию.

Подписаться на канал ГРАН

#ГРАН_отвечает #DFM #ошибкипроектирования #правилапроектирования